Blog

De onstuitbare opmars van miniaturisatie in de elektronica-industrie vraagt om voortdurende innovatie bij de productie van printplaten (PCB’s). Naarmate halfgeleiderknooppunten kleiner worden en behuizingen compacter, moeten het onderliggende substraat en de printplaat gelijke tred houden. Maak kennis met de M-SAP-technologie – het Modified Semi-Additive Process. Deze geavanceerde productietechniek is uitgegroeid tot de cruciale factor voor High-Density Interconnect (HDI)-printplaten […]

De High-Density Interconnect (HDI)-technologie heeft de wereld van de printplaten (PCB’s) ingrijpend veranderd en maakt ongekende miniaturisatie, verbeterde signaalintegriteit en superieure elektrische prestaties in moderne elektronica mogelijk. Aangezien apparaatarchitecturen – variërend van geavanceerde smartphones, 5G-basisstations en draagbare technologie tot geavanceerde computerunits voor de automobielindustrie en instrumentatie voor de lucht- en ruimtevaart – een hoger aantal pinnen en componenten met een fijnere pitch vereisen, zijn traditionele PCB’s […]

Naarmate elektronische apparaten hun onstuitbare opmars naar miniaturisatie en betere prestaties voortzetten, zijn de lay-outs van printplaten (PCB’s) steeds complexer geworden. High-Density Interconnect (HDI)-technologie vormt de basis van moderne elektronica en maakt het mogelijk om componenten met een fijne pitch, zoals Ball Grid Arrays (BGA's), en sterk geïntegreerde system-on-chips (SoC's) te routeren. De kern van de fabricage van HDI-printplaten wordt gevormd door […]

In het snel veranderende landschap van het Internet of Things (IoT) heeft het niet-aflatende streven naar miniaturisatie het ontwerp en de productie van elektronica ingrijpend veranderd. Nu de vraag vanuit zowel de consumentenmarkt als de industriële sector steeds meer neigt naar kleinere, lichtere en krachtigere verbonden apparaten, bereiken de traditionele assemblagetechnieken voor printplaten (PCB’s) hun fysieke grenzen. Surface Mount Technology (SMT) en Through-Hole […]

Inleiding tot de foutloze assemblage van printplaten In de uiterst competitieve en door precisie gedreven wereld van de moderne elektronica-industrie is het realiseren van een foutloze assemblage van printplaten (PCBA) niet langer louter een ambitieus doel, maar een dwingende operationele vereiste. Naarmate elektronische apparaten exponentieel kleiner en compacter worden en in sectoren zoals lucht- en ruimtevaartavionica, implanteerbare medische apparaten en de automobielindustrie […] van fundamenteel cruciaal belang zijn, […]

Inleiding tot IC-substraten In de zeer gespecialiseerde sector van de halfgeleiderproductie en elektronica-assemblage fungeert het substraat van een geïntegreerde schakeling (IC) als de cruciale elektrochemische en thermomechanische interface tussen een onbeklede siliciumchip en de hoofdprintplaat (PCB). Naarmate de halfgeleidertechnologie steeds verder wordt verkleind tot knooppunten van minder dan tien nanometer, neemt het verschil in schaal tussen […]