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electronica 2026 in München

Treffen Sie TOPFAST auf der electronica 2026 in München: Ihr Komplettanbieter für PCBA – von der Gerber-Datei bis zum fertigen Produkt

electronica 2026 | 10.–13. November | Stand A2.139 | Messe München, München, Deutschland TOPFAST stellt auf der electronica 2026 in München aus und lädt Sie herzlich ein, uns am Stand A2.139 zu besuchen. Als Full-Service-Anbieter für PCBA-Dienstleistungen bieten wir echte schlüsselfertige Fertigung – von Ihren Gerber-Dateien bis hin zu fertigen, getesteten Produkten, die für Ihre Kunden bereit sind. […]

Versteifungen für flexible Leiterplatten

Versteifungen für flexible Leiterplatten: Die Wahl zwischen FR4, Polyimid und Edelstahl

Einleitung Flexible Leiterplatten (FPCs) haben die moderne Elektronik revolutioniert, da sie beispiellose Vielseitigkeit, dynamische Biegeeigenschaften, Gewichtsreduzierung und Raumeffizienz bieten. Von ultrakompakten medizinischen Implantaten und Luft- und Raumfahrt-Avionik über tragbare Verbrauchergeräte bis hin zu Rechenarrays mit hoher Dichte – flexible Leiterplatten ermöglichen es Ingenieuren, komplexe Signale durch stark eingeschränkte dreidimensionale Räume zu leiten. Die inhärente Flexibilität dieser […]

Bookbinder-Rigid-Flex-Leiterplatten

Bookbinder Rigid-Flex-Leiterplatten: Lösung von Längenbeschränkungen bei Multi-Flex-Schichten

Im Bereich des fortschrittlichen Designs von Leiterplatten (PCB) stellt die Rigid-Flex-Technologie den Höhepunkt der dreidimensionalen Verpackung dar. Durch die Kombination der Stabilität starrer FR4-Platinen mit der dynamischen Flexibilität von Polyimidschichten können Ingenieure sperrige Steckverbinder vermeiden, das Gewicht reduzieren und komplexe Elektronik in unkonventionelle Gehäuse integrieren. Da jedoch die Nachfrage nach einer höheren Verbindungsdichte […]

Dynamische flexible Leiterplatten

Dynamische flexible Leiterplatten: Verbesserung der Biegezyklen bei tragbaren Geräten

Einführung in dynamische Flex-PCBs in Wearables Die zunehmende Verbreitung von Wearables hat das Paradigma des Elektronikdesigns grundlegend verändert. Im Gegensatz zur herkömmlichen starren Elektronik erfordern Wearables kontinuierliche, mehrachsige Bewegungen bei gleichzeitig unveränderlicher elektrischer Zuverlässigkeit. Im Zentrum dieser elektromechanischen Herausforderung steht die flexible Leiterplatte (Flex-PCB), die speziell für dynamische […] entwickelt wurde.

Zuverlässigkeit von Leiterplatten in der Automobilindustrie

Zuverlässigkeit von Leiterplatten in der Automobilindustrie: Ein Vergleich zwischen IPC-6012 Klasse 3 und Klasse 3A

Einführung in die Zuverlässigkeit von Leiterplatten in der Automobilindustrie Die Automobilindustrie durchläuft derzeit einen beispiellosen Wandel. Mit der rasanten Verbreitung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS), dem Übergang zu komplexen Antriebssträngen für Elektrofahrzeuge (EV) und dem unaufhaltsamen Vormarsch in Richtung vollautonomes Fahren hat der Elektronikanteil in modernen Fahrzeugen exponentiell zugenommen. In diesem Umfeld spielen Leiterplatten […]

Sammelschienen-Leiterplatten

Sammelschienen-Leiterplatten: Integration von Kupfersammelschienen für Hochstromanwendungen

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Leistungselektronik ist die Nachfrage nach höheren Leistungsdichten, kompakteren Bauformen und effizienteren Lösungen für das Wärmemanagement dramatisch gestiegen. Herkömmliche Leiterplatten (PCBs), selbst solche mit dicken Kupferschichten, stoßen bei Strömen von mehr als mehreren hundert Ampere oft an ihre physikalischen und thermischen Grenzen. Hier kommt die Busbar-Leiterplatte ins Spiel – eine spezialisierte […]

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