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Schede di burn-in: vie cieche/sepolte ad alta densità per dispositivi con elevato numero di pin
Bacheche di carico: Vincoli di progettazione dei circuiti stampati per ATE (Apparecchiature di collaudo automatizzate)
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Saldatura a riflusso con azoto: miglioramento della bagnabilità della lega di saldatura nei circuiti stampati senza piombo (PCBA)
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Cavità di saldatura sotto i dispositivi QFN: cause alla radice e soluzioni basate sulla profilatura termica
Vieni a conoscere TOPFAST all’electronica 2026 di Monaco: il tuo partner unico per i circuiti stampati assemblati (PCBA), dal Gerber al prodotto finito
Rinforzi per circuiti stampati flessibili: come scegliere tra FR4, poliimmide e acciaio inossidabile
Circuiti stampati rigido-flessibili Bookbinder: soluzione ai vincoli di lunghezza negli strati multi-flessibili
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Affidabilità dei circuiti stampati nel settore automobilistico: approfondimento sulle differenze tra la Classe 3 e la Classe 3A della norma IPC-6012
Circuiti stampati con sbarre collettrici: integrazione di sbarre collettrici in rame per applicazioni ad alta corrente
Circuiti stampati in rame pesante: gestione termica nei caricabatterie per veicoli elettrici (EV)
Circuiti stampati in PTFE (Teflon): sfide di produzione e placcatura per le schede ad alta frequenza
Circuiti stampati con cavità: progettazione di cavità incassate per amplificatori di potenza RF
Progettazione di circuiti stampati RF: adattamento dell’impedenza e controllo delle perdite dielettriche con i materiali Rogers
Flying Probe vs. ICT: come scegliere la strategia di collaudo dei circuiti stampati più adatta al proprio volume di produzione
Underfill BGA: miglioramento dell'affidabilità dei circuiti stampati assemblati (PCBA) contro gli urti meccanici e le sollecitazioni termiche
Connettori Press-Fit: tolleranze di produzione dei circuiti stampati per interconnessioni senza saldatura
Placcatura in oro duro: progettazione di connettori a spina e contatti di interruttori per una resistenza estrema all’usura
Rivestimento conforme: protezione dei circuiti stampati (PCBA) da umidità, polvere e ambienti corrosivi
Cicli termici estremi: prove di affidabilità e selezione dei materiali per i circuiti stampati nel settore aerospaziale
Ottimizzazione del percorso di ritorno: progettazione di piani di riferimento solidi per l'integrità del segnale ad alta frequenza
Compensazione dello skew: gestione dell'effetto di intreccio delle fibre (FWE) e allineamento delle lunghezze per PCIe Gen 6
Riduzione del crosstalk: tecniche avanzate di instradamento per ridurre al minimo NEXT e FEXT nei circuiti stampati ad alta velocità
Tecnologia M-SAP: raggiungimento di una distanza linea/spazio inferiore a 25 micron per l'elettronica di nuova generazione
Laminazione sequenziale: padronanza del processo di produzione per schede HDI con qualsiasi numero di strati
Microvie impilate e sfalsate: regole di progettazione e affidabilità nei circuiti stampati ad alta densità di interconnessione (HDI)
Componenti integrati: miniaturizzazione dei dispositivi IoT con componenti PCB integrati
AOI e radiografia 3D: verso un assemblaggio di circuiti stampati a zero difetti
Substrati per circuiti integrati: L'evoluzione della produzione dei circuiti stampati: Introduzione ai substrati per circuiti integrati
Foratura a ritroso: eliminazione della riflessione del segnale tramite foratura a ritroso con profondità controllata con precisione
Schede di burn-in (BIB): Progettazione di schede di burn-in ad alta temperatura per il collaudo dei semiconduttori
Assemblaggio SMT di circuiti stampati (PCBA): padronanza dei BGA a passo fine e dei componenti 01005
Disponibilità dei materiali per circuiti stampati: cosa devono verificare gli acquirenti prima di effettuare un ordine
Circuiti stampati in ceramica: allumina contro nitruro di alluminio (AlN) – Circuiti stampati in ceramica per temperature estreme
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Produzione di circuiti stampati HDI con controllo preciso di ogni strato per dispositivi elettronici ad alta densità
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