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Fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCB) para el sector de la automoción

Fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCB) para el sector de la automoción: diferencias entre la Clase 3 y la Clase 3A de la norma IPC-6012

Introduction to Automotive PCB Reliability The automotive industry is undergoing an unprecedented transformation. With the rapid proliferation of Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), the transition to complex Electric Vehicle (EV) powertrains, and the relentless march toward fully autonomous driving, the electronic content within a modern vehicle has surged exponentially. In this landscape, the printed circuit […]

Placas de circuito impreso con barras colectoras

Placas de circuito impreso con barras colectoras: integración de barras colectoras de cobre para aplicaciones de alta corriente

As power electronics continue to evolve, the demand for higher power densities, reduced form factors, and more efficient thermal management solutions has surged dramatically. Traditional printed circuit boards (PCBs), even those utilizing heavy copper layers, often reach their physical and thermal limits when dealing with currents exceeding several hundred amperes. Enter the Busbar PCB—a specialized […]

PCB de cobre pesado

Placas de circuito impreso (PCB) de cobre pesado: gestión térmica en los cargadores de vehículos eléctricos (VE)

As the global transition towards sustainable transportation accelerates, the demand for electric vehicles (EVs) has surged dramatically. This shift necessitates a robust and pervasive infrastructure, specifically high-power EV chargers capable of delivering rapid, reliable charging to alleviate driver range anxiety. Level 3 DC fast chargers, for instance, can deliver anywhere from 50 kW to 350 […]

Circuitos impresos de PTFE (Teflón)

Circuitos impresos de PTFE (Teflón): retos de fabricación y galvanoplastia para placas de alta frecuencia

Introducción al PTFE en el diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia. El politetrafluoroetileno (PTFE), ampliamente conocido por su nombre comercial «Teflón», se ha convertido en el sustrato preferido para las placas de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia, radiofrecuencia (RF) y microondas. En una época en la que las telecomunicaciones, el sector aeroespacial y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) exigen frecuencias de señal que se extienden hasta el espectro de ondas milimétricas (mmWave), los […] estándar

Placas de circuito impreso con cavidades

Placas de circuito impreso con cavidades: Diseño de cavidades empotradas para amplificadores de potencia de RF

En el panorama en rápida evolución de la ingeniería de radiofrecuencia (RF), las tecnologías de microondas y las telecomunicaciones de alta velocidad, la demanda de componentes electrónicos de alto rendimiento, compactos y térmicamente eficientes nunca ha sido tan crucial. En el corazón mismo de estos complejos sistemas de transmisión de alta frecuencia se encuentra el amplificador de potencia de RF. Este componente fundamental se encarga de amplificar la radiofrecuencia de baja potencia […]

Diseño de placas de circuito impreso de radiofrecuencia

Diseño de placas de circuito impreso de radiofrecuencia: adaptación de impedancia y control de las pérdidas dieléctricas con materiales Rogers

El diseño de placas de circuito impreso (PCB) de radiofrecuencia (RF) y microondas se considera, en general, una de las disciplinas más exigentes e implacables de la ingeniería electrónica moderna. A medida que las frecuencias operativas avanzan sin tregua hacia los rangos de los multigigahercios (GHz) y las ondas milimétricas (mmWave) —impulsadas por la proliferación de las telecomunicaciones 5G, los sistemas de radar de matriz en fase aeroespaciales, las comunicaciones por satélite y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) […]

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