Blog

Inleiding tot het boren van doorvoergaten in printplaten en signaalintegriteit Op het gebied van de ontwikkeling van hogesnelheidsprintplaten (PCB’s) is het van cruciaal belang om een onberispelijke signaalintegriteit te handhaven. Naarmate de gegevensoverdrachtssnelheden oplopen tot in het bereik van meerdere gigabit per seconde, kunnen zelfs kleine fysieke onvolkomenheden in de verbindingsstructuren leiden tot aanzienlijke signaalverslechtering. Een van de belangrijkste oorzaken hiervan is […]

Inleiding tot burn-in-tests bij hoge temperaturen In de veeleisende wereld van de halfgeleiderproductie en betrouwbaarheidstechniek vormen burn-in-tests een cruciale fase die bedoeld is om de levensduur van apparaten te waarborgen en catastrofale storingen in de praktijk te voorkomen. Door geïntegreerde schakelingen (IC’s) en discrete halfgeleiders gedurende een langere periode bloot te stellen aan verhoogde temperaturen en dynamische elektrische spanning, versnelt de burn-in-test effectief de […]

Inleiding tot geavanceerde PCBA- en SMT-assemblage De niet-aflatende drang naar miniaturisatie in de elektronica heeft de assemblage van printplaten (PCBA) en de oppervlaktemontagetechnologie (SMT) naar ongekende precisieniveaus getild. Moderne consumentenelektronica, medische apparatuur en lucht- en ruimtevaartsystemen vereisen verbindingen met een hoge dichtheid, waardoor het gebruik van ultrakleine componenten noodzakelijk is. Tot de grootste uitdagingen bij het betrouwbaar assembleren behoren […]

De inkoop van printplaten wordt steeds meer afhankelijk van de beschikbaarheid van materialen, met name bij printplaten met een groot aantal lagen, voor hoogfrequent gebruik, met een hoge Tg-waarde en met een hoge koperlaagdikte. Wanneer materiaalkosten en de vraag snel veranderen, kan het controleren van de beschikbaarheid van materialen vóór de productie kopers helpen om onverwachte vertragingen en wijzigingen in offertes te voorkomen. In dit artikel wordt uitgelegd welke PCB-materialen extra aandacht vereisen, hoe de voorraad de doorlooptijd beïnvloedt en hoe u kunt beoordelen of het zinvol is om materiaal van tevoren in te kopen.

Inleiding tot keramische substraten in hoogvermogenelektronica In de moderne elektronica zijn traditionele substraatmaterialen zoals FR4 voor toepassingen onder zware belasting steeds minder geschikt geworden, doordat de grenzen van vermogensdichtheid, miniaturisatie en bedrijfstemperaturen steeds verder worden verlegd. Bij het ontwerpen van vermogenselektronica, LED’s met hoge lichtsterkte, RF-/microgolfsystemen en aandrijflijnmodules voor auto’s is thermisch mismanagement doorgaans de belangrijkste oorzaak van systeemstoringen. […]

Naarmate elektronische apparaten steeds kleiner worden en hun rekenkracht toeneemt, staan ontwerpers van printplaten (PCB’s) voortdurend voor de uitdaging om uiterst complexe schakelingen te routeren binnen steeds beperktere ruimtes. Een van de belangrijkste knelpunten bij het ontwerpen van moderne High-Density Interconnect (HDI)-printplaten is het uitbreken en routeren van Ball Grid Arrays (BGA's) met een fijne pitch. Wanneer BGA-pinnen […]