Produzione di PCB a 12 strati per sistemi elettronici ad alta velocità
Il PCB a 12 strati è ampiamente utilizzato nei sistemi FPGA, nelle apparecchiature di telecomunicazione, nel controllo industriale e nell'hardware incorporato ad alta velocità. Questo articolo condivide considerazioni pratiche di ingegneria, dalla pianificazione dello stackup al controllo dell'impedenza, alla stabilità della laminazione, alla progettazione dei passaggi e alla producibilità per una produzione affidabile di PCB multistrato.