Blog

PCB-materialen met een lage verliesfactor zijn ontworpen om de diëlektrische demping te verminderen en de signaalintegriteit te verbeteren in digitale en RF-toepassingen met hoge snelheden. In vergelijking met standaard FR4 bieden deze laminaten lagere dissipatiefactoren, stabielere diëlektrische eigenschappen en betere prestaties bij hoge frequenties. Ze worden op grote schaal gebruikt in netwerkapparatuur, AI-servers, datacenters, telecommunicatie-infrastructuur en geavanceerde computerplatforms.

De diëlektrische constante (Dk) en de dissipatiefactor (Df) zijn twee van de belangrijkste parameters bij de materiaalkeuze voor printplaten. Ze zijn van invloed op de signaalsnelheid, de impedantieregeling, het invoegverlies en de algehele prestaties van het circuit. Inzicht in hoe Dk en Df variëren bij FR4, laminaten met een hoge TG, Rogers-materialen, PTFE en andere systemen met lage verliezen helpt ingenieurs bij het kiezen van het juiste materiaal voor hogesnelheids-, RF- en datacommunicatietoepassingen.

Kern- en prepregmaterialen vormen de bouwstenen van meerlaagse printplaten. Kernmaterialen zorgen voor structurele ondersteuning en elektrische isolatie, terwijl prepregs de lagen tijdens het lamineren met elkaar verbinden. Hun dikte, diëlektrische eigenschappen en harskenmerken hebben een directe invloed op de impedantieregeling, de betrouwbaarheid van de printplaat, het productieopbrengstpercentage en de algehele prestaties van de printplaat.

De laminaatmaterialen voor printplaten bepalen de elektrische, thermische en mechanische prestaties van een printplaat. In dit artikel worden de verschillen tussen FR4-, hoge TG-, low-loss-, PTFE-, polyimide- en keramische laminaten toegelicht, evenals hun typische toepassingen in de moderne printplaatproductie.

FR4 is het meest gebruikte substraat voor printplaten dankzij de goede balans tussen elektrische prestaties, mechanische sterkte en kosten. In dit artikel worden de eigenschappen van FR4, materialen met een hoge TG, de belangrijkste leveranciers van laminaat en de situaties waarin FR4 nog steeds de voorkeurskeuze is bij de moderne productie van printplaten toegelicht.

FR4 met een hoge TG-waarde is ontworpen voor printplaattoepassingen die een verbeterde thermische stabiliteit en betrouwbaarheid vereisen. Het vermindert kromtrekken, verbetert de prestaties van via’s en wordt op grote schaal gebruikt in de automobielindustrie, vermogenselektronica en serversystemen. Voor RF- en hogesnelheidsontwerpen zijn echter nog steeds materialen met een lage verliesfactor vereist.