Servicios punteros de fabricación de placas de circuito impreso rígidas, desde placas de una cara hasta complejas placas multicapa de 56 capas, con una precisión líder en el sector.
Desde FR-4 estándar hasta soluciones avanzadas de alta frecuencia y cobre pesado
Placas multicapa de alta fiabilidad (2-56 capas) con materiales FR-4 de primera calidad, adecuadas para electrónica de consumo, controles industriales y telecomunicaciones.
Interconexiones de alta densidad con microvías, vías ciegas y enterradas para diseños compactos e integridad de la señal de alta velocidad.
Sustratos especializados (Rogers, Teflón, Arlon) para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una baja pérdida de señal.
Placas de circuito impreso de aluminio o cobre diseñadas para una gestión térmica superior en aplicaciones LED de alta potencia y sistemas de conversión de potencia.
Nuestros parámetros de fabricación de PCB rígidos de un vistazo
Compare nuestros núcleos laminados para diferentes requisitos térmicos y de frecuencia
| Propiedad | FR-4Estándar/Alta TG | AluminioNúcleo metálico | RogersAlta frecuencia | CerámicaAlúmina/AlN |
|---|---|---|---|---|
| Conductividad térmica | 0,25 W/m-K | 1,0 - 3,0 W/m-K | 0,5 - 0,8 W/m-K | 24 - 170 W/m-K |
| Constante dieléctrica | 4.2 - 4.6 | N/A | 2.2 - 3.5 | 9.0 - 10.0 |
| Temperatura de funcionamiento | Hasta 170°C | Hasta 150°C | Hasta 280°C | Hasta 800°C |
| CTE (eje Z) | 50-70 ppm | 20-25 ppm | 30-45 ppm | 4-7 ppm |
| Durabilidad | ||||
| Nivel de costes | ||||
| Lo mejor para | Electrónica de uso general | LED de alta potencia, Automoción | RF, 5G, Sistemas de radar | Aeroespacial, Módulos de alta potencia |
● Verde = nivel de rendimiento - Ámbar = coste relativo (más puntos = mayor coste) - Columna de cerámica destacada por su máxima estabilidad térmica
Fabricación avanzada de placas de circuito impreso rígidas con un estricto control de calidad en todas las fases
Los laminados rígidos (FR4/Rogers) se cortan al tamaño del panel de producción. Verificamos la calidad de la superficie y la consistencia del grosor antes de procesar la capa interior.
Taladrado mecánico CNC para orificios pasantes y taladrado láser CO2/UV para microvías HDI. La precisión se mantiene en ±25 µm.
Galvanoplastia avanzada para la metalización de la pared del orificio seguida de LDI (Laser Direct Imaging) para la transferencia ultrafina del patrón del circuito.
Aplicación de ENIG, HASL, OSP o plata de inmersión para proteger el cobre y garantizar una soldabilidad superior durante el montaje de la placa de circuito impreso.
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Por supuesto, podemos hacer hasta 60 capas de placas de circuito rígido, proporcionar documentos Gerber e instrucciones de la placa, habrá técnicos profesionales para hacer un seguimiento, con el fin de garantizar que la "alta calidad" al mismo tiempo, pero también para lograr una "entrega rápida".
No podemos compartir estos documentos. Cuando firmamos un contrato, firmamos un acuerdo de confidencialidad con nuestros clientes por el que no podemos revelar el diseño del cliente para maximizar el beneficio del cliente. Somos un proveedor confiable y responsable, y no divulgaremos sus productos a otros clientes cuando los soliciten en el futuro. Conviértase en un proveedor de servicios de PCB confiable.
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Sí, puedes. Podemos diseñar la placa de circuito impreso de acuerdo con su esquema y luego organizar la producción. Envíe su esquema y requisitos toop@topfastpcb.com, le proporcionaremos una cotización en consecuencia.
Todos nuestros productos están clasificados IPC con ISO 14001; ISO 9001; Después de Cristo; Certificados ROHS, etc. Nuestros productos son ampliamente utilizados en comunicación, equipos médicos, control industrial, suministro de energía, electrónica de consumo y aeroespacial, industria automotriz y otros campos.
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