Services de pointe en matière de fabrication de circuits imprimés rigides, allant des cartes simple face aux cartes multicouches complexes à 56 couches, avec une précision inégalée dans l'industrie.
Du FR-4 standard aux solutions avancées pour les hautes fréquences et le cuivre lourd
Cartes multicouches à haute fiabilité (2-56 couches) utilisant des matériaux FR-4 de première qualité, adaptées à l'électronique grand public, aux commandes industrielles et aux télécommunications.
Interconnexions à haute densité avec micro-vias, vias aveugles et enterrés pour des conceptions compactes et une intégrité des signaux à haute vitesse.
Substrats spécialisés (Rogers, Teflon, Arlon) pour les applications à haute fréquence nécessitant une faible perte de signal.
Circuits imprimés à base d'aluminium ou de cuivre conçus pour une gestion thermique supérieure dans les applications LED de haute puissance et les systèmes de conversion d'énergie.
Nos paramètres de fabrication de circuits imprimés rigides en un coup d'œil
Comparez nos laminés de base pour différentes exigences thermiques et de fréquence
| Propriété | FR-4Standard/High TG | AluminiumNoyau métallique | RogersHaute fréquence | CéramiqueAlumine/AlN |
|---|---|---|---|---|
| Conductivité thermique | 0,25 W/m-K | 1,0 - 3,0 W/m-K | 0,5 - 0,8 W/m-K | 24 - 170 W/m-K |
| Constante diélectrique | 4.2 - 4.6 | N/A | 2.2 - 3.5 | 9.0 - 10.0 |
| Température de fonctionnement | Jusqu'à 170°C | Jusqu'à 150°C | Jusqu'à 280°C | Jusqu'à 800°C |
| CTE (axe Z) | 50-70 ppm | 20-25 ppm | 30-45 ppm | 4-7 ppm |
| Durabilité | ||||
| Niveau de coût | ||||
| Meilleur pour | Électronique générale | DEL de haute puissance, automobile | RF, 5G, systèmes radar | Aérospatiale, Modules de haute puissance |
● Vert = niveau de performance - Ambre = coût relatif (plus de points = coût plus élevé) - Colonne en céramique mis en évidence pour une stabilité thermique optimale
Fabrication avancée de circuits imprimés rigides avec un contrôle de qualité strict à chaque étape
Les laminés rigides (FR4/Rogers) sont découpés à la taille du panneau de production. Nous vérifions la qualité de la surface et la cohérence de l'épaisseur avant le traitement de la couche interne.
Perçage mécanique CNC pour les trous traversants et perçage laser CO2/UV pour les micro-vias HDI. La précision est maintenue à ±25 µm.
Dépôt électrolytique avancé pour la métallisation des parois des trous, suivi d'un LDI (Laser Direct Imaging) pour le transfert de motifs de circuits ultrafins.
Application d'ENIG, HASL, OSP ou Immersion Silver pour protéger le cuivre et assurer une soudabilité supérieure lors de l'assemblage des circuits imprimés.
Fabrication de circuits imprimés rigides sur mesure pour des applications industrielles, médicales et aérospatiales
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Bien entendu, nous pouvons réaliser jusqu'à 60 couches de circuits imprimés rigides, fournir des documents Gerber et des instructions pour les circuits, des techniciens professionnels assureront le suivi, afin de garantir la "haute qualité", mais aussi d'obtenir une "livraison rapide".
Nous ne pouvons pas partager ces documents.
En ligne : Obtenez un devis gratuit sur notre site web. Courriel : op@topfastpcb.com Envoyez un courriel contenant les informations suivantes : nom, société, adresse, numéro de téléphone, adresse électronique, numéro de produit, quantité, durée de vie du produit et toute autre information que vous souhaitez partager avec nous. Joignez votre fichier Gerber. Téléphone : Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous appeler au +86 139 2957 6863.
Oui, c'est possible.
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.
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