Herstellung von Kommunikations-PCBs
& Montage Dienstleistungen
Fortschrittliche PCB-Lösungen für 5G-Basisstationen, Hochgeschwindigkeits-Rechenzentrums-Switches, Unternehmens-Router und optische Infrastruktur.
Warum sollten Sie uns für Communication PCB wählen?
Wir stärken die globale digitale Infrastruktur durch die Bereitstellung von Edge-to-Core PCB-Lösungen die für 28Gbps+ Signalübertragung, extreme thermische Belastungen und Backplanes mit hoher Dichte optimiert sind.
Beherrschung von High-Speed Digital (HSD)
Fortschrittliche Fertigung für 25Gbps, 28Gbps und zukünftige 56Gbps Signalisierungspfade mit sub-5% Impedanztoleranz.
Ultra-Low-Loss-Verbindungen
Strategischer Einsatz von Low-Dk/Low-Df-Materialien wie Megtron 6/7 und Rogers zur Minimierung der Signaldämpfung in der 5G-Infrastruktur.
Erweiterte Backplane-Kapazität
Herstellung ultradicker Backplanes mit hoher Lagenzahl (30+ Lagen) mit Präzisionseinpressung und hochdichten Steckern.
Signalstörungsbeseitigung
Eigene Präzisionsbohrungen zur Entfernung von Signalstummeln und zur Aufrechterhaltung einwandfreier Augendiagrammmuster für Netzwerk-Switches.
Massive thermische Lösungen
Integrierte Wärmemünzen und schwere Kupferschichten für stromhungrige 5G-Massive-MIMO-Antennen und Rechenzentrumsprozessoren.
Zuverlässigkeit der Netzwerklogik
Umfassende Unterstützung für Zuverlässigkeitstests auf Telekommunikationsniveau, die eine 24/7-Betriebszeit für unternehmenskritische Kernnetzinfrastrukturen gewährleisten.
Elitetechnik für globale Konnektivität
Unsere Spezialisten für Kommunikationstechnik schließen die Lücke zwischen Hochfrequenzphysik und zuverlässiger Hardware und bieten Leiterplattendesigns, die eine maximale Netzwerkbandbreite und kein Übersprechen der Signale gewährleisten.
Simulationsgestützte Layout-Optimierung für 28Gbps/56Gbps Differential Pair Routing.
Erweiterte Analyse der Wärmeabgabe für massive MIMO-Antennensysteme und RRU-Module.
Strategische Auswahl von Hybridmaterialien für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Hochfrequenzleistung.
Strenge Fertigungsprüfungen für ultradicke Kommunikations-Backplanes mit hoher Lagenzahl.
Fertigungskapazitäten für Kommunikations-PCBs
TopfastPCB liefert skalierbare PCB-Lösungen für globale Netzwerkinfrastrukturen, von lokalen drahtlosen Zugangsknoten bis hin zu zentralen Hochgeschwindigkeits-Switching-Systemen für Rechenzentren.
Netzwerk-Switch HSD
Präzisions-Multilayer-Leiterplatten, die für Ultra-High-Speed-Netzwerk-Switching und Data Center Routing optimiert sind.
5G Massive MIMO
Fortschrittliche RF-Platinen mit integrierten thermischen Lösungen für aktive 5G-Antenneneinheiten und RRUs von Basisstationen.
Optische Schnittstelle
Hochpräzise Leiterplatten für optische Transceiver und Glasfaserinfrastrukturgeräte zur Unterstützung von OTN-Netzen.
Telecom-Grade-Ausführungsworkflow
Tiefgreifende technische Überprüfung für Impedanzkontrolle und SI-Optimierung.
Integriertes Rückwärtsbohren und Herstellung hoher Lagenzahlen.
Hochpräzise SMT für Massive MIMO und Multi-Core-Netzwerk-CPUs.
100% Impedanz- und Signalverbindungsvalidierung für Zuverlässigkeit im Feld.
Anwendungsbereiche der Telekommunikation
TopfastPCB treibt den globalen Netzausbau voran, und bietet in jeder Kategorie von Kommunikationsinfrastrukturen eine hohe Zuverlässigkeit.
Globales Kommunikationszentrum
Unsere fortschrittliche Produktionsstätte ist für die Hochfrequenz- und thermische und thermische Komplexität von Netzwerkinfrastrukturen optimiert und verfügt über eine erstklassige HSD-Verifizierung und massive Backplane-Linien.
Ausgewählt von den Netzwerkführern der Welt
Führende Hersteller von Telekommunikationsausrüstungen und Innovatoren von Rechenzentren vertrauen auf TopfastPCB für ihre globale Kommunikationsinfrastruktur.
Kommunikation PCB FAQ
Antworten von Experten zu 5G, Hochgeschwindigkeitsnetzwerken und optischer Kommunikationstechnik auf Leiterplatten.
Fragen Sie einen Spezialisten →Wir nutzen verlustarme Substrate wie Megtron 7 und High-Speed Rogers in Kombination mit Präzisionsbohrungen und einer Impedanzkontrolle unter 5%, um einwandfreie Signalpfade für Netzwerkhardware der nächsten Generation zu gewährleisten.
Für Hochleistungs-MIMO-Antennen und RRU-Module bieten wir eingebettete Kupfermünzen, schwere Kupferflächen (bis zu 6 Unzen) und hochleitfähige thermische Schnittstellenmaterialien an, um die extreme Hitze zu bewältigen, die durch massive zellulare Datenlasten entsteht.
Ganz genau. Wir sind auf dicke Backplanes mit ultrahoher Lagenzahl (40+ Lagen) spezialisiert, die präzise Einpressverbindungen und große Formate unterstützen, die für Tier-1-Netzwerk-Switching-Infrastrukturen erforderlich sind.
Wir bieten ultradünne, hochpräzise Leiterplatten für optische Transportknoten (OTN) mit Hartgoldoberflächen und impedanzkontrollierten Leitungen, die für die Umwandlung von optischen in elektrische Hochfrequenzsignale optimiert sind.