Forniamo servizi di produzione e assemblaggio di PCB leader del settore in tutti i settori verticali dell'alta tecnologia, dai satelliti per lo spazio profondo alle infrastrutture globali 5G.
Selezionate un settore verticale per esplorare le nostre capacità produttive specializzate, le specifiche tecniche e i successi applicativi.
Soluzioni certificate IPC Classe 3 per avionica, satelliti e sistemi di difesa ad alta affidabilità.
Soluzioni robuste in rame pesante e ad alta tensione per l'automazione di fabbrica e i sistemi robotici.
PCB di alta precisione, conformi alla norma ISO 13485, per dispositivi clinici e indossabili critici per la vita.
Soluzioni pronte per la IATF 16949 per l'elettronica di potenza dei veicoli elettrici, gli ADAS e i sistemi di cabina intelligenti.
Soluzioni HDI per il mercato di massa per smartphone, indossabili e hardware di consumo di alta qualità.
Hardware Edge AI avanzato che supporta l'assistenza clinica a distanza e la diagnostica intelligente.
Schede connesse IoT per elettrodomestici Matter-ready, sicurezza domestica e illuminazione intelligente.
Progetti a bassissima potenza e micro-miniaturizzati per NB-IoT, LoRa e connettività globale.
Schede di carico ATE ad alto numero di strati, schede di burn-in e interfacce per schede di sonde (oltre 50 strati).
Infrastrutture di nuova generazione, tra cui stazioni base 5G, switch per data center e trasporto ottico.
Soluzioni di fatturazione altamente accurate per i sistemi intelligenti di distribuzione di elettricità, acqua e gas.
PCB in rame pesante e ad alta tensione per inverter fotovoltaici, energia eolica e batterie di accumulo ESS.
Manteniamo standard di livello mondiale, tra cui ISO 9001, IATF 16949 e UL. Il nostro impegno per la qualità garantisce che ogni scheda soddisfi i severi requisiti normativi dei settori mission-critical.
Oltre alla produzione, forniamo un'assistenza DFM completa. I nostri ingegneri lavorano a fianco del vostro team di progettazione per ottimizzare l'integrità del segnale, le prestazioni termiche e la resa produttiva.
Dalle schede HDI e a qualsiasi strato ai substrati di rame estremamente pesanti (12 oz) e a bassa perdita ad alta velocità, possediamo gli strumenti specializzati e l'esperienza per gestire le vostre esigenze più complesse.
Offriamo un modello di produzione agile che passa in modo fulmineo da prototipi QTA a implementazioni massicce su scala industriale senza compromettere la coerenza o il controllo di qualità.
Dai prototipi alla produzione di massa, TopfastPCB offre la competenza ingegneristica e la scala di produzione necessarie per affrontare qualsiasi sfida industriale.
Per saperne di più sulle nostre capacità produttive intersettoriali e sugli standard di consegna globali.
Forniamo soluzioni PCB personalizzate per 12 settori chiave a livello globale, tra cui quello aerospaziale, medico, automobilistico, dei test sui semiconduttori, delle comunicazioni 5G e dell'energia pulita. La nostra esperienza si basa sulla soddisfazione dei requisiti tecnici e normativi unici di ciascun settore high-tech.
Sì. Siamo specializzati nella tecnologia avanzata dei circuiti stampati, in grado di supportare un numero elevatissimo di strati per i test dei semiconduttori (oltre 50 strati), rame estremamente pesante per le apparecchiature energetiche (fino a 12 once) e interconnessioni ad alta densità (HDI) per l'elettronica di consumo.
Le nostre strutture sono completamente certificate secondo i più alti standard industriali, tra cui ISO 9001 (Qualità), IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medicale) e certificazioni UL. Aderiamo alle norme IPC-6012 Classe 2 e Classe 3 per tutti i prodotti militari e aerospaziali.
Assolutamente sì. Il nostro modello di produzione agile è progettato per far passare i progetti dai prototipi QTA (Quick Turn Around) alla produzione di massa su scala industriale senza soluzione di continuità, garantendo coerenza e qualità per tutto il ciclo di vita del prodotto.
Ogni progetto industriale è sottoposto a una rigorosa revisione DFM da parte del nostro team di ingegneri specializzati. Analizziamo gli stack-up, i requisiti di impedenza e la gestione termica per identificare i potenziali problemi e ottimizzare il progetto per ottenere la massima resa e affidabilità.
Offriamo spedizioni rapide per i prototipi (fino a 24-48 ore) e una logistica globale efficiente per la produzione di massa. Collaboriamo con i principali vettori internazionali per garantire una consegna affidabile e porta a porta ai nostri partner in oltre 50 Paesi.