Serviços de fabrico de PCB rígidas de ponta, desde placas de uma só face a placas complexas multicamadas de 56 camadas, com uma precisão líder na indústria.
Desde o FR-4 padrão até soluções avançadas de alta frequência e cobre pesado
Placas multicamadas de alta fiabilidade (2-56 camadas) utilizando materiais FR-4 de primeira qualidade, adequadas para eletrónica de consumo, controlos industriais e telecomunicações.
Interligações de alta densidade com micro-vias, vias cegas e enterradas para projectos compactos e integridade de sinal de alta velocidade.
Substratos especializados (Rogers, Teflon, Arlon) para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.
Placas de circuito impresso à base de alumínio ou cobre concebidas para uma gestão térmica superior em aplicações de LED de alta potência e sistemas de conversão de energia.
Visão geral dos nossos parâmetros de fabrico de placas de circuito impresso rígidas
Comparar os nossos laminados de núcleo para diferentes requisitos térmicos e de frequência
| Imóveis | FR-4Standard/Alto TG | AlumínioNúcleo metálico | RogersAlta frequência | CerâmicaAlumina/AlN |
|---|---|---|---|---|
| Condutividade térmica | 0,25 W/m-K | 1,0 - 3,0 W/m-K | 0,5 - 0,8 W/m-K | 24 - 170 W/m-K |
| Constante dieléctrica | 4.2 - 4.6 | N/A | 2.2 - 3.5 | 9.0 - 10.0 |
| Temperatura de funcionamento | Até 170°C | Até 150°C | Até 280°C | Até 800°C |
| CTE (eixo Z) | 50-70 ppm | 20-25 ppm | 30-45 ppm | 4-7 ppm |
| Durabilidade | ||||
| Nível de custos | ||||
| Melhor para | Eletrónica de uso geral | LEDs de alta potência, automóvel | RF, 5G, sistemas de radar | Aeroespacial, Módulos de alta potência |
Verde = nível de desempenho - Âmbar = custo relativo (mais pontos = custo mais elevado) - Coluna de cerâmica destacado para a máxima estabilidade térmica
Fabrico avançado de PCB rígidas com controlo de qualidade rigoroso em todas as fases
Os laminados rígidos (FR4/Rogers) são cortados à medida dos painéis de produção. Verificamos a qualidade da superfície e a consistência da espessura antes do processamento da camada interior.
Perfuração mecânica CNC para orifícios de passagem e perfuração laser CO2/UV para micro-vias HDI. Precisão mantida dentro de ±25 µm.
Galvanoplastia avançada para metalização da parede do orifício seguida de LDI (Laser Diret Imaging) para transferência de padrões de circuito ultrafinos.
Aplicação de ENIG, HASL, OSP ou prata de imersão para proteger o cobre e garantir uma soldabilidade superior durante a montagem de PCB.
Fabrico de PCB rígidas personalizadas para aplicações industriais, médicas e aeroespaciais
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Naturalmente, podemos fazer até 60 camadas de placas de circuito rígido, fornecer documentos Gerber e instruções de placa, haverá técnicos profissionais para acompanhar, a fim de garantir que a "alta qualidade" ao mesmo tempo, mas também para alcançar "entrega rápida".
Não podemos partilhar estes documentos. Quando assinamos um contrato, assinamos um acordo NDA com os nossos clientes em que não podemos divulgar o desenho do cliente para maximizar o benefício do cliente. Somos um fornecedor fiável e responsável, e não divulgaremos os seus produtos a outros clientes quando estes os solicitarem no futuro. Torne-se um fornecedor de serviços de PCB de confiança.
Em linha: Obter um orçamento gratuito no nosso sítio Web. Email: 向op@topfastpcb.com Envie um e-mail com as seguintes informações: nome, empresa, endereço, número de telefone, endereço de e-mail, número do produto, quantidade, tempo do produto e qualquer outra informação que gostaria de partilhar connosco. Anexe o seu ficheiro gerber. Telefone: Se tiver alguma dúvida, não hesite em contactar-nos através do número +86 139 2957 6863.
Sim, é possível. Podemos desenhar a placa de circuito impresso de acordo com o seu esquema e, em seguida, organizar a produção. Por favor, envie-nos o seu esquema e os seus requisitos para toop@topfastpcb.com, e fornecer-lhe-emos um orçamento em conformidade.
Todos os nossos produtos são classificados pelo IPC com certificados ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS, etc. Os nossos produtos são amplamente utilizados em comunicação, equipamento médico, controlo industrial, fonte de alimentação, eletrónica de consumo e aeroespacial, indústria automóvel e outros campos.
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