Alan, ağırlık ve hareketin önemli olduğu dinamik uygulamalar için tasarlanmış yüksek kaliteli esnek ve sert esnek PCB'ler.
Dört esnek devre teknolojisi - uygulamanız için tasarlanmış olanı seçin
En uygun maliyetli esnek devre - poliimid üzerinde tek iletken katman, yüksek hacimli tüketici elektroniği, klavyeler ve dinamik bükülme bölgeleri için ideal.
Daha yüksek devre yoğunluğu için kaplamalı vialara sahip iki bakır katman - giyilebilir cihazlar ve tıbbi cihazlar için tercih edilen seçenek.
EMI koruması, güç düzlemleri ve yüksek ara bağlantı yoğunluğu gerektiren karmaşık montajlar için 3+ katmanlı devreler.
Sert FR4 bölgelerini esnek poliimid bölgelerle birleştiren hibrit yapı, konektörleri ortadan kaldırır ve havacılık, askeri ve gelişmiş tüketici cihazları için gerçek 3D paketlemeyi mümkün kılar.
Bir bakışta esnek PCB üretim parametrelerimiz
Yan yana substrat karşılaştırması - çalışma ortamınız için en uygun malzemeyi bulun
| Mülkiyet | PIPoliimid | PETPolyester | PENPolietilen Naftalat | LCPSıvı Kristal Polimer |
|---|---|---|---|---|
| Sıcaklık Aralığı | -65°C ila 260°C | -40°C ila 105°C | -50°C ila 155°C | -200°C ila 240°C |
| Dielektrik Sabiti | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| Nem Emme | 2,5 - 3,0% | 0.4% | 0.3% | <0,04% |
| Çekme Dayanımı | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Esnek Dayanıklılık | ||||
| RF Performansı | ||||
| Maliyet Seviyesi | ||||
| İçin En İyisi | Standart esnek devreler, havacılık ve uzay | Tüketici elektroniği, tek kullanımlık ürünler | Otomotiv, endüstriyel | RF, mikrodalga, 5G anten |
Yeşil = performans seviyesi - Sarı = göreli maliyet (daha fazla nokta = daha yüksek maliyet) - LCP sütunu birinci sınıf RF substratı olarak vurgulanmıştır
Esnek PCB üretimi için özel olarak tasarlanmış hassas adımlar
Esnek laminatlar biçime göre hassas bir şekilde kesilir. Kalınlık ±5 µm'ye kadar doğrulanır ve sonraki herhangi bir işlem adımı başlamadan önce yüzey temizliği onaylanır.
Lazer veya mekanik delme, alt tabakayı yırtmadan mikro-viyalar ve geçiş delikleri oluşturur. Konumsal hassasiyet ±25 µm ile 0,1 mm'ye kadar delik boyutu.
UV-kolimasyonlu pozlama ile foto görüntüleme devre desenini bakır folyoya aktarır. İnce çizgi aşındırma minimum 0,075 mm iz/boşluk elde eder.
Esnek poliimid kaplama filmi, kontrollü sıcaklık ve basınç altında lamine edilir ve çatlamadan tekrar tekrar esneyebilen dayanıklı devre koruması sağlar.
Farklı uygulama sektörleri için profesyonel esnek PCB üretimi
Bu makale, Topfast'ın 4 katmanlı esnek PCB'lerini tanıtmakta ve yüksek yoğunluklu yönlendirme, dinamik bükülebilirlik, empedans kontrolü,...
Bu makale, Topfast'ın profesyonel tek taraflı esnek PCB ürünlerini tanıtmakta, avantajlarını, teknik özelliklerini, uygulamalarını,...
Çok Katmanlı Esnek Baskılı Devre Kartları (Çok Katmanlı FPC'ler), değişen katmanlardan oluşan yüksek performanslı ara bağlantı bileşenleridir...
Hafifliği, bükülebilir özellikleri ve çift katmanlı yönlendirme yetenekleriyle bilinen Çift Taraflı Esnek PCB'ler,...
Tüm ürünlerimiz ISO 14001 ile IPC derecesine sahiptir; ISO 9001; CE; ROHS sertifikaları vb. Ürünlerimiz iletişim, tıbbi ekipman, endüstriyel kontrol, güç kaynağı, tüketici elektroniği ve havacılık, otomotiv endüstrisi ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
Topfast her zaman önce müşteri ve önce kalite hizmet anlayışına bağlı kalır ve tek taraflı panolar, çift taraflı panolar, çok katmanlı panolar vb. üretebilen çeşitlendirilmiş özelleştirilmiş hizmetler sunar.
Şirket, dünya standartlarında üretim ekipmanlarına (lazer delme makinesi, VCP delik dolum hattı, kör delik AOI test ekipmanı, seramik taşlama hattı, dikey vakumlu reçine engelleme makinesi, vb.), birinci sınıf teknik ekibe, olgun ürün hattına, mükemmel hizmet akışına sahiptir. tasarım, örneklemeden seri üretim ve montaja kadar tek elden PCB hizmetleri sunmak.
Çift taraflı numuneleri en erken 24 saat içinde teslim edebiliriz, ancak teslimat süresini tasarım dosyasına ve miktara göre değerlendirmemiz gerekir.
Ürünler iletişim (cep telefonları, bilgisayarlar, vb.), tıbbi ekipman (kan analizörleri, işitme cihazları, vb.), endüstriyel kontrol, güç kaynağı, tüketici elektroniği ve havacılık, otomotiv endüstrisi ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
Esnek PCB'ler tipik olarak iletken katman olarak bakır ve yalıtım malzemesi olarak poliimid kullanır. Ek olarak, katmanları yapıştırmak ve desteklemek için yapıştırıcılar ve takviye nervürleri kullanılır.
İki katmanlı esnek PCB için tipik kalınlık aralığı 0,11 mm ila 0,2 mm'dir.
Evet, esnek PCB'ler uygulamanızın özel gereksinimlerini karşılamak için boyut, şekil, katman sayısı ve malzemeler açısından tamamen özelleştirilebilir.
Esnek PCB'ler çok çeşitli sıcaklıklara dayanacak şekilde tasarlanmıştır, bu da onları termal yönetimin kritik olduğu otomotiv, havacılık ve endüstriyel uygulamalar için uygun hale getirir.
Esnek PCB üretimine ilişkin teknik makaleler ve sektör görüşleri
Haberler
Sinyal bütünlüğünü iyileştirmek ve tasarım risklerini azaltmak için gerekli olan yüksek hızlı PCB rotalama tekniklerini keşfedin. Bu makale, empedansı ele almaktadır…
Makaleyi Okuyun →
Haberler
Mikrovia delme, sıralı laminasyon, yığılmış viyalar ve ELIC dahil olmak üzere, her türlü katmanlı HDI PCB üretiminin ardındaki teknolojiyi keşfedin…
Makaleyi Okuyun →
Haberler
TFE, RF, mikrodalga, radar, uydu iletişimi ve havacılık uygulamalarında yaygın olarak kullanılan yüksek performanslı bir PCB laminatıdır. Bu malzemenin…
Makaleyi Okuyun →Başlamaya hazır mısınız?
Ücretsiz DFM incelemesi ile anında fiyat teklifi almak için Gerber dosyalarınızı yükleyin veya doğrudan esnek PCB mühendislik ekibimizle konuşun.