Gestión térmica superior con sustratos de alúmina (Al2O3) y nitruro de aluminio (AlN) para aplicaciones de alta potencia, alta frecuencia y aeroespaciales.
Sustratos cerámicos avanzados para los requisitos térmicos y eléctricos más exigentes
La solución cerámica más rentable, que ofrece un excelente aislamiento eléctrico y resistencia mecánica para aplicaciones generales de alta temperatura.
Máxima gestión térmica con una conductividad de hasta 170 W/m-K, ideal para LED de alta potencia y semiconductores de potencia.
Direct Plated Copper (DPC) para circuitos de alta precisión y Direct Bonded Copper (DBC) para módulos de potencia de alta corriente.
Cerámica cocida de alta/baja temperatura para estructuras cerámicas multicapa complejas con componentes pasivos integrados.
Nuestros parámetros de fabricación de placas de circuito impreso cerámicas de un vistazo
Compare nuestros núcleos cerámicos para diferentes requisitos térmicos y de frecuencia
| Propiedad | FR-4Estándar | Alúmina96% Al2O3 | AlNNitruro de aluminio | Carburo de silicioSiC |
|---|---|---|---|---|
| Conductividad térmica | 0,25 W/m-K | 24 - 30 W/m-K | 150 - 170 W/m-K | 200+ W/m-K |
| Constante dieléctrica | 4.2 - 4.6 | 9.0 - 10.0 | 8.5 - 9.0 | ~40 |
| Temperatura de funcionamiento | Hasta 170°C | Hasta 800°C | Hasta 800°C | Hasta 1000°C |
| CTE (eje Z) | 50-70 ppm | 6-8 ppm | 4-5 ppm | 3,7 ppm |
| Durabilidad | ||||
| Nivel de costes |
● Verde = nivel de rendimiento - Ámbar = coste relativo - Sustratos cerámicos ofrecen la máxima estabilidad térmica para módulos de alta potencia.
Fabricación de cerámica de alta precisión con tecnología láser y galvanoplastia de vanguardia
Selección de alúmina o nitruro de aluminio de gran pureza. Los sustratos se someten a limpieza ultrasónica y tratamiento superficial para garantizar la calidad de la unión.
Utilización de láseres de CO2 o UV para perforar orificios pasantes de alta precisión y trazar placas individuales con una precisión micrométrica.
Deposición de película fina (DPC) o unión a alta temperatura (DBC) para crear capas de cobre resistentes en la superficie cerámica.
Imágenes de circuitos de líneas finas seguidas de galvanoplastia y acabados superficiales de alta gama como ENIG u oro electrolítico.
Fabricación de placas de circuito impreso cerámicas a medida para aplicaciones de alta potencia, médicas y aeroespaciales
Las placas de circuito impreso (PCB) son placas de circuito impreso (PCB) que se utilizan en equipos de energía e iluminación
Las placas de circuito impreso de purificadores de ultravioleta profundo (DUV) son placas de circuito especializadas diseñadas para alimentar y controlar la desinfección UV-C...
Todos nuestros productos están clasificados IPC con ISO 14001; ISO 9001; Después de Cristo; Certificados ROHS, etc. Nuestros productos son ampliamente utilizados en comunicación, equipos médicos, control industrial, suministro de energía, electrónica de consumo y aeroespacial, industria automotriz y otros campos.
De acuerdo con las diferentes necesidades, diferentes procesos, nuestra fábrica puede hacer placas de circuito de cerámica, puede hacer el proceso tradicional de capa 2-8 capas, utilizando cerámica co-cocida a baja temperatura (LTCC) y cerámica co-co-colado a alta temperatura (HTCC), puede alcanzar 10-20 capas, o incluso más. En la aplicación real elegiremos de acuerdo con el cliente, el tipo de proceso requerido y la demanda.
Utilizando el proceso de película gruesa de placa de circuito cerámico común, es una tecnología avanzada de fabricación de placas de circuito impreso con las ventajas de un fácil cableado multicapa, bajo costo, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión, buena resistencia mecánica, etc., que es ampliamente utilizada en los campos de electrónica, comunicaciones, aeroespacial, etc.
No podemos producir sin el archivo gerber, producimos en base a Gerber. O si tiene muestras, también podemos clonar en función de las muestras, si es así, podemos enviar de 3 a 5 muestras a nuestra empresa y luego evaluar el precio de hacer muestras para usted.
El tiempo de entrega más rápido que podemos admitir es de 12 horas. 1 hora para cotización rápida. 4 horas para ingeniería rápida. Esto depende de los requisitos y la cantidad de su producto. Además, el tiempo de entrega se incluirá en su cotización.
Como fabricante global de PCB, nuestras fábricas están ubicadas en Guangzhou, China y Shenzhen, China, y utilizan las fortalezas de cada región para brindarle un mejor servicio.
Artículos técnicos y tendencias del sector en la fabricación de placas de circuito impreso de alta temperatura
Placa de circuito impreso de cerámica
Introducción al montaje SMT avanzado de placas de circuito impreso (PCBA). La incesante tendencia hacia la miniaturización en el sector de la electrónica ha impulsado el desarrollo de las placas de circuito impreso...
Leer el artículo →
Placa de circuito impreso de cerámica
El abastecimiento de placas de circuito impreso (PCB) depende cada vez más de la disponibilidad de materiales, especialmente en el caso de las placas con un elevado número de capas, de alta frecuencia, con alta Tg y con un alto contenido en cobre...
Leer el artículo →
Placa de circuito impreso de cerámica
Introducción a los sustratos cerámicos en la electrónica de alta potencia. En la ingeniería electrónica moderna, ampliar los límites de la densidad de potencia, la miniaturización...
Leer el artículo →¿Listo para empezar?
Envíe sus diseños para placas de alúmina o AlN de alta temperatura. Nuestros ingenieros proporcionan información experta sobre DFM para sustratos cerámicos.