Circuits imprimés flexibles et rigides de haute qualité conçus pour des applications dynamiques où l'espace, le poids et le mouvement sont importants.
Quatre technologies de circuits flexibles - choisissez celle qui convient à votre application
Le circuit flexible le plus rentable - une couche conductrice sur polyimide, idéal pour l'électronique grand public en grand volume, les claviers et les zones de pliage dynamiques.
Deux couches de cuivre avec des vias plaqués pour une plus grande densité de circuits - le choix par excellence pour les vêtements et les appareils médicaux.
Circuits à 3+ couches pour les assemblages complexes nécessitant un blindage EMI, des plans de puissance et une haute densité d'interconnexion.
Construction hybride fusionnant des zones FR4 rigides avec des régions polyimides flexibles - éliminant les connecteurs et permettant un véritable emballage 3D pour l'aérospatiale, le militaire et les appareils grand public avancés.
Nos paramètres de fabrication de circuits imprimés flexibles en un coup d'œil
Comparaison côte à côte des substrats - trouvez le matériau optimal pour votre environnement de travail
| Propriété | PIPolyimide | PETPolyester | PENPolyéthylène naphtalate | LCPPolymère à cristaux liquides |
|---|---|---|---|---|
| Plage de température | De -65°C à 260°C | De -40°C à 105°C | De -50°C à 155°C | De -200°C à 240°C |
| Constante diélectrique | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| Absorption de l'humidité | 2,5 - 3,0% | 0.4% | 0.3% | <0,04% |
| Résistance à la traction | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Flex Endurance | ||||
| Performance RF | ||||
| Niveau de coût | ||||
| Meilleur pour | Circuits flexibles standard, aérospatiale | Électronique grand public, produits jetables | Automobile, industrie | RF, micro-ondes, antenne 5G |
● Vert = niveau de performance - Ambre = coût relatif (plus de points = coût plus élevé) - Colonne LCP mis en évidence en tant que substrat RF de première qualité
Etapes de précision conçues spécifiquement pour la production de circuits imprimés flexibles
Les laminés souples sont découpés avec précision selon le format. L'épaisseur est vérifiée à ±5 µm et la propreté de la surface est confirmée avant le début de toute étape ultérieure du processus.
Le perçage laser ou mécanique crée des micro-vias et des trous traversants sans déchirer le substrat. Taille de trou jusqu'à 0,1 mm avec une précision de positionnement de ±25 µm.
La photo-imagerie avec exposition collimatée aux UV transfère le schéma du circuit sur la feuille de cuivre. La gravure fine permet d'obtenir une trace/espace d'au moins 0,075 mm.
Le film de recouvrement en polyimide flexible est laminé sous température et pression contrôlées, offrant une protection durable des circuits qui se plie à plusieurs reprises sans se fissurer.
Fabrication professionnelle de circuits imprimés flexibles pour divers secteurs d'application
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Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.
Topfast adhère toujours au concept de service "le client d'abord et la qualité d'abord" et fournit des services personnalisés diversifiés, qui peuvent produire des cartes simple face, des cartes double face, des cartes multicouches, etc.
L'entreprise dispose d'équipements de production de classe mondiale (machine de perçage au laser, ligne de remplissage de trous traversants VCP, équipement de test AOI de trous borgnes, ligne de broyage de céramique, machine verticale de blocage de résine sous vide, etc.), d'une équipe technique de premier ordre, d'une ligne de produits mature, d'un flux de services parfait, pour fournir des services PCB complets, de la conception à l'échantillonnage, en passant par la production de masse et l'assemblage.
Nous pouvons livrer des échantillons recto-verso dans les 24 heures au plus tôt, mais nous devons évaluer le délai de livraison en fonction du fichier de conception et de la quantité.
Les produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication (téléphones cellulaires, ordinateurs, etc.), de l'équipement médical (analyseurs de sang, appareils auditifs, etc.), du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et dans d'autres domaines.
Les circuits imprimés souples utilisent généralement du cuivre comme couche conductrice et du polyimide comme matériau isolant. En outre, des adhésifs et des nervures de renforcement sont utilisés pour lier et soutenir les couches.
L'épaisseur typique d'un circuit imprimé flexible à deux couches est comprise entre 0,11 mm et 0,2 mm.
Oui, les circuits imprimés flexibles peuvent être entièrement personnalisés en termes de taille, de forme, de nombre de couches et de matériaux afin de répondre aux exigences spécifiques de votre application.
Les circuits imprimés souples sont conçus pour résister à une large gamme de températures, ce qui les rend adaptés aux applications automobiles, aérospatiales et industrielles où la gestion thermique est essentielle.
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