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Leer el artículo →Placas de circuito impreso flexibles y rígido-flexibles de alta calidad diseñadas para aplicaciones dinámicas en las que el espacio, el peso y el movimiento son importantes.
Cuatro tecnologías de circuitos flexibles: elija la que mejor se adapte a su aplicación
El circuito flexible más rentable: una capa conductora sobre poliimida, ideal para electrónica de consumo de gran volumen, teclados y zonas de flexión dinámica.
Dos capas de cobre con vías chapadas para una mayor densidad de circuitos: la opción preferida para dispositivos médicos y wearables.
Circuitos de más de 3 capas para montajes complejos que requieren blindaje EMI, planos de potencia y alta densidad de interconexión.
Construcción híbrida que fusiona zonas rígidas de FR4 con regiones flexibles de poliimida, eliminando conectores y permitiendo un verdadero embalaje 3D para dispositivos aeroespaciales, militares y de consumo avanzado.
Nuestros parámetros de fabricación flexible de placas de circuito impreso de un vistazo
Comparación de sustratos: encuentre el material óptimo para su entorno operativo
| Propiedad | PIPoliamida | PETPoliéster | PENNaftalato de polietileno | LCPPolímero de cristal líquido |
|---|---|---|---|---|
| Rango de temperatura | -65°C a 260°C | -40°C a 105°C | -50°C a 155°C | -200°C a 240°C |
| Constante dieléctrica | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| Absorción de humedad | 2,5 - 3,0% | 0.4% | 0.3% | <0,04% |
| Resistencia a la tracción | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Resistencia Flex | ||||
| Rendimiento de RF | ||||
| Nivel de costes | ||||
| Lo mejor para | Circuitos flexibles estándar, aeroespacial | Electrónica de consumo, productos desechables | Automoción, industria | RF, microondas, antena 5G |
● Verde = nivel de rendimiento - Ámbar = coste relativo (más puntos = mayor coste) - Columna LCP destacado como sustrato de RF de primera calidad
Pasos de precisión diseñados específicamente para la producción de placas de circuito impreso flexibles
Los laminados flexibles se cortan con precisión según el formato. El grosor se verifica con una precisión de ±5 µm y se confirma la limpieza de la superficie antes de iniciar cualquier paso posterior del proceso.
La perforación láser o mecánica crea microvías y orificios pasantes sin desgarrar el sustrato. Tamaño de orificio de hasta 0,1 mm con precisión posicional de ±25 µm.
La fotoimagen con exposición colimada UV transfiere el patrón del circuito a la lámina de cobre. El grabado de líneas finas consigue un trazado/espacio mínimo de 0,075 mm.
La lámina de recubrimiento de poliimida flexible se lamina bajo temperatura y presión controladas, proporcionando una protección duradera del circuito que se flexiona repetidamente sin agrietarse.
Fabricación profesional de placas de circuito impreso flexibles para diversos sectores de aplicación
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Todos nuestros productos están clasificados IPC con ISO 14001; ISO 9001; Después de Cristo; Certificados ROHS, etc. Nuestros productos son ampliamente utilizados en comunicación, equipos médicos, control industrial, suministro de energía, electrónica de consumo y aeroespacial, industria automotriz y otros campos.
Topfast siempre se adhiere al concepto de servicio de cliente primero y calidad primero, y brinda servicios personalizados diversificados, que pueden producir tableros de una cara, tableros de doble cara, tableros multicapa, etc.
La empresa cuenta con equipos de producción de clase mundial (máquina perforadora láser, línea de llenado de orificio pasante VCP, equipo de prueba AOI de orificio ciego, línea de molienda cerámica, máquina de bloqueo de resina al vacío vertical, etc.), equipo técnico de primera clase, línea de productos madura, flujo de servicio perfecto, para brindar servicios integrales de PCB desde el diseño, el muestreo hasta la producción en masa y el ensamblaje.
Podemos entregar muestras de doble cara en 24 horas como muy pronto, pero debemos evaluar el tiempo de entrega de acuerdo con el archivo de diseño y la cantidad.
Los productos son ampliamente utilizados en la comunicación (teléfonos celulares, computadoras, etc.), equipos médicos (analizadores de sangre, audífonos, etc.), control industrial, suministro de energía, electrónica de consumo y aeroespacial, industria automotriz y otros campos.
Los PCB flexibles suelen utilizar cobre como capa conductora y poliimida como material aislante. Además, se utilizan adhesivos y nervios de refuerzo para unir y soportar las capas.
El grosor típico de una placa de circuito impreso flexible de 2 capas oscila entre 0,11 mm y 0,2 mm.
Sí, las placas de circuito impreso flexibles pueden personalizarse totalmente en cuanto a tamaño, forma, número de capas y materiales para satisfacer los requisitos específicos de su aplicación.
Las placas de circuito impreso flexibles están diseñadas para soportar una amplia gama de temperaturas, lo que las hace idóneas para aplicaciones de automoción, aeroespaciales e industriales en las que la gestión térmica es fundamental.
Artículos técnicos y opiniones del sector sobre la fabricación de placas de circuito impreso flexibles
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