Services de test des circuits imprimésNous effectuons une inspection complète de chaque carte de circuit imprimé. Grâce à des méthodes avancées telles que le test par sonde volante, l'inspection optique automatique AOI, l'inspection par rayons X, le test en circuit ICT et les bancs d'essai, nous détectons de manière exhaustive les circuits ouverts, les courts-circuits et les problèmes de performance électrique dans les circuits imprimés. Grâce aux processus de contrôle de la qualité les plus stricts, nous garantissons que chaque produit offre une qualité fiable et des performances stables.
Services de test des circuits imprimés Nous utilisons des machines de prélèvement et de placement à grande vitesse YAMAHA et un système intelligent de stockage des matériaux pour réaliser un assemblage SMT de haute précision. Tout au long de la production, des équipements de pointe tels que SPI, AOI, X-RAY et des dispositifs d'essai fonctionnel garantissent la qualité.
SPI : Contrôle automatique de l'épaisseur, de la surface et du positionnement de la pâte à souder pour améliorer la qualité et l'efficacité du brasage.
AOI : Identifie avec précision l'état de la soudure des composants, les écarts de position et les pièces manquantes.
RADIOGRAPHIE : Effectue l'inspection par rayons X des structures internes, en se concentrant sur les composants complexes tels que les BGA.
Appareils d'essai : Charger les microprogrammes et les commandes pour valider de manière exhaustive la fiabilité fonctionnelle des cartes de circuits imprimés.
Nous exécutons rigoureusement chaque étape du processus et nous nous engageons à fournir des produits de qualité supérieure et des services fiables à nos clients.