Fabrication de circuits imprimés de communication
& Services d'assemblage
Solutions PCB avancées pour les stations de base 5G, les commutateurs de centre de données à haut débit, les routeurs d'entreprise et l'infrastructure optique.
Pourquoi nous choisir pour les circuits imprimés de communication
Nous renforçons l'infrastructure numérique mondiale en proposant des solutions de circuits imprimés de périphérie à cœur optimisées pour la signalisation 28Gbps+, les charges thermiques extrêmes et les fonds de panier à haute densité.
Maîtrise du numérique à grande vitesse (HSD)
Fabrication avancée pour les chemins de signalisation à 25Gbps, 28Gbps et bientôt 56Gbps avec une tolérance d'impédance inférieure à 5%.
Interconnexions à pertes ultra-faibles
Utilisation stratégique de matériaux Low-Dk/Low-Df tels que Megtron 6/7 et Rogers pour minimiser l'atténuation du signal dans l'infrastructure 5G.
Capacité avancée du fond de panier
Fabrication de fonds de panier ultra-épais et à nombre de couches élevé (plus de 30 couches) avec des connecteurs de haute densité et des presses à sertir de précision.
Élimination de la stubulation du signal
Capacité de perçage arrière de précision en interne pour supprimer les stubs de signaux et maintenir des schémas oculaires parfaits pour les commutateurs de réseau.
Solutions thermiques massives
Pièces thermiques intégrées et couches de cuivre lourdes pour les antennes 5G Massive MIMO gourmandes en énergie et les processeurs des centres de données.
Fiabilité de la logique du réseau
Prise en charge complète des tests de fiabilité de niveau télécom, garantissant une disponibilité 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 pour l'infrastructure de réseau centrale critique.
Une ingénierie d'élite pour une connectivité mondiale
Nos spécialistes en ingénierie des communications comblent le fossé entre la physique des hautes fréquences et le matériel fiable. des conceptions de circuits imprimés qui garantissent une largeur de bande maximale du réseau et une diaphonie nulle du signal.
Optimisation de l'agencement par simulation pour le routage de paires différentielles à 28Gbps/56Gbps.
Analyse avancée de la dissipation thermique pour les systèmes d'antennes MIMO massifs et les modules RRU.
Sélection stratégique de matériaux hybrides pour équilibrer le coût et la performance à haute fréquence.
Examens rigoureux de la fabrication des fonds de panier de communication ultra-épais et à nombre de couches élevé.
Capacités de fabrication de circuits imprimés de communication
TopfastPCB fournit des solutions PCB évolutives pour l'infrastructure de réseau globale, des nœuds d'accès sans fil locaux à la commutation des centres de données à grande vitesse.
Commutateur de réseau HSD
Circuits imprimés multicouches de précision optimisés pour la commutation de réseaux à très grande vitesse et le routage de centres de données.
5G MIMO massif
Cartes RF avancées avec solutions thermiques intégrées pour les antennes actives 5G et les stations de base RRU.
Interface optique
Circuits imprimés de haute précision pour les émetteurs-récepteurs optiques et les équipements d'infrastructure à fibre optique supportant les réseaux OTN.
Workflow d'exécution de niveau télécom
Examen approfondi de l'ingénierie pour le contrôle de l'impédance et l'optimisation du SI.
Perçage arrière intégré et fabrication d'un grand nombre de couches.
SMT de haute précision pour les processeurs de réseaux MIMO massifs et multicœurs.
Validation de l'impédance 100% et de la liaison de signal pour la fiabilité sur le terrain.
Domaines d'application des télécommunications
TopfastPCB alimente l'expansion du réseau mondial, en offrant des échelles de fiabilité dans toutes les catégories d'infrastructures de communication.
Centre de communication mondial
Notre usine de fabrication avancée est optimisée pour les hautes fréquences et la complexité thermique de l'infrastructure de réseau, avec une vérification HSD d'élite et des lignes de fonds de panier massives. thermique de l'infrastructure de réseau, avec une vérification HSD d'élite et des lignes de fond de panier massives.
Choisi par les leaders mondiaux des réseaux
Les principaux fabricants d'équipements de télécommunications et les innovateurs de centres de données font confiance à TopfastPCB pour leur infrastructure de communication mondiale.
Communication PCB FAQ
Réponses d'experts sur la 5G, les réseaux à haut débit et la technologie des circuits imprimés de communication optique.
Demandez à un spécialiste →Nous utilisons des substrats à faible perte tels que Megtron 7 et High-speed Rogers, combinés à un perçage arrière de précision et à un contrôle de l'impédance inférieur à 5%, afin de garantir des chemins de signaux sans faille pour le matériel de réseau de la prochaine génération.
Pour les antennes MIMO à haute puissance et les modules RRU, nous fournissons des pièces de cuivre intégrées, des plans de cuivre lourds (jusqu'à 6 oz) et des matériaux d'interface thermique à haute conductivité pour gérer la chaleur extrême produite par les charges massives de données cellulaires.
Absolument. Nous sommes spécialisés dans les fonds de panier épais à nombre de couches très élevé (plus de 40 couches) avec des connecteurs pressés de précision et des formats de grande taille requis pour l'infrastructure de commutation de réseau de niveau 1.
Nous fournissons des PCB ultra-minces et de haute précision pour les nœuds de transport optique (OTN) avec des finitions de surface en or dur et des lignes d'impédance contrôlée optimisées pour la conversion de signaux optiques en signaux électriques à haute fréquence.