Prestamos servicios de fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso líderes del sector en todas las verticales de alta tecnología, desde satélites espaciales hasta infraestructuras globales 5G.
Seleccione una industria vertical para explorar nuestras capacidades de fabricación especializadas, especificaciones técnicas e historias de éxito de aplicaciones.
Soluciones certificadas IPC Clase 3 para aviónica, satélites y sistemas de defensa de alta fiabilidad.
Soluciones robustas de cobre pesado y alta tensión para automatización de fábricas y sistemas robóticos.
Placas de circuito impreso de alta precisión que cumplen la norma ISO 13485 para dispositivos clínicos y portátiles vitales.
Soluciones preparadas para IATF 16949 para electrónica de potencia de vehículos eléctricos, ADAS y sistemas de cabina inteligente.
Soluciones de IDH para el mercado masivo de smartphones, wearables y hardware de consumo de gama alta.
Hardware avanzado de IA Edge para la teleasistencia clínica y el diagnóstico inteligente.
Placas conectadas a IoT para electrodomésticos preparados para Matter, seguridad doméstica e iluminación inteligente.
Diseños de consumo ultrabajo y microminiaturizados para NB-IoT, LoRa y conectividad global.
Placas de carga ATE, placas de incineración e interfaces de tarjetas de sonda con un gran número de capas (más de 50 capas).
Infraestructura de nueva generación, incluidas estaciones base 5G, conmutadores de centros de datos y transporte óptico.
Soluciones de facturación de alta precisión para sistemas inteligentes de suministro de electricidad, agua y gas.
Circuitos impresos de cobre pesado y alta tensión para inversores fotovoltaicos, energía eólica y almacenamiento de baterías ESS.
Mantenemos normas de categoría mundial, como ISO 9001, IATF 16949 y UL. Nuestro compromiso con la calidad garantiza que cada placa cumpla las estrictas exigencias normativas de los sectores de misión crítica.
Más allá de la mera fabricación, ofrecemos asistencia completa en DFM. Nuestros ingenieros trabajan junto a su equipo de diseño para optimizar la integridad de la señal, el rendimiento térmico y el rendimiento de fabricación.
Desde HDI y placas de cualquier capa hasta cobre extremadamente pesado (12 oz) y sustratos de alta velocidad y baja pérdida, contamos con las herramientas especializadas y los conocimientos necesarios para satisfacer sus requisitos más complejos.
Ofrecemos un modelo de producción ágil que permite pasar rápidamente de prototipos QTA a implantaciones masivas a escala industrial sin comprometer la coherencia ni el control de calidad.
Desde prototipos hasta la producción en masa, TopfastPCB proporciona la experiencia en ingeniería y la escala de fabricación para hacer frente a cualquier desafío de la industria.
Obtenga más información sobre nuestra capacidad de fabricación intersectorial y nuestros estándares de entrega global.
Proporcionamos soluciones de PCB personalizadas para 12 sectores mundiales clave, como el aeroespacial, el médico, el de automoción, el de pruebas de semiconductores, el de comunicaciones 5G y el de energías limpias. Nuestra experiencia se basa en satisfacer las demandas técnicas y normativas específicas de cada sector de alta tecnología.
Sí. Estamos especializados en tecnología avanzada de placas de circuito impreso, con recuentos de capas muy elevados para pruebas de semiconductores (más de 50 capas), cobre extremadamente pesado para equipos de energía (hasta 12 onzas) e interconexiones de alta densidad (HDI) para electrónica de consumo.
Nuestras instalaciones están totalmente certificadas conforme a las normas industriales más exigentes, incluidas las certificaciones ISO 9001 (Calidad), IATF 16949 (Automoción), ISO 13485 (Medicina) y UL. Nos adherimos a IPC-6012 Clase 2 y Clase 3 para todas las construcciones militares y aeroespaciales.
Absolutamente. Nuestro modelo de fabricación ágil está diseñado para que los proyectos pasen de los prototipos QTA (Quick Turn Around) a la producción en serie a escala industrial sin problemas, garantizando la coherencia y la calidad durante todo el ciclo de vida del producto.
Todos los proyectos industriales se someten a una rigurosa revisión DFM por parte de nuestro equipo de ingenieros especializados. Analizamos los apilamientos, los requisitos de impedancia y la gestión térmica para identificar posibles problemas y optimizar su diseño para obtener el máximo rendimiento y fiabilidad.
Ofrecemos envíos urgentes para prototipos (en 24-48 horas) y una logística global eficaz para la producción en serie. Colaboramos con los principales transportistas internacionales para garantizar una entrega fiable puerta a puerta a nuestros socios en más de 50 países.