Durável - Precisão - Alto desempenho

Rígido
Circuito impresso
Quadros

Serviços de fabrico de PCB rígidas de ponta, desde placas de uma só face a placas complexas multicamadas de 56 camadas, com uma precisão líder na indústria.

PCB rígido
0.075mmTraço mínimo
1-56Camadas
Início /PCB rígido
IPC-A-600Aceitabilidade dos cartões impressos
IPC-6012Desempenho da placa rígida
ISO 9001Gestão da qualidade
IATF 16949Norma automóvel
UL 94V-0Classificação de inflamabilidade
ISO 14001Gestão ambiental
Gama de produtos

PCB rígido Tecnologias

Desde o FR-4 padrão até soluções avançadas de alta frequência e cobre pesado

Placa de circuito impresso multicamada padrão
01

Multicamada padrão

Placas multicamadas de alta fiabilidade (2-56 camadas) utilizando materiais FR-4 de primeira qualidade, adequadas para eletrónica de consumo, controlos industriais e telecomunicações.

  • 2 a 56 Capacidade de camadas
  • Materiais de alto TG
  • Impedância controlada
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PCB HDI
02

Tecnologia HDI

Interligações de alta densidade com micro-vias, vias cegas e enterradas para projectos compactos e integridade de sinal de alta velocidade.

  • Interligação de qualquer camada
  • Micro-vias laser
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PCB de micro-ondas RF
03

RF e micro-ondas

Substratos especializados (Rogers, Teflon, Arlon) para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.

  • Materiais de baixo Dk/Df
  • Laminados à base de teflon
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Núcleo metálico PCB
04

Núcleo metálico (MCPCB)

Placas de circuito impresso à base de alumínio ou cobre concebidas para uma gestão térmica superior em aplicações de LED de alta potência e sistemas de conversão de energia.

  • Elevada condutividade térmica
  • Dissipação de calor superior
  • LED e eletrónica de potência
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Capacidades

Técnica Especificações

Visão geral dos nossos parâmetros de fabrico de placas de circuito impresso rígidas

1-56
Camadas rígidas
De uma a 56 camadas
0.075mm
Mínimo Linha/Espaço
Largura e espaçamento do traço
0.15mm
Tamanho mínimo do furo
Precisão de perfuração CNC
±5%
Impedância
Controlo rigoroso da tolerância
0.4-6.0mm
Espessura da placa
Espessura padrão e personalizada
0.5-10oz
Peso do cobre
Camadas exterior e interior
Substratos

PCB rígido Materiais

Comparar os nossos laminados de núcleo para diferentes requisitos térmicos e de frequência

Imóveis FR-4Standard/Alto TG AlumínioNúcleo metálico RogersAlta frequência CerâmicaAlumina/AlN
Condutividade térmica 0,25 W/m-K 1,0 - 3,0 W/m-K 0,5 - 0,8 W/m-K 24 - 170 W/m-K
Constante dieléctrica 4.2 - 4.6 N/A 2.2 - 3.5 9.0 - 10.0
Temperatura de funcionamento Até 170°C Até 150°C Até 280°C Até 800°C
CTE (eixo Z) 50-70 ppm 20-25 ppm 30-45 ppm 4-7 ppm
Durabilidade
Nível de custos
Melhor para Eletrónica de uso geral LEDs de alta potência, automóvel RF, 5G, sistemas de radar Aeroespacial, Módulos de alta potência

Verde = nível de desempenho - Âmbar = custo relativo (mais pontos = custo mais elevado) -  Coluna de cerâmica destacado para a máxima estabilidade térmica

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Como é fabricado

Fabrico Processo

Fabrico avançado de PCB rígidas com controlo de qualidade rigoroso em todas as fases

01

Preparação do material

Os laminados rígidos (FR4/Rogers) são cortados à medida dos painéis de produção. Verificamos a qualidade da superfície e a consistência da espessura antes do processamento da camada interior.

FR-4LaminaçãoPanelização
02

Perfuração de alta precisão

Perfuração mecânica CNC para orifícios de passagem e perfuração laser CO2/UV para micro-vias HDI. Precisão mantida dentro de ±25 µm.

Berbequim CNCVias laser±25µm
03

Padrão e revestimento

Galvanoplastia avançada para metalização da parede do orifício seguida de LDI (Laser Diret Imaging) para transferência de padrões de circuito ultrafinos.

Imagiologia LDIRevestimento de cobreLinha fina
04

Acabamento de superfícies

Aplicação de ENIG, HASL, OSP ou prata de imersão para proteger o cobre e garantir uma soldabilidade superior durante a montagem de PCB.

ENIGHASL sem chumboVerificação da AOI
Catálogo

PCB rígido Produtos

Fabrico de PCB rígidas personalizadas para aplicações industriais, médicas e aeroespaciais

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FAQ

  • É possível fazer várias camadas de placas rígidas e quantas camadas é possível fazer?

    Naturalmente, podemos fazer até 60 camadas de placas de circuito rígido, fornecer documentos Gerber e instruções de placa, haverá técnicos profissionais para acompanhar, a fim de garantir que a "alta qualidade" ao mesmo tempo, mas também para alcançar "entrega rápida".

  • Existem documentos do sector com necessidades semelhantes? Podem enviar-mos para eu dar uma vista de olhos?

    Não podemos partilhar estes documentos. Quando assinamos um contrato, assinamos um acordo NDA com os nossos clientes em que não podemos divulgar o desenho do cliente para maximizar o benefício do cliente. Somos um fornecedor fiável e responsável, e não divulgaremos os seus produtos a outros clientes quando estes os solicitarem no futuro. Torne-se um fornecedor de serviços de PCB de confiança.

  • Se pretender encomendar placas de circuitos rígidos, como é que as posso encomendar?

    Em linha: Obter um orçamento gratuito no nosso sítio Web. Email: 向op@topfastpcb.com Envie um e-mail com as seguintes informações: nome, empresa, endereço, número de telefone, endereço de e-mail, número do produto, quantidade, tempo do produto e qualquer outra informação que gostaria de partilhar connosco. Anexe o seu ficheiro gerber. Telefone: Se tiver alguma dúvida, não hesite em contactar-nos através do número +86 139 2957 6863.

  • Posso fazer uma placa de circuito impresso se só tiver um esquema?

    Sim, é possível. Podemos desenhar a placa de circuito impresso de acordo com o seu esquema e, em seguida, organizar a produção. Por favor, envie-nos o seu esquema e os seus requisitos para toop@topfastpcb.com, e fornecer-lhe-emos um orçamento em conformidade.

  • Que certificações possuem as fábricas de PCB?

    Todos os nossos produtos são classificados pelo IPC com certificados ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS, etc. Os nossos produtos são amplamente utilizados em comunicação, equipamento médico, controlo industrial, fonte de alimentação, eletrónica de consumo e aeroespacial, indústria automóvel e outros campos.

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