Överlägsen termisk hantering med substrat av aluminiumoxid (Al2O3) och aluminiumnitrid (AlN) för högeffekts-, högfrekvens- och flygtillämpningar.
Avancerade keramiska substrat för de mest krävande termiska och elektriska kraven
Den mest kostnadseffektiva keramiska lösningen med utmärkt elektrisk isolering och mekanisk hållfasthet för allmänna högtemperaturtillämpningar.
Ultimat värmehantering med en konduktivitet på upp till 170 W/m-K, perfekt för högeffekts-LED och effekthalvledare.
Direct Plated Copper (DPC) för högprecisionskretsar och Direct Bonded Copper (DBC) för kraftmoduler med hög strömstyrka.
Co-fired Ceramics för hög/låg temperatur för komplexa keramiska flerskiktsstrukturer med integrerade passiva komponenter.
En överblick över våra tillverkningsparametrar för keramiska mönsterkort
Jämför våra keramiska kärnor för olika värme- och frekvenskrav
| Fastighet | FR-4Standard | Aluminiumoxid96% Al2O3 | AlNAluminiumnitrid | KiselkarbidSiC |
|---|---|---|---|---|
| Termisk konduktivitet | 0,25 W/m-K | 24 - 30 W/m-K | 150 - 170 W/m-K | 200+ W/m-K |
| Dielektrisk konstant | 4.2 - 4.6 | 9.0 - 10.0 | 8.5 - 9.0 | ~40 |
| Driftstemperatur | Upp till 170°C | Upp till 800°C | Upp till 800°C | Upp till 1000°C |
| CTE (Z-axel) | 50-70 ppm | 6-8 ppm | 4-5 ppm | 3,7 ppm |
| Hållbarhet | ||||
| Kostnadsnivå |
Grönt = prestationsnivå - Gult = relativ kostnad Keramiska substrat erbjuder ultimat termisk stabilitet för högeffektsmoduler.
Keramiktillverkning med hög precision med toppmodern laser- och pläteringsteknik
Val av aluminiumoxid eller aluminiumnitrid med hög renhet. Substraten genomgår ultraljudsrengöring och ytbehandling för att säkerställa bondingkvaliteten.
Användning av CO2- eller UV-laser för att borra genomgående hål med hög precision och rita enskilda kretskort med mikronivåprecision.
Tunnfilmsdeponering (DPC) eller högtemperaturbondning (DBC) för att skapa robusta kopparskikt på den keramiska ytan.
Fine-line circuit imaging följt av elektroplätering och avancerade ytbehandlingar som ENIG eller Electrolytic Gold.
Anpassad tillverkning av keramiska kretskort för högeffekts-, medicin- och rymdtillämpningar
Kretskort för kraftbelysning är kretskort som används i kraft- och belysningsutrustning
Kretskort för renare med djup ultraviolett strålning (DUV) är specialiserade kretskort som är utformade för att driva och styra UV-C-desinfektion...
Alla våra produkter är IPC-klassade med ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS-certifikat etc. Våra produkter används ofta inom kommunikation, medicinsk utrustning, industriell kontroll, strömförsörjning, konsumentelektronik och flyg-, fordons- och rymdindustri och andra områden.
Enligt de olika behoven, olika processer, kan vår fabrik göra keramiska kretskort, kan göra det traditionella processskiktet 2-8 lager, med hjälp av låg temperatur co-fired keramik (LTCC) och hög temperatur co-fired keramik (HTCC), kan nå 10-20 lager, eller ännu högre. I den faktiska applikationen kommer vi att välja enligt kunden, vilken typ av process som krävs och efterfrågan.
Med hjälp av den vanliga keramiska kretskortets tjockfilmsprocess är det en avancerad tillverkningsteknik för kretskort med fördelarna med enkel flerskiktsledning, låg kostnad, hög temperaturbeständighet, korrosionsbeständighet, god mekanisk hållfasthet etc., som används i stor utsträckning inom elektronik, kommunikation, flyg och så vidare.
Vi kan inte producera utan gerber-fil, vi producerar baserat på Gerber. Eller om du har några prover kan vi också klona baserat på proverna, i så fall kan vi skicka 3-5 prover till vårt företag och sedan utvärdera priset för att göra prover åt dig.
Den snabbaste leveranstiden vi kan stödja är 12 timmar. 1 timme för snabb offert. 4 timmar för snabb teknik. Detta beror på dina produktkrav och kvantitet. Dessutom kommer ledtiden att inkluderas i din offert.
Som en global PCB-tillverkare ligger våra fabriker i Guangzhou, Kina och Shenzhen, Kina, och utnyttjar styrkorna i varje region för att bäst tjäna dig.
Tekniska artiklar och branschtrender om tillverkning av högtermiska mönsterkort
Keramisk kretskort
Introduktion till hårdguldplätering vid konstruktion av kretskort När man konstruerar kretskort (PCB) för tillämpningar som kräver hög tillförlitlighet är ytbehandlingen…
Läs artikel →
Keramisk kretskort
Introduktion till konform beläggning vid tillverkning av kretskort (PCBA) Inom området för tillverkning av kretskort (PCBA) med hög tillförlitlighet är det viktigt att skydda…
Läs artikel →
Keramisk kretskort
De tuffa förhållandena inom rymd- och flygindustrin innebär oöverträffade utmaningar för elektroniken. Från det obarmhärtiga vakuumet i den låga omloppsbanan…
Läs artikel →Är du redo att börja?
Skicka in dina konstruktioner för högtermiska aluminiumoxid- eller AlN-kort. Våra ingenjörer ger expertfeedback om DFM för keramiska substrat.