Interligação híbrida - Design 3D - Fiabilidade extrema

Rígido-Flex
Circuito impresso
Quadros

Integração perfeita de substratos flexíveis e rígidos para eliminar conectores, reduzir o peso e maximizar o espaço em eletrónica de elevado desempenho.

PCB rígido-flexível
18+CamadasEmpilhamento híbrido
0ConectoresOtimização do espaço
Início /PCB rígido-flexível
IPC-6013Padrão para Flex/Rigid-Flex
Ajuste 3DInterligações integradas
ISO 9001Gestão da qualidade
Elevada fiabilidadeResistente à vibração
UL 94V-0Certificado de segurança
Capacidades do produto

Rígido-Flex Opções de design

Desde sistemas estáticos de flexão para instalação até sistemas dinâmicos complexos de dobragem multicamada

Multilayer Rigid-Flex
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Multilayer Rigid-Flex

Combinação de várias áreas rígidas com várias camadas flexíveis. Ideal para dispositivos médicos complexos e controladores industriais.

  • Até 20+ camadas
  • Construção de caixa de ar
  • Suporte de componentes de passo fino
Ver mais
Estático Rígido-Flexível
02

Estático (Flex-to-Install)

Concebido para ser dobrado uma vez para instalação em armários apertados, reduzindo o tempo total de montagem e os pontos de ligação.

Detalhes
Dynamic Rigid-Flex
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Dobragem dinâmica

Concebida para aplicações de dobragem contínua, como dobradiças ou cabeças de scanner com elevado número de ciclos.

Detalhes
HDI Rigid-Flex
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Tecnologia HDI Rigid-Flex

Integração de vias cegas e enterradas em construções híbridas para os requisitos finais de interligação de alta densidade.

  • Tecnologia Microvia
  • Vias empilhadas e escalonadas
  • Espaço de placa minimizado
Explorar a HDI
Capacidades

Técnica Parâmetros

Os nossos limites de fabrico de placas híbridas Rigid-Flex

1-20+
Contagem de camadas
Integração rígida + flexível
3/3leite
Mínimo Traço/Espaço
Encaminhamento de alta precisão
0.1mm
Tamanho mínimo do furo
Perfurador mecânico ou a laser
±10%
Impedância
Controlo de pares diferenciais
PI / FR-4
Materiais
Poliimida e núcleo de alta Tg
ENIG/Ouro
Acabamento da superfície
Colagem e soldabilidade
Comparação

Rígido vs Flexível vs Rígido-Flex

Compreender as vantagens de desempenho da interconexão híbrida

Caraterística PCB rígido PCB flexível Rígido-Flex
Utilização do espaço 3D Limitado (plano) Excelente (dobrável) Melhor (autossuficiente)
Fiabilidade (Vibração) Médio Elevado Excelente (sem conectores)
Suporte de componentes Excelente Moderado Cheio (em secções rígidas)
Redução de peso Baixa Elevado Híbrido ideal
Centro de produção

Fabrico Fluxo de trabalho

Laminação sequencial complexa e gravação de precisão para placas híbridas

01

Preparação da camada flexível interior

Preparação dos núcleos flexíveis de poliimida com gravação de cobre e aplicação de cobertura para definir as secções de dobragem.

02

Laminação híbrida

Laminação sequencial de camadas rígidas de FR-4 sobre o núcleo flexível utilizando um pré-impregnado especializado "No-Flow" para evitar fugas de resina.

03

Perfuração de precisão

Perfuração mecânica e a laser em diferentes substratos, seguida de desmebagem por plasma para garantir a fiabilidade do revestimento.

04

Exterior Definir e testar

Definição do circuito da camada exterior, acabamento da superfície e 100% E-test/AOI para integridade do sinal em todas as interfaces.

Produtos

Rígido-Flex Catálogo

Soluções híbridas de elevada fiabilidade para tecnologia médica, aeroespacial e vestível

FAQ

  • Que certificações possuem as fábricas de PCB?

    Todos os nossos produtos são classificados pelo IPC com certificados ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS, etc. Os nossos produtos são amplamente utilizados em comunicação, equipamento médico, controlo industrial, fonte de alimentação, eletrónica de consumo e aeroespacial, indústria automóvel e outros campos.

  • Quantas camadas podem ter as suas placas rígidas flexíveis?

    Zona rígida: normalmente 4-20 camadas (até 30 camadas), zona flexível: 1-8 camadas (estrutura flexível de várias camadas), também pode fazer 6-12 camadas de combinação rígido-flexível (por exemplo, 6 camadas rígidas + 2 camadas flexíveis) estrutura típica da placa, o número real de camadas tem de ser verificado por simulação DFM, mais de 16 camadas do desenho têm de ser avaliadas adicionalmente para a perda de rendimento (cada 5 camadas adicionais, o rendimento diminuiu em 8-12%).

  • É possível copiar o quadro? Pode fornecer o preço unitário do lote posteriormente?

    Podemos copiar a placa, mas não podemos avaliar a quantidade do lote, e não podemos oferecer o preço diretamente, porque não sabemos o modelo e a marca dos dispositivos na placa PCB, e temos de dar o preço correspondente de acordo com o processo de produção posterior, a marca e o modelo dos componentes electrónicos montados, e a quantidade de produção.

  • Orçamento de placas flexíveis rígidas

    A nossa estrutura de preços é transparente, sem taxas ocultas. Os nossos preços estão entre os mais competitivos do mundo. No caso das placas de circuito impresso, as cotações podem ser efectuadas em apenas 10 minutos; em função da dificuldade das placas, o tempo de cotação será diferente.

  • Os custos de envio são cobrados? Como é que o calculam?

    Geralmente, perguntamos ao cliente se precisa de cotar o preço de envio para sua referência antes de efetuar a cotação. Em caso afirmativo, perguntamos o preço da empresa de correio em função do endereço e do código postal, bem como do peso do produto, e, em seguida, orçamentamos o preço.

Simplificar a sua Conceção de dispositivos 3D

Reduzir os erros de montagem e os requisitos de espaço com soluções integradas Rigid-Flex. Os nossos engenheiros fornecem feedback especializado de DFM para empilhamentos híbridos.