Soluciones PCB ultracompactas y de bajo consumo para IoT industrial (IIoT), seguimiento de activos, ciudades inteligentes y sensores conectados.
Acortamos la distancia entre los datos digitales y los sensores físicos ofreciendo las placas de circuito impreso PCB más compactas, con menor consumo de batería y optimizadas para redes inalámbricas para el mercado mundial del IoT.
Disposición especializada para IoT de largo alcance y celular, incluidos LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox, LTE-M y 5G NR.
Capacidades HDI avanzadas con trazados de paso fino y vías ciegas/enterradas para encajar componentes electrónicos complejos en factores de forma IoT ultrapequeños.
Soporte de ingeniería para minimizar la capacitancia parásita y las fugas, ampliando la duración de la batería de los nodos inalámbricos remotos.
Apoyo al diseño iterativo para los equipos de I+D, proporcionando prototipos de respuesta rápida para validar el hardware IoT antes de su despliegue masivo.
Selección de revestimientos conformes y sustratos resistentes a la humedad para dispositivos IoT que operan en entornos exteriores o industriales difíciles.
Colocación precisa de componentes para paquetes 0201 ultrapequeños y montaje a doble cara para módulos de sensores IoT complejos.
Nuestro equipo especializado en ingeniería IoT le ayuda a resolver los retos de conectividad y alimentación más difíciles, garantizando que sus dispositivos inteligentes funcionen a la perfección en diversos entornos de red.
Simulación y adaptación de antenas integradas para maximizar el alcance y la estabilidad de la conexión.
Disposición estratégica para minimizar los picos de corriente y maximizar la vida útil de los nodos alimentados por batería.
Optimización de diseños HDI densos para garantizar un alto rendimiento en la producción de micro-IoT de gran volumen.
Guía de diseño para garantizar el cumplimiento previo de las normas regionales LoRa, NB-IoT y Sigfox.
TopfastPCB ofrece fabricación especializada para el panorama global del Internet de las cosas, desde matrices de sensores industriales hasta nodos portátiles de consumo ultrapequeños.
Soluciones rígido-flexibles optimizadas para formas de sensor no estándar y dispositivos IoT portátiles de alta fiabilidad.
Tecnología de microvías apiladas que permite que los complejos diseños 5G e IoT celular quepan en carcasas del tamaño de un pulgar.
Placas de circuito impreso de alta resistencia y alto Tg para sensores de automatización industrial e infraestructuras robustas de ciudades inteligentes en exteriores.
Revisión rápida de ingeniería centrada en el rendimiento de RF y la eficiencia energética.
Fabricación multicapa densa con estricto control de la impedancia para la integridad de RF.
Montaje SMT de alta velocidad optimizado para microcomponentes y módulos IoT complejos.
Validación completa de la funcionalidad, incluida la intensidad de la señal inalámbrica y la prueba del modo de suspensión.
TopfastPCB impulsa la expansión mundial masiva del IoT, proporcionando una conectividad fiable en diversos sectores industriales y de consumo.
Nuestras instalaciones de categoría mundial están optimizadas para la microescala y la complejidad inalámbrica del hardware IoT, con SMT especializado para componentes de paso fino y verificación de RF integrada.
Empresas líderes de productos IoT, laboratorios de ciudades inteligentes y empresas de automatización industrial confían en TopfastPCB para sus despliegues globales de hardware conectado.
Preguntas habituales sobre el desarrollo y la fabricación de PCB para IoT y sensores inalámbricos.
Pregunte a un especialista →Proporcionamos revisiones de ingeniería centradas en la elección del material del sustrato y el enrutamiento de alta precisión para minimizar la capacitancia de la traza y la corriente de fuga, que son fundamentales para la duración de varios años de la batería de los sensores inteligentes remotos.
Sí. Nuestros expertos en RF ofrecen orientación especializada sobre adaptación de antenas, optimización de planos de tierra y control de impedancia de diseño para antenas NB-IoT, LoRa y Wi-Fi para garantizar el máximo alcance de comunicación.
Ofrecemos servicios completos de revestimiento de conformidad, diseños de placas listos para el encapsulado y acabados superficiales resistentes a la humedad (como ENEPIG) para garantizar que su hardware IoT sobreviva a la humedad extrema y a la exposición química en entornos exteriores o industriales.
Aprovechamos los sustratos de núcleo ultrafinos y la tecnología HDI de élite (microvías de cualquier capa) con una capacidad de trazado/espacio de 2,5 mil para encajar componentes celulares de alta velocidad y circuitos de detección en los factores de forma más pequeños de los wearables.