Gestion thermique supérieure avec les substrats en alumine (Al2O3) et en nitrure d'aluminium (AlN) pour les applications haute puissance, haute fréquence et aérospatiales.
Substrats céramiques avancés pour les exigences thermiques et électriques les plus strictes
La solution céramique la plus rentable, offrant une excellente isolation électrique et une résistance mécanique pour les applications générales à haute température.
Gestion thermique ultime avec une conductivité allant jusqu'à 170 W/m-K, idéale pour les LED de haute puissance et les semi-conducteurs de puissance.
Le cuivre plaqué direct (DPC) pour les circuits de haute précision et le cuivre collé direct (DBC) pour les modules de puissance à courant élevé.
Céramiques cuites à haute/basse température pour les structures céramiques multicouches complexes avec des composants passifs intégrés.
Nos paramètres de fabrication de circuits imprimés en céramique en un coup d'œil
Comparez nos noyaux céramiques pour différentes exigences thermiques et de fréquence
| Propriété | FR-4Standard | Alumine96% Al2O3 | AlNNitrure d'aluminium | Carbure de siliciumSiC |
|---|---|---|---|---|
| Conductivité thermique | 0,25 W/m-K | 24 - 30 W/m-K | 150 - 170 W/m-K | 200+ W/m-K |
| Constante diélectrique | 4.2 - 4.6 | 9.0 - 10.0 | 8.5 - 9.0 | ~40 |
| Température de fonctionnement | Jusqu'à 170°C | Jusqu'à 800°C | Jusqu'à 800°C | Jusqu'à 1000°C |
| CTE (axe Z) | 50-70 ppm | 6-8 ppm | 4-5 ppm | 3,7 ppm |
| Durabilité | ||||
| Niveau de coût |
● Vert = niveau de performance - Ambre = coût relatif - Substrats céramiques offrent une stabilité thermique optimale pour les modules de grande puissance.
Fabrication de céramiques de haute précision grâce à des techniques de pointe en matière de laser et de placage
Sélection d'alumine ou de nitrure d'aluminium de haute pureté. Les substrats subissent un nettoyage par ultrasons et un traitement de surface pour garantir la qualité du collage.
Utilisation de lasers CO2 ou UV pour percer des trous de haute précision et tracer des cartes individuelles avec une précision de l'ordre du micron.
Dépôt de couches minces (DPC) ou collage à haute température (DBC) pour créer des couches de cuivre robustes sur la surface de la céramique.
L'imagerie des circuits fins est suivie d'une galvanisation et de finitions de surface haut de gamme telles que l'ENIG ou l'or électrolytique.
Fabrication de circuits imprimés céramiques sur mesure pour des applications de haute puissance, médicales et aérospatiales
Les circuits imprimés pour l'éclairage de puissance sont des circuits imprimés utilisés dans les équipements de puissance et d'éclairage.
Les cartes de circuits imprimés pour purificateurs à ultraviolets profonds (DUV) sont des cartes de circuits imprimés spécialisées conçues pour alimenter et contrôler la désinfection par UV-C...
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.
En fonction des différents besoins et des différents processus, notre usine peut fabriquer des cartes de circuits imprimés en céramique. Elle peut utiliser le processus traditionnel de 2 à 8 couches, la céramique cofrittée à basse température (LTCC) et la céramique cofrittée à haute température (HTCC), qui peuvent atteindre 10 à 20 couches, voire plus.
Il s'agit d'une technologie avancée de fabrication de circuits imprimés qui présente les avantages suivants : câblage multicouche facile, faible coût, résistance aux températures élevées, résistance à la corrosion, bonne résistance mécanique, etc., et qui est largement utilisée dans les domaines de l'électronique, des communications, de l'aérospatiale, etc.
Nous ne pouvons pas produire sans fichier Gerber, nous produisons sur la base du fichier Gerber.
Le délai de livraison le plus rapide que nous puissions assurer est de 12 heures.
En tant que fabricant mondial de circuits imprimés, nos usines sont situées à Guangzhou, en Chine, et à Shenzhen, en Chine, et utilisent les atouts de chaque région pour mieux vous servir.
Articles techniques et tendances industrielles sur la fabrication de circuits imprimés à haute température
PCB en céramique
Le TFE est un stratifié pour circuits imprimés haute performance largement utilisé dans les applications RF, micro-ondes, radar, de communication par satellite et aérospatiales. Ses…
Lire l'article →
PCB en céramique
Les modèles Rogers 4350B et Rogers 4003C comptent parmi les matériaux stratifiés RF les plus couramment utilisés dans la fabrication de circuits imprimés…
Lire l'article →
PCB en céramique
Les matériaux pour circuits imprimés Rogers sont largement utilisés dans les domaines de la radiofréquence, des micro-ondes, de l'aérospatiale, des radars et des systèmes de communication avancés, où l'intégrité du signal…
Lire l'article →Prêt à commencer ?
Soumettez vos conceptions de cartes en alumine ou en AlN à haute température. Nos ingénieurs fournissent un retour d'expérience en matière de DFM pour les substrats céramiques.