Fabrico de placas de circuito impresso para comunicações
& Serviços de montagem
Soluções avançadas de PCB para estações base 5G, switches de centros de dados de alta velocidade, routers empresariais e infra-estruturas ópticas.
Porquê escolher-nos para PCB de comunicação
Capacitamos a infraestrutura digital global fornecendo soluções PCB de ponta a ponta optimizadas para sinalização 28Gbps+, cargas térmicas extremas e backplanes de alta densidade.
Domínio do digital de alta velocidade (HSD)
Fabrico avançado para percursos de sinalização de 25 Gbps, 28 Gbps e, em breve, 56 Gbps com tolerância de impedância sub-5%.
Interconexões de perda ultrabaixa
Utilização estratégica de materiais Low-Dk/Low-Df, como Megtron 6/7 e Rogers, para minimizar a atenuação do sinal na infraestrutura 5G.
Capacidade avançada do barramento de dados
Fabrico de backplanes ultra-espessos e com elevado número de camadas (mais de 30 camadas) com conectores de precisão press-fit e de alta densidade.
Eliminação de tocos de sinal
Capacidade interna de perfuração traseira de precisão para remover stubs de sinal e manter padrões de diagrama ocular perfeitos para comutadores de rede.
Soluções térmicas maciças
Moedas térmicas integradas e camadas de cobre pesado para antenas 5G Massive MIMO e processadores de centros de dados que consomem muita energia.
Fiabilidade da lógica de rede
Suporte total para testes de fiabilidade de nível de telecomunicações, assegurando um tempo de funcionamento de 24 horas por dia, 7 dias por semana, para infra-estruturas de rede de base críticas para a missão.
Engenharia de elite para conetividade global
Os nossos especialistas em engenharia de comunicações colmatam a lacuna entre a física de alta frequência e o hardware fiável - fornecendo Projectos de PCB que asseguram a máxima largura de banda de rede e zero diafonia de sinal.
Otimização de layout orientada por simulação para roteamento de pares diferenciais de 28Gbps/56Gbps.
Análise avançada da dissipação de calor para sistemas de antenas MIMO maciças e módulos RRU.
Seleção estratégica de materiais híbridos para equilibrar o custo e o desempenho a alta frequência.
Revisões rigorosas do fabrico de backplanes de comunicação ultra-espessos e com elevado número de camadas.
Capacidades de fabrico de PCB para comunicações
TopfastPCB fornece soluções PCB escaláveis para infra-estruturas de rede global, desde nós de acesso local sem fios até à comutação de centros de dados de alta velocidade.
Comutador de rede HSD
PCBs multicamadas de precisão optimizados para comutação de rede de velocidade ultra-alta e encaminhamento de centros de dados.
5G Massive MIMO
Placas RF avançadas com soluções térmicas integradas para unidades de antena ativa 5G e RRUs de estações de base.
Interface ótica
Placas de circuito impresso de alta precisão para transceptores ópticos e equipamentos de infraestrutura de fibra que suportam redes OTN.
Fluxo de trabalho de execução de nível de telecomunicações
Revisão profunda de engenharia para controlo de impedância e otimização de SI.
Perfuração traseira integrada e fabrico de elevada contagem de camadas.
SMT de alta precisão para MIMO massivo e CPUs de rede multi-core.
Validação da impedância e da ligação de sinal do 100% para fiabilidade no terreno.
Áreas de aplicação de telecomunicações
TopfastPCB alimenta a expansão da rede global, fornecendo escalas de fiabilidade em todas as categorias de infra-estruturas de comunicação.
Centro de Comunicação Global
As nossas instalações de fabrico avançadas estão optimizadas para a complexidade térmica e de alta frequência e térmica da infraestrutura de rede, com verificação HSD de elite e linhas de backplane maciças.
Escolhido pelos líderes mundiais de redes
Os principais fabricantes de equipamentos de telecomunicações e inovadores de centros de dados confiam na TopfastPCB para a sua infraestrutura de comunicação global.
FAQ sobre PCB de comunicação
Respostas de especialistas sobre 5G, redes de alta velocidade e tecnologia de PCB de comunicação ótica.
Pergunte a um especialista →Tiramos partido de substratos de baixa perda como o Megtron 7 e o Rogers de alta velocidade, combinados com perfurações de precisão e controlo de impedância sub-5%, para garantir caminhos de sinal sem falhas para o hardware de rede da próxima geração.
Para antenas MIMO de alta potência e módulos RRU, fornecemos moedas de cobre incorporadas, planos de cobre pesados (até 6 oz) e materiais de interface térmica de alta condutividade para gerir o calor extremo produzido por cargas maciças de dados celulares.
Absolutamente. Somos especializados em backplanes espessos e com um número de camadas ultra-elevado (mais de 40 camadas), com suporte de conetor press-fit de precisão e tamanhos de grande formato necessários para infra-estruturas de comutação de rede de nível 1.
Fornecemos PCB ultra-finas e de alta precisão para nós de transporte ótico (OTN) com acabamentos de superfície em ouro duro e linhas de impedância controlada optimizadas para conversão de sinais ópticos em eléctricos de alta frequência.