Soluções globais de PCB IoT para a indústria e o consumidor

Fabrico de PCB IoT
& Serviços de montagem

Soluções PCB ultracompactas e de baixo consumo para IoT industrial (IIoT), monitorização de activos, cidades inteligentes e sensores ligados.

Baixa potência NB-IoT / LoRa ✓ Ultra-Compacto Preparado para 5G
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Anos de experiência
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Concepções IoT
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Mínimo Traço / Espaço
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Sucesso da conetividade
Porquê TopfastPCB

Porquê escolher-nos para PCB IoT

Fazemos a ponte entre os dados digitais e os sensores físicos, fornecendo as PCBs mais compactas, eficientes em termos de bateria e optimizadas para ligações sem fios para o mercado global de IoT.

Experiência em RF multiprotocolo

Layout especializado para IoT celular e de longo alcance, incluindo LoRaWAN, NB-IoT, Sigfox, LTE-M e 5G NR.

Micro-Miniaturização

Capacidades avançadas de HDI com traços de passo fino e vias cegas/enterradas para encaixar eletrónica complexa em factores de forma IoT ultra-pequenos.

Design de potência ultra-baixa

Suporte de engenharia para minimizar a capacitância parasita e a fuga, prolongando a vida útil da bateria de nós sem fios remotos.

Prototipagem rápida

Apoio à conceção iterativa para equipas de I&D, fornecendo protótipos de execução rápida para validar o hardware IoT antes da implementação em massa.

Robustez ambiental

Seleção de revestimentos isolantes e substratos resistentes à humidade para dispositivos IoT que funcionam em ambientes exteriores ou industriais adversos.

Montagem SMT completa

Colocação de componentes de precisão para pacotes 0201 ultra-pequenos e montagem de dupla face para módulos de sensores IoT complexos.

Engenharia de PCB IoT
18+ Anos de inovação na IoT
RF Domínio da antena
Apoio de engenharia

Engenharia Inteligente para um Mundo Conectado

A nossa equipa de engenharia IoT dedicada ajuda-o a resolver os desafios mais difíceis em termos de conetividade e energia - garantindo que os seus dispositivos inteligentes funcionem sem falhas em diversos ambientes de rede.

Otimização de antenas RF

Simulação e correspondência de antenas integradas para maximizar o alcance e a estabilidade da ligação.

Análise da gestão de energia

Disposição estratégica para minimizar os picos de corrente e maximizar a vida operacional dos nós alimentados por bateria.

Micro-miniaturização DFM

Otimização de layouts HDI densos para garantir um elevado rendimento na produção de micro-IoT de grande volume.

Prontidão do protocolo

Orientações de projeto para garantir a pré-conformidade com as normas regionais LoRa, NB-IoT e Sigfox.

Consultar os nossos especialistas
Capacidades de fabrico

Capacidades de fabrico de PCB IoT

TopfastPCB fornece fabricação especializada para o cenário global da Internet das coisas, desde conjuntos de sensores industriais a nós de consumo ultra-pequenos.

Nós Rigid-Flex

Soluções rígidas-flexíveis optimizadas para formas de sensores não normalizadas e dispositivos IoT portáteis de elevada fiabilidade.

Vestível - Ergonómico

IIoT industrial

PCBs resistentes e de alta Tg para sensores de automação industrial e infra-estruturas robustas de cidades inteligentes no exterior.

Robusto - Alta fiabilidade
Especificações técnicas
Protocolos de rede
NB-IoT, LoRa, 5G, Sigfox, LTE-M
Mínimo Traço / Espaço
2,5 / 2,5 mil (HDI Any-Layer)
Min Laser Via
0,075 mm (75 µm)
Escolha do substrato
High-Tg FR4, Flexível, Rogers, Núcleo Fino
Opções de proteção
Revestimento conformal, módulos em vaso
Suporte para pacotes SMT
Até 01005 (Metric 0402)
Normas de qualidade
ISO 9001, UL 94V-0, IPC Classe 3
Inspeção
AOI, AVI, Raio X, Validação de potência de RF
O nosso processo

Fluxo de trabalho IoT integrado

01
DFM de I&D ágil

Revisão rápida de engenharia centrada no desempenho de RF e na eficiência energética.

02
Fabrico de precisão

Fabrico denso de multicamadas com controlo rigoroso da impedância para integridade de RF.

03
Montagem inteligente

Montagem SMT de alta velocidade optimizada para microcomponentes e módulos IoT complexos.

04
Teste de ligação

Validação completa da funcionalidade, incluindo a intensidade do sinal sem fios e o teste do modo de suspensão.

Áreas de aplicação

Ecossistema de aplicações IoT

TopfastPCB impulsiona a expansão global massiva da IoT, fornecendo conetividade fiável em diversos sectores industriais e de consumo.

Sensores IIoT
Industrial

IoT industrial (IIoT)

Nós sensores robustos para manutenção preditiva, rastreio de activos e automatização de fábricas.

Rastreio de activos
Logística

Rastreio de activos

Localizadores GPS e celulares de potência ultrabaixa para visibilidade da cadeia de abastecimento global e monitorização logística.

Cidade inteligente
Público

Infra-estruturas de cidades inteligentes

Iluminação pública conectada, sensores de qualidade do ar e sistemas inteligentes de gestão do tráfego.

Agri-Tech
Agricultura

Agricultura inteligente

Sensores de humidade do solo, localizadores de gado e nós de controlo automático da irrigação.

IoT vestível
Consumidor

Nós IoT vestíveis

PCBs compactas e flexíveis para patches de monitorização da saúde e dispositivos de segurança com ligação pessoal.

Sensores IIoT
Industrial

IoT industrial (IIoT)

Nós sensores robustos para manutenção preditiva, rastreio de activos e automatização de fábricas.

Rastreio de activos
Logística

Rastreio de activos

Localizadores GPS e celulares de potência ultrabaixa para visibilidade da cadeia de abastecimento global e monitorização logística.

Cidade inteligente
Público

Infra-estruturas de cidades inteligentes

Iluminação pública conectada, sensores de qualidade do ar e sistemas inteligentes de gestão do tráfego.

Agri-Tech
Agricultura

Agricultura inteligente

Sensores de humidade do solo, localizadores de gado e nós de controlo automático da irrigação.

IoT vestível
Consumidor

Nós IoT vestíveis

PCBs compactas e flexíveis para patches de monitorização da saúde e dispositivos de segurança com ligação pessoal.

As nossas instalações

Centro de fabrico de IoT de precisão

As nossas instalações de classe mundial estão optimizadas para a microescala e a complexidade sem fios do hardware IoT, com SMT especializado para componentes de passo fino e verificação de RF integrada.

Fábrica de PCB IoT
Centro de produção IoT global
Micro SMT
SMT de ultra-alta precisão
Laboratório RF
Laboratório integrado de testes de RF
50,000 m² Área de produção global
15,000+ Desenhos IoT validados
800+ Pessoal especializado em IoT
ISO 9001 Certificado de Conformidade
Clientes globais

Confiado por inovadores da IoT em todo o mundo

Empresas líderes de produtos IoT, laboratórios de cidades inteligentes e empresas de automação industrial confiam em TopfastPCB para suas implementações globais de hardware conectado.

15,000+ Projectos realizados
30+ Países servidos
99.9% Sucesso da conetividade
24 / 7 Disponibilidade de suporte
FAQ

FAQ sobre PCB IoT

Perguntas comuns sobre o desenvolvimento e fabrico de PCB para IoT e sensores sem fios.

Pergunte a um especialista
01
Como é que suporta um consumo de energia ultra-baixo para os nós IoT?

Fornecemos análises de engenharia centradas na escolha do material do substrato e no encaminhamento de alta precisão para minimizar a capacitância do traço e a corrente de fuga, que são críticas para a vida útil da bateria de vários anos dos sensores inteligentes remotos.

02
Pode ajudar na conceção de antenas RF para placas IoT integradas?

Sim. Os nossos especialistas em RF oferecem orientação especializada sobre correspondência de antenas, otimização do plano de terra e controlo de impedância de layout para antenas NB-IoT, LoRa e Wi-Fi para garantir o máximo alcance de comunicação.

03
Que medidas de proteção oferecem para dispositivos IoT exteriores?

Fornecemos serviços completos de revestimento isolante, designs de placas prontas para envasamento e acabamentos de superfície resistentes à humidade (como o ENEPIG) para garantir que o seu hardware IoT sobrevive à humidade extrema e à exposição química em ambientes exteriores ou industriais.

04
Como é que se lida com a miniaturização dos adesivos IoT portáteis?

Aproveitamos os substratos de núcleo ultra-fino e a tecnologia HDI de elite (microvias de qualquer camada) com capacidade de traço/espaço de 2,5 mil para encaixar componentes celulares de alta velocidade e circuitos de deteção nos mais pequenos factores de forma wearable.