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Die Halbleiterindustrie strebt unermüdlich nach Miniaturisierung, erweiterter Funktionalität und höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Da integrierte Schaltkreise (ICs) immer komplexer werden, müssen sich auch die Verpackungstechnologien, in denen sie untergebracht werden, entsprechend weiterentwickeln. Diese Entwicklung hat zu einem dramatischen Anstieg der Pin-Anzahl und einer erheblichen Verringerung des Pin-Abstands geführt, insbesondere bei Gehäusen wie Ball Grid […]

Im hart umkämpften und sich rasant weiterentwickelnden Bereich der Halbleiterfertigung ist es von entscheidender Bedeutung, die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit integrierter Schaltkreise (ICs) sicherzustellen, bevor diese auf den Markt kommen. Automatisierte Testgeräte (ATE) fungieren in diesem Prozess als „Gatekeeper“ und führen umfassende elektrische Tests an den zu testenden Bauteilen (DUTs) durch. Die entscheidende Schnittstelle zwischen dem ATE-System und […]

Einführung in die Verwendung von Prüfkarten bei der Halbleiterprüfung In der von hartem Wettbewerb geprägten Halbleiterfertigung ist es unerlässlich, die Zuverlässigkeit und Funktionsfähigkeit integrierter Schaltkreise (ICs) vor der Verkapselung sicherzustellen. Probekarten dienen als entscheidende elektromechanische Schnittstelle zwischen den automatisierten Testgeräten (ATE) und dem unbestückten Halbleiterwafer. Als grundlegende Übersetzungsschicht fungierend, […]

Da die Elektronikindustrie den Einsatz giftiger Stoffe weitgehend eingestellt hat, ist die Verwendung bleifreier Lötlegierungen zum weltweiten Standard geworden. Obwohl dies umweltverträglich ist und durch Richtlinien wie die RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances) gesetzlich vorgeschrieben ist, brachte die Umstellung auf bleifreie PCBA (Printed Circuit Board Assembly) erhebliche technische Herausforderungen mit sich. Zu den größten dieser Herausforderungen […]

Einleitung In der sich rasant weiterentwickelnden Welt der Leiterplattenbestückung (PCBA) ist die Miniaturisierung nach wie vor eine treibende, unaufhaltsame Kraft. Moderne Leiterplattenentwürfe zeichnen sich häufig durch eine extreme Vielfalt an Bauteilgehäusen aus, wobei mikroskopisch kleine passive Bauteile – wie beispielsweise ultrakleine 0201- oder 01005-Gehäuse und Ball Grid Arrays (BGAs) mit extrem feinem Raster – direkt neben massiven Leistungskomponenten, schweren mechanischen Steckverbindern und großen HF-Bauteilen […]

Einleitung QFN-Gehäuse (Quad Flat No-Lead) sind in der modernen Leiterplattenbestückung (PCBA) mittlerweile allgegenwärtig. Dank ihrer kompakten Bauform, ihrer außergewöhnlichen elektrischen Leistungsfähigkeit und ihrer hervorragenden Wärmeableitungseigenschaften eignen sie sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen – von Mobilgeräten bis hin zu hochzuverlässigen Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Automobilindustrie. Ein charakteristisches Merkmal des QFN-Gehäuses ist der große zentrale […]