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L'approvvigionamento dei PCB sta diventando sempre più dipendente dalla disponibilità dei materiali, in particolare per le schede con un elevato numero di strati, ad alta frequenza, con Tg elevato e ad alto contenuto di rame. Quando i costi dei materiali e la domanda subiscono variazioni rapide, verificare la disponibilità dei materiali prima della produzione può aiutare gli acquirenti a evitare ritardi imprevisti e variazioni dei preventivi. Questo articolo spiega quali materiali per PCB richiedono maggiore attenzione, in che modo le scorte influiscono sui tempi di consegna e come valutare se sia opportuno acquistare i materiali in anticipo.

Introduzione ai substrati ceramici nell’elettronica ad alta potenza Nell’ingegneria elettronica moderna, il superamento dei limiti di densità di potenza, miniaturizzazione e temperature di funzionamento ha reso i materiali tradizionali per substrati, come l’FR4, sempre più obsoleti per le applicazioni sottoposte a sollecitazioni elevate. Nella progettazione di sistemi di elettronica di potenza, LED ad alta luminosità, sistemi RF/microonde e moduli per il gruppo motopropulsore automobilistico, la causa principale dei guasti del sistema è in genere una gestione termica inadeguata. […]

Man mano che i dispositivi elettronici continuano a ridursi di dimensioni mentre le loro capacità di calcolo aumentano, i progettisti di circuiti stampati (PCB) si trovano costantemente di fronte alla sfida di instradare circuiti altamente complessi all’interno di spazi sempre più limitati. Uno dei principali colli di bottiglia nella progettazione moderna dei PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) è la derivazione e l’instradamento dei Ball Grid Array (BGA) a passo fine. Quando i pin dei BGA […]

Introduzione: L’importanza fondamentale di un controllo preciso dell’impedenza Nel panorama in rapida evoluzione dell’elettronica ad alta velocità, il margine di errore si sta riducendo a un ritmo senza precedenti. Con l’aumento costante delle velocità di trasmissione dati per architetture quali PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 ed Ethernet 400G/800G, mantenere un’integrità del segnale (SI) impeccabile non è più solo una best practice, ma […]

L’intersezione tra elettronica e meccanica. I tradizionali circuiti stampati rigidi sono statici: una volta montati, non si muovono. Ma cosa succede quando i componenti elettronici devono piegarsi all’interno di un minuscolo dispositivo medico indossabile, ruotare all’interno di un braccio robotico o sopportare le vibrazioni costanti di un motore aerospaziale? Si ricorre alla tecnologia Rigid-Flex. Le schede Rigid-Flex combinano la stabilità dei […]

Scopri le tecniche fondamentali di instradamento dei circuiti stampati ad alta velocità per migliorare l'integrità del segnale e ridurre i rischi di progettazione. Questo articolo tratta il controllo dell'impedenza, l'instradamento delle coppie differenziali, l'ottimizzazione del percorso di ritorno, l'adattamento delle lunghezze, la gestione dei via e altre strategie chiave di layout dei circuiti stampati per applicazioni ad alta velocità.