Blog

Naarmate de wereldwijde overgang naar duurzaam vervoer in een stroomversnelling komt, is de vraag naar elektrische voertuigen (EV’s) enorm gestegen. Deze verschuiving vraagt om een robuuste en wijdverspreide infrastructuur, met name krachtige EV-laadpunten die snel en betrouwbaar kunnen opladen om de angst voor een te korte actieradius bij bestuurders weg te nemen. Level 3 DC-snelladers kunnen bijvoorbeeld een vermogen leveren van 50 kW tot 350 […]

Inleiding tot PTFE bij het ontwerpen van hoogfrequente printplaten Polytetrafluorethyleen (PTFE), algemeen bekend onder de merknaam Teflon, is uitgegroeid tot het substraat bij uitstek voor hoogfrequente, radiofrequente (RF) en microgolf-printplaten (PCB’s). In een tijdperk waarin telecommunicatie, lucht- en ruimtevaart en geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS) signaalfrequenties vereisen die ver in het millimetergolfspectrum (mmWave) reiken, is standaard […]

In het snel veranderende landschap van radiofrequentietechniek (RF), microgolftechnologieën en hogesnelheidstelecommunicatie is de vraag naar hoogwaardige, compacte en thermisch efficiënte elektronische componenten nog nooit zo groot geweest. De kern van deze complexe hoogfrequente transmissiesystemen wordt gevormd door de RF-vermogensversterker. Deze cruciale component heeft als taak het versterken van radiofrequenties met laag vermogen […]

Het ontwerpen van printplaten (PCB’s) voor radiofrequentie (RF) en microgolven wordt algemeen beschouwd als een van de meest veeleisende en meedogenloze disciplines binnen de moderne elektrotechniek. Naarmate de werkfrequenties onverbiddelijk doordringen tot in de multi-gigahertz (GHz)- en millimetergolf (mmWave)-bereiken – aangedreven door de opmars van 5G-telecommunicatie, phased-array-radarsystemen voor de lucht- en ruimtevaart, satellietcommunicatie en geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS) […]

In de uiterst competitieve sector van de productie van printplaten (PCBA) is het van het grootste belang dat de betrouwbaarheid en functionaliteit van elke printplaat worden gewaarborgd. Eén enkel productiefoutje kan leiden tot catastrofale systeemstoringen in de praktijk, met als gevolg kostbare productterugroepingen, garantieclaims en aanzienlijke, langdurige schade aan de reputatie van een merk. Om deze inherente risico’s te beperken, […]

Inleiding tot BGA-underfill en de betrouwbaarheid van PCBA’s Naarmate printplaatassemblages (PCBA’s) steeds kleiner worden en gebruikmaken van verbindingen met een hogere dichtheid (HDI), is het gebruik van Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP) en Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) componenten is in de elektronica-industrie alomtegenwoordig geworden. Hoewel deze verpakkingstechnologieën superieure elektrische prestaties bieden, […]