PCB-Fehleranalyse erklärt Dieser Leitfaden erklärt die Fehleranalyse von Leiterplatten und geht dabei auf häufige Probleme wie CAF, Delamination und Via-Risse ein. Er behandelt die wichtigsten Prüfmethoden... 4. Februar 2026 Mehr lesen
PCB-Fehleranalyse-Methoden erklärt In diesem Artikel werden die wichtigsten Verfahren zur Analyse von Leiterplattenfehlern beschrieben, darunter Querschnittsprüfung, Röntgeninspektion, thermische Belastungstests und elektrische Analyse. Diese Methoden... Februar 2, 2026 Mehr lesen
Gerissene Durchkontaktierungen und Trommelrisse in Leiterplatten Rissige Durchkontaktierungen und tonnenförmige Risse sind häufige PCB-Fehler. Dieser Artikel befasst sich mit den Ursachen, Erkennungstechniken und Präventivmaßnahmen... 31. Januar 2026 Mehr lesen
CAF-Versagen bei PCB: Ursachen, Mechanismus und Prävention CAF-Fehler sind ein latentes Zuverlässigkeitsproblem in Leiterplatten, bei dem sich leitende Fäden bilden und Kurzschlüsse verursachen. Es entsteht durch Feuchtigkeit,... 30. Januar 2026 Mehr lesen
PCB-Delaminierung: Ursachen, Symptome und wie man sie verhindert Delamination auf Leiterplatten untergräbt die Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Diese Zusammenfassung beschreibt die Hauptursachen, Erkennungsmethoden und wirksame Vorbeugungstechniken, um eine robuste... Januar 28, 2026 Mehr lesen
Häufige PCB-Fehlfunktionen: Ursachen, Symptome und Lösungen Dieser Artikel erklärt häufige Leiterplattenfehler wie Kurzschlüsse und Delamination. Er beschreibt deren Ursachen und Symptome und wie Hersteller... Januar 26, 2026 Mehr lesen
PCB Inspektion und Prüfung erklärt In diesem Leitfaden werden die wichtigsten Methoden der Leiterplatteninspektion und -prüfung erläutert, wie z. B. die AOI- und Röntgeninspektion sowie die elektrische Prüfung. Er enthält Details... Januar 25, 2026 Mehr lesen
Flying Probe vs. Fixture Elektrische Prüfung Flying-Probe-Tests bieten eine flexible, kostengünstige Leiterplattenprüfung, die sich für Prototypen eignet. Vorrichtungsbasiertes Testen bietet eine schnelle und umfassende Abdeckung, ideal für... Januar 23, 2026 Mehr lesen
PCB Elektrische Prüfung erklärt Bei der elektrischen Prüfung von Leiterplatten wird die Konnektivität der Schaltungen überprüft und Fehler wie Kurzschlüsse und Unterbrechungen isoliert. Sie ergänzt AOI und Röntgen durch die Prüfung... Januar 21, 2026 Mehr lesen
Röntgeninspektion in der PCB-Herstellung Die Röntgeninspektion in der Leiterplattenfertigung macht interne Defekte wie Hohlräume und Ausrichtungsfehler sichtbar. Während sie bei der Erkennung externer Probleme eingeschränkt ist,... Januar 19, 2026 Mehr lesen
AOI-Inspektion in der PCB-Fertigung Bei der AOI in der Leiterplattenfertigung wird die optische Bildgebung eingesetzt, um Fehler wie Kurzschlüsse und Ausrichtungsfehler zu erkennen. Sie ist zwar bei Oberflächenfehlern wirksam,... Januar 18, 2026 Mehr lesen
PCB-Qualität und -Zuverlässigkeit erklärt Dieser Leitfaden erklärt die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und geht dabei auf häufige Fertigungsfehler, wichtige IPC-Normen, wesentliche Zuverlässigkeitsprüfmethoden und... Januar 16, 2026 Mehr lesen