Hochzuverlässige Automobil-Leiterplattenlösungen für EV-Stromversorgungssysteme, ADAS, autonomes Fahren und vernetzte Fahrzeuge.
Von EV-Leistungselektronik bis zu Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssystemen liefern wir robuste, Hochleistungs-PCBs, die für die extremen Bedingungen auf der Straße konzipiert sind.
Vollständige Einhaltung der internationalen Qualitätsstandards für die Automobilindustrie, Gewährleistung von Null-Fehler-Prozessen und kontinuierliche Verbesserung.
Unterstützung für bis zu 12 oz Kupfergewicht, ideal für EV-Batteriemanagement (BMS), Stromwandler und Hochstromwechselrichter.
Die Platinen sind so konstruiert, dass sie ständigen Vibrationen, Temperaturschwankungen und aggressiven Chemikalien in Umgebungen unter der Motorhaube standhalten.
Implementierung von 100% AOI, Flying Probe und Funktionstests zur Erfüllung der einsatzkritischen Sicherheitsanforderungen moderner Fahrzeuge.
Auswahl von Hoch-Tg-Materialien und Metallkernsubstraten (MCPCB) für LED-Scheinwerfer und Leistungselektronik-Verlustleistung.
Spezialisierte Automobilingenieure bieten DFM-Unterstützung, Signalintegrität für ADAS-Sensoren und Hochspannungsisolationsanalysen.
Unsere Spezialisten für Automobiltechnik arbeiten vom Prototyp bis zur Massenproduktion eng mit Ihrem Designteam zusammen und optimieren die PCB-Leistung für raue Automobilumgebungen, Leistungsdichte und Konnektivität.
Spezielles Design für die Fertigungsüberprüfung mit Schwerpunkt auf Vibrationsfestigkeit und langfristiger Haltbarkeit.
Designunterstützung für EV-Leistungselektronik, die strenge Luft- und Kriechstrecken einhalten muss.
Hochgeschwindigkeitssimulation für Radar-, Lidar- und Kamerasensoren, um einen extrem geringen Signalverlust zu gewährleisten.
Strategische Analyse der Wärmeableitung für Motorsteuergeräte (ECU) und leistungsstarke EV-Batterien.
TopfastPCB bietet hochzuverlässige Fertigung und Montage für die nächste Generation der Mobilität, einschließlich schwerer Kupfer-Stromversorgungsplatinen, Any-Layer-HDI für Infotainment und Sensoren für autonomes Fahren.
Bis zu 12 oz Kupferstärke für Hochleistungs-Batteriemanagementsysteme (BMS) und EV-Ladestationen.
Microvia- und Any-Layer-Technologie für Hochgeschwindigkeits-ADAS-Module, einschließlich Radar-, Lidar- und Kamerasteuerung.
Zuverlässige Verbindungen für Kraftstoffsensoren, Getriebeschalter und kompakte Anzeigemodule für das Armaturenbrett.
DFM-Analyse und Einleitung des Genehmigungsverfahrens für Produktionsteile.
Zuverlässige Multilayer-Fertigung mit IATF-zertifizierten Kontrollen.
Hochzuverlässige SMT-Bestückung für Kfz-Steuermodule.
100%-Prüfung einschließlich Temperaturwechsel für extreme Straßenbedingungen.
Tier-1-Zulieferer und OEMs auf der ganzen Welt vertrauen auf unsere hochzuverlässigen PCB-Lösungen für jedes unternehmenskritische Automobilsystem.
Unser nach IATF 16949 zertifiziertes Werk ist speziell für die Automobilelektronik ausgelegt und verfügt über eine automatische optische Inspektion, Hochleistungs-Kupferbeschichtungsanlagen und strenge Belastungstests.
Führende Tier-1-Zulieferer und EV-Hersteller verlassen sich auf TopfastPCB für ihre anspruchsvollste Elektronik im Straßenbetrieb.
Häufige Fragen zum Design und zu den Fertigungsstandards von Leiterplatten für die Automobilindustrie.
Fragen Sie unsere Ingenieure →Die IATF 16949 ist die spezifische Qualitätsnorm für die Automobilindustrie. Sie legt den Schwerpunkt auf Fehlervermeidung, Abfallreduzierung und kontinuierliche Verbesserung, was für die sicherheitskritischen elektronischen Systeme in Fahrzeugen von entscheidender Bedeutung ist.
Schweres Kupfer (in der Regel >3 Unzen) bietet eine hervorragende Strombelastbarkeit und ein ausgezeichnetes Wärmemanagement. Dies ist wichtig für EV-Systeme wie das Batteriemanagementsystem (BMS) und Wechselrichter, die hohe Ströme verarbeiten und erhebliche Wärme erzeugen.
Ja. Automobilumgebungen sind rau. Wir führen umfangreiche Temperaturwechsel- (-40°C bis +150°C), Temperaturschock- und Vibrationstests durch, um sicherzustellen, dass unsere Leiterplatten während der gesamten Lebensdauer des Fahrzeugs ihre strukturelle und elektrische Integrität behalten.
Unbedingt. Modernes Infotainment und ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) erfordern komplexe, kompakte Designs. Wir bieten High-Density Interconnect (HDI)-Lösungen, einschließlich Any-Layer-Microvias, um Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und Sensorintegration zu ermöglichen.