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Der unaufhaltsame Trend zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie erfordert kontinuierliche Innovationen bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB). Da Halbleiterknoten immer kleiner und Gehäuse immer kompakter werden, müssen das zugrunde liegende Substrat und die Leiterplatte damit Schritt halten. Hier kommt die M-SAP-Technologie ins Spiel – der modifizierte semi-additive Prozess. Diese fortschrittliche Fertigungstechnik hat sich als entscheidender Wegbereiter für HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) etabliert […]

Die HDI-Technologie (High-Density Interconnect) hat die Welt der Leiterplatten (PCB) grundlegend verändert und ermöglicht in der modernen Elektronik eine beispiellose Miniaturisierung, verbesserte Signalintegrität und überragende elektrische Leistung. Da Gerätearchitekturen – von hochmodernen Smartphones, 5G-Basisstationen und Wearables bis hin zu fortschrittlichen Computermodulen für die Automobilindustrie und Instrumenten für die Luft- und Raumfahrt – eine höhere Pin-Anzahl und Komponenten mit feinerem Rasterabstand erfordern, sind herkömmliche Leiterplatten […]

Da elektronische Geräte ihren unaufhaltsamen Weg in Richtung Miniaturisierung und höherer Leistung fortsetzen, sind die Layouts von Leiterplatten (PCBs) immer komplexer geworden. Die High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) bildet das Fundament moderner Elektronik und ermöglicht die Verlegung von Feinraster-Bauteilen wie Ball Grid Arrays (BGAs) und hochintegrierten System-on-Chips (SoCs). Im Mittelpunkt der HDI-Leiterplattenfertigung stehen […]

In der sich rasant entwickelnden Welt des Internets der Dinge (IoT) hat das unaufhaltsame Streben nach Miniaturisierung das Design und die Fertigung elektronischer Bauteile grundlegend verändert. Da die Anforderungen von Verbrauchern und Industrie gleichermaßen auf kleinere, leichtere und leistungsstärkere vernetzte Geräte abzielen, stoßen traditionelle Bestückungsverfahren für Leiterplatten (PCB) an ihre physikalischen Grenzen. Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) und die Durchsteckmontage […]

Einführung in die fehlerfreie Leiterplattenbestückung In der von starkem Wettbewerb und höchsten Präzisionsanforderungen geprägten modernen Elektronikfertigung ist die fehlerfreie Bestückung von Leiterplatten (PCBA) längst nicht mehr nur ein erstrebenswertes Ziel, sondern eine zwingende betriebliche Anforderung. Da elektronische Geräte exponentiell kleiner und dichter werden und in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt-Avionik, bei implantierbaren medizinischen Geräten und in der Automobilindustrie […] eine grundlegend geschäftskritische Rolle spielen,

Einführung in IC-Substrate Im hochspezialisierten Bereich der Halbleiterfertigung und Elektronikmontage dient das Substrat für integrierte Schaltkreise (IC) als entscheidende elektrochemische und thermomechanische Schnittstelle zwischen einem blanken Silizium-Chip und der Hauptleiterplatte (PCB). Da die Halbleitertechnologie auf einstellige Nanometer-Knoten schrumpft, führt der Größenunterschied zwischen […]