Stabilité thermique - Puissance élevée - Environnement extrême

Céramique
Circuit imprimé
Conseil d'administration

Gestion thermique supérieure avec les substrats en alumine (Al2O3) et en nitrure d'aluminium (AlN) pour les applications haute puissance, haute fréquence et aérospatiales.

PCB en céramique
170W/m-KConductivité maximale
800°CTempérature de fonctionnement
Accueil /PCB en céramique
IPC-A-600Acceptabilité des cartons imprimés
Thermique élevéDissipation supérieure
ISO 9001Gestion de la qualité
Base en céramiqueAlumine et AlN
UL 94V-0Indice d'inflammabilité
Faible CTEStabilité dimensionnelle
Gamme de produits

PCB en céramique Technologies

Substrats céramiques avancés pour les exigences thermiques et électriques les plus strictes

Alumine (Al2O3) PCB
01

Alumine (Al2O3) PCB

La solution céramique la plus rentable, offrant une excellente isolation électrique et une résistance mécanique pour les applications générales à haute température.

  • 96% - 99% Teneur en alumine
  • Conductivité thermique : 24-30 W/m-K
  • Excellentes propriétés diélectriques
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Nitrure d'aluminium (AlN) PCB
02

Nitrure d'aluminium (AlN)

Gestion thermique ultime avec une conductivité allant jusqu'à 170 W/m-K, idéale pour les LED de haute puissance et les semi-conducteurs de puissance.

  • Dissipation thermique extrême
  • Correspondance CTE Silicium
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Technologie DBC / DPC
03

Processus DPC et DBC

Le cuivre plaqué direct (DPC) pour les circuits de haute précision et le cuivre collé direct (DBC) pour les modules de puissance à courant élevé.

  • Capacité de traçage ultrafin
  • Liaison cuivre épaisse
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Circuit imprimé multicouche en céramique
04

HTCC ET LTCC

Céramiques cuites à haute/basse température pour les structures céramiques multicouches complexes avec des composants passifs intégrés.

  • Intégration multicouche
  • Herméticité supérieure
  • Stabilité à haute fréquence
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Capacités

Technique Spécifications

Nos paramètres de fabrication de circuits imprimés en céramique en un coup d'œil

24-170W/m-K
Conductivité thermique
Alumine à AlN
±0.02mm
Précision du laser
Précision par le biais du perçage
0.25-2.0mm
Épaisseur du substrat
Plaques céramiques standard
4-7ppm/°C
CTE
Près de Silicon chip
>20KV/mm
Tension de rupture
Excellente isolation
Or/Argent
Finition de la surface
ENIG, ENEPIG, Au plaqué
Substrats

PCB en céramique Matériaux

Comparez nos noyaux céramiques pour différentes exigences thermiques et de fréquence

Propriété FR-4Standard Alumine96% Al2O3 AlNNitrure d'aluminium Carbure de siliciumSiC
Conductivité thermique 0,25 W/m-K 24 - 30 W/m-K 150 - 170 W/m-K 200+ W/m-K
Constante diélectrique 4.2 - 4.6 9.0 - 10.0 8.5 - 9.0 ~40
Température de fonctionnement Jusqu'à 170°C Jusqu'à 800°C Jusqu'à 800°C Jusqu'à 1000°C
CTE (axe Z) 50-70 ppm 6-8 ppm 4-5 ppm 3,7 ppm
Durabilité
Niveau de coût

● Vert = niveau de performance - Ambre = coût relatif -  Substrats céramiques offrent une stabilité thermique optimale pour les modules de grande puissance.

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Comment c'est fait

Fabrication Processus

Fabrication de céramiques de haute précision grâce à des techniques de pointe en matière de laser et de placage

01

Approvisionnement en substrats

Sélection d'alumine ou de nitrure d'aluminium de haute pureté. Les substrats subissent un nettoyage par ultrasons et un traitement de surface pour garantir la qualité du collage.

Al2O3AlNNettoyage
02

Perçage au laser et écriture

Utilisation de lasers CO2 ou UV pour percer des trous de haute précision et tracer des cartes individuelles avec une précision de l'ordre du micron.

Perceuse laserPrécision au micron
03

Métallisation (DPC/DBC)

Dépôt de couches minces (DPC) ou collage à haute température (DBC) pour créer des couches de cuivre robustes sur la surface de la céramique.

PulvérisationCollage du Cu
04

Modélisation et placage

L'imagerie des circuits fins est suivie d'une galvanisation et de finitions de surface haut de gamme telles que l'ENIG ou l'or électrolytique.

Trace finePlaqué orSite d'intérêt final
Catalogue

PCB en céramique Produits

Fabrication de circuits imprimés céramiques sur mesure pour des applications de haute puissance, médicales et aérospatiales

PCB d'éclairage de puissance
CéramiqueAlumineHaute puissance

PCB d'éclairage de puissance

Les circuits imprimés pour l'éclairage de puissance sont des circuits imprimés utilisés dans les équipements de puissance et d'éclairage.

Purificateur à ultraviolets profonds (DUV) PCBs
CéramiqueAlumineHaute puissance

Purificateur à ultraviolets profonds (DUV) PCBs

Les cartes de circuits imprimés pour purificateurs à ultraviolets profonds (DUV) sont des cartes de circuits imprimés spécialisées conçues pour alimenter et contrôler la désinfection par UV-C...

FAQ

  • Quelles sont les certifications des usines de PCB ?

    Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.

  • Combien de couches comporte un PCB? en céramique ?

    En fonction des différents besoins et des différents processus, notre usine peut fabriquer des cartes de circuits imprimés en céramique. Elle peut utiliser le processus traditionnel de 2 à 8 couches, la céramique cofrittée à basse température (LTCC) et la céramique cofrittée à haute température (HTCC), qui peuvent atteindre 10 à 20 couches, voire plus.

  • Procédés couramment utilisés pour les circuits imprimés en céramique

    Il s'agit d'une technologie avancée de fabrication de circuits imprimés qui présente les avantages suivants : câblage multicouche facile, faible coût, résistance aux températures élevées, résistance à la corrosion, bonne résistance mécanique, etc., et qui est largement utilisée dans les domaines de l'électronique, des communications, de l'aérospatiale, etc.

  • Est-il possible de produire un circuit imprimé en céramique à partir d'une simple image et sans fichier Gerber ?

    Nous ne pouvons pas produire sans fichier Gerber, nous produisons sur la base du fichier Gerber.

  • Quel est votre délai de livraison ?

    Le délai de livraison le plus rapide que nous puissions assurer est de 12 heures.

  • Où sont fabriquées vos cartes de circuits imprimés ?

    En tant que fabricant mondial de circuits imprimés, nos usines sont situées à Guangzhou, en Chine, et à Shenzhen, en Chine, et utilisent les atouts de chaque région pour mieux vous servir.

Carrefour de connaissances

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