Ultracompacte PCB-oplossingen met laag stroomverbruik voor industrieel IoT (IIoT), het traceren van bedrijfsmiddelen, slimme steden en aangesloten sensoren.
Wij overbruggen de kloof tussen digitale gegevens en fysieke sensoren door het leveren van de meest compacte, batterij-efficiënte en voor draadloze communicatie geoptimaliseerde PCB's te leveren voor de wereldwijde IoT-markt.
Gespecialiseerde lay-out voor langeafstands- en cellulair IoT, waaronder LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox, LTE-M en 5G NR.
Geavanceerde HDI-mogelijkheden met fijne steeksporen en blinde of ingegraven vias om complexe elektronica in te passen in ultrakleine IoT-vormfactoren.
Technische ondersteuning om parasitaire capaciteit en lekkage te minimaliseren, waardoor de batterij van draadloze nodes op afstand langer meegaat.
Iteratieve ontwerpondersteuning voor R&D-teams, die snel prototypes leveren om IoT-hardware te valideren voordat deze op grote schaal wordt ingezet.
Selectie van conformal coatings en vochtbestendige substraten voor IoT-apparaten die werken in ruwe buitenomgevingen of industriële omgevingen.
Nauwkeurige plaatsing van componenten voor ultrakleine 0201-pakketten en dubbelzijdige assemblage voor complexe IoT-sensormodules.
Ons toegewijde IoT-engineeringsteam helpt u de moeilijkste connectiviteits- en stroomuitdagingen op te lossen - en zorgt ervoor dat uw slimme apparaten feilloos presteren in diverse netwerkomgevingen.
Simulatie en afstemming voor geïntegreerde antennes om bereik en verbindingsstabiliteit te maximaliseren.
Strategische lay-out om stroompieken te minimaliseren en de operationele levensduur voor nodes op batterijen te maximaliseren.
Optimaliseren van dichte HDI lay-outs voor een hoge opbrengst bij de productie van grote volumes micro-IoT.
Ontwerprichtlijnen om te zorgen voor pre-compliance met regionale LoRa-, NB-IoT- en Sigfox-standaarden.
TopfastPCB biedt gespecialiseerde fabricage voor het wereldwijde internet van dingen-landschap, van industriële sensorreeksen tot ultrakleine draagbare nodes voor consumenten.
Geoptimaliseerde rigid-flex oplossingen voor niet-standaard sensorvormen en zeer betrouwbare draagbare IoT-apparaten.
Gestapelde microvia-technologie waardoor complexe 5G- en cellulaire IoT-ontwerpen in behuizingen ter grootte van een duim passen.
Zwaar uitgevoerde PCB's met een hoge Tg voor industriële automatiseringssensoren en robuuste outdoor smart city-infrastructuur.
Snelle technische evaluatie gericht op RF-prestaties en energie-efficiëntie.
Dichte meerlaagse fabricage met strakke impedantieregeling voor RF-integriteit.
Snelle SMT-assemblage geoptimaliseerd voor micro-componenten en complexe IoT-modules.
Volledige functionaliteitsvalidatie inclusief draadloze signaalsterkte en slaapstandtests.
TopfastPCB voedt de wereldwijde massale IoT-expansie, en biedt betrouwbare connectiviteit in diverse industriële en consumentensectoren.
Onze faciliteit van wereldklasse is geoptimaliseerd voor de microschaal en draadloze complexiteit van IoT-hardware, met gespecialiseerde SMT voor fine-pitch componenten en geïntegreerde RF-verificatie.
Toonaangevende IoT-productbedrijven, smart city labs en industriële automatiseringsbedrijven vertrouwen op TopfastPCB voor hun wereldwijde uitrol van connected hardware.
Veelgestelde vragen over de ontwikkeling en productie van PCB's voor IoT en draadloze sensoren.
Vraag het een specialist →We bieden technische beoordelingen gericht op de keuze van substraatmaterialen en zeer nauwkeurige routing om de spoorcapaciteit en lekstroom te minimaliseren, die cruciaal zijn voor de meerjarige levensduur van batterijen van slimme sensoren op afstand.
Ja. Onze RF-experts bieden gespecialiseerde begeleiding bij antenneaanpassing, grondvlakoptimalisatie en impedantieregeling voor NB-IoT-, LoRa- en Wi-Fi-antennes om een maximaal communicatiebereik te garanderen.
We bieden volledige conformal coating services, kant-en-klare bordontwerpen en vochtbestendige oppervlakteafwerkingen (zoals ENEPIG) om ervoor te zorgen dat uw IoT-hardware extreme vochtigheid en chemische blootstelling in buiten- of industriële omgevingen overleeft.
We maken gebruik van ultradunne kernsubstraten en elite HDI-technologie (any-layer microvia's) met 2,5 mil spoor/ruimte mogelijkheid om snelle cellulaire componenten en detectiecircuits in de kleinste draagbare vormfactoren te passen.