Hochwertige flexible und starr-flexible Leiterplatten, die für dynamische Anwendungen entwickelt wurden, bei denen Platz, Gewicht und Bewegung eine Rolle spielen.
Vier flexible Schaltungstechnologien - wählen Sie diejenige, die für Ihre Anwendung entwickelt wurde
Die kostengünstigste flexible Schaltung - eine leitende Schicht auf Polyimid, ideal für hochvolumige Unterhaltungselektronik, Tastaturen und dynamische Biegezonen.
Zwei Kupferlagen mit plattierten Durchkontaktierungen für eine höhere Schaltungsdichte - die erste Wahl für Wearables und medizinische Geräte.
3+-Lagen-Schaltungen für komplexe Baugruppen, die eine EMI-Abschirmung, Leistungsebenen und eine hohe Verbindungsdichte erfordern.
Hybride Konstruktion, bei der starre FR4-Zonen mit flexiblen Polyimid-Bereichen verschmolzen werden - dadurch werden Steckverbinder überflüssig und ein echtes 3D-Packaging für die Luft- und Raumfahrt, das Militär und moderne Verbrauchergeräte ermöglicht.
Unsere flexiblen PCB-Fertigungsparameter auf einen Blick
Seite-an-Seite-Vergleich von Substraten - finden Sie das optimale Material für Ihre Betriebsumgebung
| Eigentum | PIPolyimid | PETPolyester | PENPolyethylen-Naphthalat | LCPFlüssigkristall-Polymer |
|---|---|---|---|---|
| Temperaturbereich | -65°C bis 260°C | -40°C bis 105°C | -50°C bis 155°C | -200°C bis 240°C |
| Dielektrizitätskonstante | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| Feuchtigkeitsabsorption | 2,5 - 3,0% | 0.4% | 0.3% | <0,04% |
| Zugfestigkeit | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Flex-Ausdauer | ||||
| RF-Leistung | ||||
| Kostenniveau | ||||
| Am besten für | Standard-Flexschaltungen, Luft- und Raumfahrt | Unterhaltungselektronik, Einwegartikel | Automobilindustrie, Industrie | RF, Mikrowelle, 5G-Antenne |
● Grün = Leistungsniveau - Gelb = relative Kosten (mehr Punkte = höhere Kosten) - LCP-Säule hervorgehoben als hochwertiges RF-Substrat
Präzisionsschritte, die speziell für die flexible Leiterplattenproduktion entwickelt wurden
Flexible Laminate werden präzise auf Format geschnitten. Die Dicke wird auf ±5 µm geprüft und die Sauberkeit der Oberfläche bestätigt, bevor ein weiterer Prozessschritt beginnt.
Laser- oder mechanisches Bohren erzeugt Mikrovias und Durchgangslöcher, ohne das Substrat zu zerreißen. Lochgröße bis zu 0,1 mm mit Positionsgenauigkeit ±25 µm.
Durch Photoimaging mit UV-kollimierter Belichtung wird das Schaltungsmuster auf die Kupferfolie übertragen. Durch Feinätzung werden mindestens 0,075 mm Leiterbahn/Zwischenraum erreicht.
Flexible Polyimid-Deckfolien werden unter kontrollierter Temperatur und Druck laminiert und bieten einen dauerhaften Schutz für Schaltkreise, die sich wiederholt biegen lassen, ohne zu reißen.
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Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, usw. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.
Topfast hält sich immer an das Servicekonzept "Kunde zuerst und Qualität zuerst" und bietet vielfältige kundenspezifische Dienstleistungen, die einseitige Platten, doppelseitige Platten, mehrschichtige Platten usw. herstellen können.
Das Unternehmen verfügt über erstklassige Produktionsanlagen (Laserbohrmaschine, VCP-Durchgangslochfüllanlage, Blindloch-AOI-Prüfanlage, Keramikschleifanlage, vertikale Vakuum-Harz-Blockiermaschine usw.), ein erstklassiges technisches Team, eine ausgereifte Produktlinie und einen perfekten Serviceablauf, um PCB-Dienstleistungen aus einer Hand anbieten zu können, vom Entwurf über die Bemusterung bis hin zur Massenproduktion und Montage.
Beidseitige Muster können wir frühestens innerhalb von 24 Stunden liefern, aber wir müssen die Lieferzeit je nach Designdatei und Menge abschätzen.
Die Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation (Mobiltelefone, Computer usw.), medizinische Geräte (Blutanalysegeräte, Hörgeräte usw.), industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.
Bei flexiblen Leiterplatten wird in der Regel Kupfer als leitende Schicht und Polyimid als Isoliermaterial verwendet. Darüber hinaus werden Klebstoffe und Verstärkungsrippen verwendet, um die Schichten zu verbinden und zu stützen.
Der typische Dickenbereich für eine 2-lagige flexible Leiterplatte liegt zwischen 0,11 mm und 0,2 mm.
Ja, flexible Leiterplatten können in Bezug auf Größe, Form, Lagenzahl und Materialien vollständig an die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung angepasst werden.
Flexible Leiterplatten sind für einen großen Temperaturbereich ausgelegt und eignen sich daher für Anwendungen in der Automobilbranche, der Luft- und Raumfahrt und der Industrie, bei denen das Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung ist.
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