Ultrakompakta, strömsnåla PCB-lösningar för Industrial IoT (IIoT), Asset Tracking, Smart Cities och uppkopplade sensorer.
Vi överbryggar gapet mellan digitala data och fysiska sensorer genom att leverera de mest kompakta, batterieffektiva och trådlöst optimerade kretskorten för den globala IoT-marknaden.
Specialiserad layout för långdistans och mobil IoT, inklusive LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox, LTE-M och 5G NR.
Avancerade HDI-funktioner med finfördelade spår och blinda/begravda vior för att få plats med komplex elektronik i ultrasmå IoT-formfaktorer.
Teknisk support för att minimera parasitkapacitans och läckage, vilket förlänger batteritiden för trådlösa fjärrstyrda noder.
Iterativt designstöd för FoU-team, som tillhandahåller prototyper med snabb omsättning för att validera IoT-hårdvara före massdistribution.
Val av konforma beläggningar och fuktresistenta substrat för IoT-enheter som används i tuffa utomhus- eller industrimiljöer.
Precisionskomponentplacering för ultrasmå 0201-paket och dubbelsidig montering för komplexa IoT-sensormoduler.
Vårt dedikerade IoT-teknikteam hjälper dig att lösa de svåraste utmaningarna när det gäller anslutning och strömförsörjning - så att dina smarta enheter fungerar felfritt i olika nätverksmiljöer.
Simulering och matchning för integrerade antenner för att maximera räckvidd och anslutningsstabilitet.
Strategisk layout för att minimera strömspikar och maximera drifttiden för batteridrivna noder.
Optimering av täta HDI-layouter för att säkerställa hög avkastning i mikro-IoT-produktion i stora volymer.
Designvägledning för att säkerställa överensstämmelse med regionala standarder för LoRa, NB-IoT och Sigfox.
TopfastPCB tillhandahåller specialiserad tillverkning för det globala internet of things-landskapet, från industriella sensormatriser till ultrasmå bärbara noder för konsumenter.
Optimerade rigid-flex-lösningar för icke-standardiserade sensorformer och bärbara IoT-enheter med hög tillförlitlighet.
Stackad mikrovia-teknik som gör att komplexa 5G- och cellulära IoT-designs får plats i tumstora kapslingar.
Kraftiga kretskort med hög Tg för sensorer inom industriell automation och robust infrastruktur för smarta städer utomhus.
Snabb teknisk granskning med fokus på RF-prestanda och strömeffektivitet.
Tät tillverkning i flera lager med tät impedansreglering för RF-integritet.
SMT-montering med hög hastighet optimerad för mikrokomponenter och komplexa IoT-moduler.
Fullständig validering av funktionalitet, inklusive test av trådlös signalstyrka och viloläge.
TopfastPCB driver den globala massiva IoT-expansionen, och ger tillförlitlig uppkoppling inom olika industri- och konsumentsektorer.
Vår anläggning i världsklass är optimerad för mikroskalan och den trådlösa komplexiteten hos IoT-hårdvara, med specialiserad SMT för komponenter med fin pitch och integrerad RF-verifiering.
Ledande IoT-produktföretag, smarta stadslaboratorier och industriella automationsföretag förlitar sig på TopfastPCB för sina globala utrullningar av uppkopplad hårdvara.
Vanliga frågor om utveckling och tillverkning av mönsterkort för IoT och trådlösa sensorer.
Fråga en specialist →Vi tillhandahåller tekniska granskningar med fokus på val av substratmaterial och högprecisionsrouting för att minimera spårkapacitans och läckström, vilket är avgörande för den fleråriga batteritiden för smarta fjärrsensorer.
Ja, det gör vi. Våra RF-experter erbjuder specialiserad vägledning om antennmatchning, optimering av markplan och impedansreglering av layouten för NB-IoT-, LoRa- och Wi-Fi-antenner för att säkerställa maximal kommunikationsräckvidd.
Vi erbjuder kompletta tjänster för konform beläggning, kretskort som är färdiga för inkokning och fuktresistenta ytbehandlingar (som ENEPIG) för att säkerställa att din IoT-hårdvara överlever extrem fuktighet och kemisk exponering i utomhus- eller industrimiljöer.
Vi använder oss av ultratunna substrat och HDI-teknik (mikrovias i alla lager) med en spårbarhet på 2,5 mil för att få plats med höghastighetskomponenter och sensorkretsar i de minsta bärbara formfaktorerna.