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Im Bereich des fortgeschrittenen Designs von Leiterplatten (PCB) konzentrieren sich Ingenieure häufig stark auf die Verlegung der Signalleitungen – sie stimmen Längen sorgfältig ab, passen Impedanzen an und verlegen Differenzpaare mit äußerster Präzision. Eine Signalleitung ist jedoch nur die eine Hälfte der elektrischen Gleichung. Jedes elektrische Signal benötigt einen vollständig geschlossenen Stromkreis, um fließen zu können, was bedeutet, dass […]

Einführung in die Herausforderungen der Signalintegrität bei PCIe Gen 6 Der Übergang zu Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) der 6. Generation bringt beispiellose Herausforderungen für den Entwurf von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten (PCB) mit sich. Mit einer Übertragungsrate von 64 GigaTransfers pro Sekunde (GT/s) und der Verwendung der 4-Pegel-Pulsamplitudenmodulation (PAM4) erfordert PCIe Gen 6 ein strenges Signalintegritätsmanagement (SI). PAM4 codiert zwei […]

Crosstalk im Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign verstehen Im Bereich des Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns (PCB) ist die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung. Da die Datenraten in den Multi-Gigabit-pro-Sekunde-Bereich (Gbps) steigen und die Flankenschnelligkeit immer weiter zunimmt, wird die elektromagnetische Kopplung zwischen benachbarten Leiterbahnen zu einem kritischen Problem. Dieses als Übersprechen bezeichnete Phänomen kann zu Daten […] führen

Der unaufhaltsame Trend zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie erfordert kontinuierliche Innovationen bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB). Da Halbleiterknoten immer kleiner und Gehäuse immer kompakter werden, müssen das zugrunde liegende Substrat und die Leiterplatte damit Schritt halten. Hier kommt die M-SAP-Technologie ins Spiel – der modifizierte semi-additive Prozess. Diese fortschrittliche Fertigungstechnik hat sich als entscheidender Wegbereiter für HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) etabliert […]

Die HDI-Technologie (High-Density Interconnect) hat die Welt der Leiterplatten (PCB) grundlegend verändert und ermöglicht in der modernen Elektronik eine beispiellose Miniaturisierung, verbesserte Signalintegrität und überragende elektrische Leistung. Da Gerätearchitekturen – von hochmodernen Smartphones, 5G-Basisstationen und Wearables bis hin zu fortschrittlichen Computermodulen für die Automobilindustrie und Instrumenten für die Luft- und Raumfahrt – eine höhere Pin-Anzahl und Komponenten mit feinerem Rasterabstand erfordern, sind herkömmliche Leiterplatten […]

Da elektronische Geräte ihren unaufhaltsamen Weg in Richtung Miniaturisierung und höherer Leistung fortsetzen, sind die Layouts von Leiterplatten (PCBs) immer komplexer geworden. Die High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) bildet das Fundament moderner Elektronik und ermöglicht die Verlegung von Feinraster-Bauteilen wie Ball Grid Arrays (BGAs) und hochintegrierten System-on-Chips (SoCs). Im Mittelpunkt der HDI-Leiterplattenfertigung stehen […]