Flexibla och styva flexkretskort av hög kvalitet, konstruerade för dynamiska applikationer där utrymme, vikt och rörelse spelar roll.
Fyra flexibla kretstekniker - välj den som är konstruerad för din applikation
Den mest kostnadseffektiva flexkretsen - ett ledande lager på polyimid, idealisk för konsumentelektronik i stora volymer, tangentbord och dynamiska böjzoner.
Två kopparlager med pläterade vior för högre kretstäthet - det självklara valet för wearables och medicintekniska produkter.
3+ lager kretsar för komplexa sammansättningar som kräver EMI-skärmning, kraftplan och hög sammankopplingsdensitet.
Hybridkonstruktion som sammanfogar styva FR4-zoner med flexibla polyimidområden - eliminerar kontaktdon och möjliggör äkta 3D-emballage för flyg- och rymdindustrin, militären och avancerade konsumentprodukter.
Våra flexibla tillverkningsparametrar för mönsterkort i korthet
Jämförelse av substrat sida vid sida - hitta det optimala materialet för din driftsmiljö
| Fastighet | PIPolyimid | PETPolyester | PENPolyetylennaftalat | LCPPolymer med flytande kristaller |
|---|---|---|---|---|
| Temp-intervall | -65°C till 260°C | -40°C till 105°C | -50°C till 155°C | -200°C till 240°C |
| Dielektrisk konstant | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| Fuktabsorption | 2,5 - 3,0% | 0.4% | 0.3% | <0,04% |
| Draghållfasthet | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Flex uthållighet | ||||
| RF-prestanda | ||||
| Kostnadsnivå | ||||
| Bäst för | Standard flexkretsar, flyg- och rymdindustrin | Konsumentelektronik, engångsartiklar | Fordon, industri | RF-, mikrovågs-, 5G-antenn |
Grön = prestationsnivå - Gul = relativ kostnad (fler prickar = högre kostnad) - LCP-kolumn framhävd som premium RF-substrat
Precisionssteg speciellt konstruerade för flexibel mönsterkortsproduktion
Flexibla laminat är precisionsskurna till format. Tjockleken verifieras till ±5 µm och ytans renhet bekräftas innan något efterföljande processteg påbörjas.
Laser- eller mekanisk borrning skapar mikrosprickor och genomgående hål utan att riva sönder substratet. Hålstorlek ner till 0,1 mm med positionsnoggrannhet ±25 µm.
Fotoimaging med UV-kollimerad exponering överför kretsmönstret till kopparfolien. Finlinjetetsning uppnår minst 0,075 mm spår/utrymme.
Flexibel polyimidfilm lamineras under kontrollerad temperatur och tryck, vilket ger ett hållbart kretsskydd som böjs upprepade gånger utan att spricka.
Professionell tillverkning av flexibla mönsterkort för olika användningsområden
Den här artikeln introducerar Topfasts flexibla 4-lagers mönsterkort och belyser deras höga routingdensitet, dynamiska böjbarhet, impedansreglering,...
Den här artikeln introducerar Topfasts professionella ensidiga flexibla PCB-produkter och belyser deras fördelar, tekniska specifikationer, applikationer,...
Flerlagers flexibla kretskort (Multilayer Flexible Printed Circuit Boards, FPC) är högpresterande sammankopplingskomponenter som består av alternerande lager av...
Dubbelsidiga flexibla mönsterkort, kända för sin lätta vikt, böjbara egenskaper och dubbelskiktade routingfunktioner, har blivit...
Alla våra produkter är IPC-klassade med ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS-certifikat etc. Våra produkter används ofta inom kommunikation, medicinsk utrustning, industriell kontroll, strömförsörjning, konsumentelektronik och flyg-, fordons- och rymdindustri och andra områden.
Topfast följer alltid servicekonceptet kund först och kvalitet först och tillhandahåller diversifierade anpassade tjänster, som kan producera enkelsidiga brädor, dubbelsidiga brädor, flerskiktsbrädor och så vidare.
Företaget har produktionsutrustning i världsklass (laserborrmaskin, VCP genomgående hålfyllningslinje, AOI-testutrustning för blindhål, keramisk slipningslinje, vertikal vakuumhartsblockeringsmaskin etc.), förstklassigt tekniskt team, mogen produktlinje, perfekt serviceflöde, för att tillhandahålla one-stop PCB-tjänster från design, provtagning till massproduktion och montering.
Vi kan leverera dubbelsidiga prover tidigast inom 24 timmar, men vi måste utvärdera leveranstiden enligt designfilen och kvantiteten.
Produkterna används i stor utsträckning inom kommunikation (mobiltelefoner, datorer etc.), medicinsk utrustning (blodanalysatorer, hörapparater etc.), industriell styrning, strömförsörjning, konsumentelektronik och flyg- och rymdindustrin, fordonsindustrin och andra områden.
Flexibla mönsterkort använder vanligtvis koppar som det ledande lagret och polyimid som det isolerande materialet. Dessutom används lim och förstärkningsribbor för att binda och stödja skikten.
Den typiska tjockleken för ett 2-lagers flexibelt mönsterkort är 0,11 mm till 0,2 mm.
Ja, flexibla mönsterkort kan anpassas helt och hållet när det gäller storlek, form, antal lager och material för att uppfylla de specifika kraven i din applikation.
Flexibla mönsterkort är konstruerade för att tåla ett brett temperaturintervall, vilket gör dem lämpliga för fordons-, flyg- och industriapplikationer där värmehantering är avgörande.
Tekniska artiklar och branschinsikter om tillverkning av flexibla mönsterkort
Nyheter
The relentless march of miniaturization in the electronics industry demands continuous innovation in Printed Circuit Board (PCB) manufacturing.…
Läs artikel →
Nyheter
HDI-tekniken (High-Density Interconnect) har i grunden förändrat marknaden för kretskort (PCB) och möjliggjort en oöverträffad miniatyrisering samt förbättrad signal…
Läs artikel →
Nyheter
I takt med att elektroniska enheter fortsätter sin obevekliga utveckling mot miniatyrisering och högre prestanda har kretskortslayouterna (PCB)…
Läs artikel →Är du redo att börja?
Ladda upp dina Gerber-filer för en omedelbar offert med kostnadsfri DFM-granskning, eller tala direkt med vårt teknikteam för flexkretskort.