High-quality flexible and rigid-flex PCBs engineered for dynamic applications where space, weight and movement matter.
Our engineering team delivers precision-machined flexible circuits optimized for static and dynamic high-performance environments.
Optimized for ultimate thinness and high-speed dynamic bending. Perfect for space-constrained mobile and peripheral connectivity.
Dual conductive layers with PTH (Plated Through Hole) interconnections, providing balanced density and performance.
Sophisticated 3+ layer architecture for impedance control and complex shielding in mission-critical aerospace systems.
The convergence of rigid FR4 stability and polyimide flexibility. Eliminates connectors for unmatched 3D spatial efficiency.
Our flexible PCB manufacturing parameters at a glance
Select the optimal base laminate for your operating environment. From standard consumer electronics to high-frequency 5G microwave applications.
| Technical Property | PI Polyimide Standard | PET Polyester Economy | PEN Polyethylene Industrie | LCP Polymère à cristaux liquides Premium RF |
|---|---|---|---|---|
| Operating Temp. | −65°C to 260°C | −40°C to 105°C | −50°C to 155°C | −200°C to 240°C |
| Constante diélectrique (Dk) | 3.4 – 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 – 3.2 |
| Moisture Absorption | 2.5 – 3.0% | 0.4% | 0.3% | <0.04% (Ultra Low) |
| Tensile Strength | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Flex Endurance | ||||
| RF / 5G Performance | ||||
| Coût relatif | ||||
| Typical Application | Aerospace, Military, High-end consumer | Disposables, basic sensors | Automotive lighting, industrial control | RF Antennas, 5G Infrastructure |
A multi-stage precision engineering process specialized for the unique thermal and mechanical properties of flexible laminates.
Laminates are precision-cut and thermally stabilized. Surface energy is verified via plasma treatment to ensure maximum copper adhesion.
High-speed CO2/UV laser systems create blind and buried micro-vias down to 0.1mm without any mechanical stress to the flex laminate.
UV-collimated photoimaging transfers complex circuit patterns to the copper. Controlled chemical etching achieves ultra-fine trace/gap ratios.
Application of PI coverlay or flexible solder mask via vacuum pressure lamination to ensure permanent insulation during repeated flexing.
Professional flexible PCB manufacturing for diverse application sectors
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Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.
Topfast adhère toujours au concept de service "le client d'abord et la qualité d'abord" et fournit des services personnalisés diversifiés, qui peuvent produire des cartes simple face, des cartes double face, des cartes multicouches, etc.
L'entreprise dispose d'équipements de production de classe mondiale (machine de perçage au laser, ligne de remplissage de trous traversants VCP, équipement de test AOI de trous borgnes, ligne de broyage de céramique, machine verticale de blocage de résine sous vide, etc.), d'une équipe technique de premier ordre, d'une ligne de produits mature, d'un flux de services parfait, pour fournir des services PCB complets, de la conception à l'échantillonnage, en passant par la production de masse et l'assemblage.
Nous pouvons livrer des échantillons recto-verso dans les 24 heures au plus tôt, mais nous devons évaluer le délai de livraison en fonction du fichier de conception et de la quantité.
Les produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication (téléphones cellulaires, ordinateurs, etc.), de l'équipement médical (analyseurs de sang, appareils auditifs, etc.), du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et dans d'autres domaines.
Les circuits imprimés souples utilisent généralement du cuivre comme couche conductrice et du polyimide comme matériau isolant. En outre, des adhésifs et des nervures de renforcement sont utilisés pour lier et soutenir les couches.
L'épaisseur typique d'un circuit imprimé flexible à deux couches est comprise entre 0,11 mm et 0,2 mm.
Oui, les circuits imprimés flexibles peuvent être entièrement personnalisés en termes de taille, de forme, de nombre de couches et de matériaux afin de répondre aux exigences spécifiques de votre application.
Les circuits imprimés souples sont conçus pour résister à une large gamme de températures, ce qui les rend adaptés aux applications automobiles, aérospatiales et industrielles où la gestion thermique est essentielle.
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