Soluciones de PCB escalables y de alto rendimiento para smartphones, wearables, dispositivos domésticos inteligentes e informática personal.
Desde el procesamiento de alta velocidad hasta los diseños ultracompactos, ofrecemos la escalabilidad y la tecnología avanzada necesarias para triunfar en el vertiginoso mercado de consumo. tecnología avanzada necesarias para triunfar en el vertiginoso mercado de consumo.
Experiencia en tecnología HDI de cualquier capa y microvía, que permite la miniaturización extrema necesaria para los smartphones y wearables modernos.
Fabricación de sustratos ultrafinos (hasta 0,2 mm) con 2,5 mil de traza/espacio para diseños de consumo compactos y multicapa.
Apoyo al diseño para la fabricación (DFM) centrado en reducir los costes de producción manteniendo una alta calidad para mercados de gran volumen.
La velocidad de comercialización es fundamental. Ofrecemos servicios de prototipado rapidísimos para acelerar sus ciclos iterativos de desarrollo de productos.
Desde la prueba de concepto inicial hasta millones de unidades, nuestras instalaciones están equipadas para gestionar todo el escalado del ciclo de vida de su producto.
Soporte de diseño digital especializado de alta velocidad para garantizar un rendimiento impecable en dispositivos con gran volumen de datos y comunicaciones inalámbricas.
Nuestro equipo de ingeniería de electrónica de consumo colabora con usted para salvar la distancia entre el diseño y la producción en serie, maximizando la fiabilidad, la densidad de componentes y la rentabilidad de las placas de circuito impreso. la fiabilidad de las placas de circuito impreso, la densidad de componentes y la rentabilidad.
Optimización de diseños para BGA de 0,4 mm de paso y requisitos de trazado/espacio ultrafinos.
Diseño de antenas y soporte de diseño de RF para Wi-Fi 6, 5G y Bluetooth Low Energy (BLE).
Diseño de formas no convencionales mediante sustratos híbridos rígido-flexibles y ultrafinos.
Ingeniería de valor para reducir los costes de la lista de materiales y la complejidad de fabricación de bienes de consumo de gran volumen.
TopfastPCB ofrece soluciones de PCB de alta precisión para el mercado mundial de la electrónica de consumo, desde placas ultrafinas para smartphones hasta complejos circuitos multicapa para dispositivos IoT.
La tecnología de interconexión más avanzada para smartphones y tablets complejos con BGAs de gran número de pines.
Tecnología híbrida que combina estabilidad y flexibilidad, perfecta para dispositivos plegables y wearables ergonómicos.
Sustratos tan finos como 0,2 mm para portátiles de consumo ultrafinos y dispositivos portátiles de alto rendimiento.
Revisión instantánea de la ingeniería y comprobación de la viabilidad técnica.
Fabricación ágil tanto para prototipos como para producción en serie.
Líneas SMT de alta velocidad para colocar y soldar componentes con rapidez.
Conjunto completo de pruebas automatizadas para la fiabilidad funcional del 100%.
TopfastPCB impulsa las marcas de tecnología de consumo más innovadoras del mundo, proporcionando escalas de fiabilidad en diversas categorías de productos.
Nuestra planta de fabricación de categoría mundial está optimizada para la producción de grandes volúmenes de productos de consumo, con líneas SMT de última generación, chapado HDI avanzado y automatización de pruebas de precisión.
Marcas líderes de smartphones, innovadores de IoT y empresas de tecnología wearable confían en TopfastPCB para el lanzamiento de sus productos en todo el mundo.
Preguntas frecuentes sobre la producción de PCB de alto volumen y prototipos rápidos para electrónica de consumo.
Pregunte a un especialista →Ofrecemos servicios de prototipos acelerados con plazos de entrega de tan solo 24-48 horas desde la aprobación del archivo Gerber, lo que le ayuda a acelerar el desarrollo iterativo de su producto y a reducir el tiempo de comercialización.
Admitimos hasta Any-Layer HDI (ELIC), microvías apiladas y escalonadas, y BGA de paso fino (0,4 mm e inferior) para permitir la máxima densidad de componentes necesaria para los complejos dispositivos móviles de gama alta.
Nuestro equipo de ingeniería ofrece asistencia completa en DFM para optimizar la disposición de las placas, la utilización de los paneles y los procesos de fabricación, reduciendo el desperdicio de material y los costes generales de producción para pedidos de gran volumen.
Sí. Proporcionamos servicios completos de ensamblaje de PCB (PCBA) llave en mano, que incluyen el aprovisionamiento de componentes, la selección y colocación, la soldadura por reflujo y las pruebas funcionales, para que usted pueda centrarse en el diseño y la comercialización del producto.