El FR4 es el sustrato para placas de circuito impreso (PCB) más utilizado gracias a su equilibrio entre rendimiento eléctrico, resistencia mecánica y coste. En este artículo se explican las propiedades del FR4, los materiales con alta temperatura de transición vítrea (TG), los principales proveedores de laminados y los ámbitos en los que el FR4 sigue siendo la opción preferida en la fabricación moderna de PCB.
El FR4 de alto TG está diseñado para aplicaciones de placas de circuito impreso que requieren una mayor estabilidad térmica y fiabilidad. Reduce la deformación, mejora el rendimiento de las vías y se utiliza ampliamente en los sectores de la automoción, la electrónica de potencia y los sistemas de servidores. Sin embargo, para los diseños de radiofrecuencia y de alta velocidad, siguen siendo necesarios materiales de baja pérdida.
La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) se basa en una combinación de materiales de sustrato, láminas de cobre, prepregs, máscaras de soldadura y acabados superficiales. Conocer las características del FR4, los laminados de alta frecuencia, la poliimida y los materiales con núcleo metálico ayuda a los ingenieros a seleccionar la solución adecuada para cumplir los requisitos de rendimiento y fiabilidad.
tecnologías avanzadas de placas de circuito impreso (PCB), capacidades de fabricación, materiales y aspectos de diseño que se tienen en cuenta en la electrónica de alto rendimiento y de misión crítica.
Una guía completa sobre el control de la impedancia en placas de circuito impreso (PCB) que abarca el diseño de impedancia controlada, aspectos a tener en cuenta en la disposición de capas, procesos de fabricación, métodos de ensayo y retos habituales.
Una guía práctica para el diseño de la estructura de las placas de circuito impreso (PCB) que abarca la estructura de capas, la selección de materiales, la integridad de la señal, la distribución de la alimentación y las mejores prácticas de fabricación.