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Introduction au perçage arrière des circuits imprimés (PCB) et à l’intégrité du signal Dans le domaine de l’ingénierie des circuits imprimés (PCB) à haute vitesse, il est primordial de préserver une intégrité parfaite du signal. À mesure que les débits de transfert de données atteignent plusieurs gigabits par seconde, même les plus infimes imperfections physiques au niveau des structures d’interconnexion peuvent entraîner une dégradation significative du signal. L'un des principaux facteurs responsables de ces […]

Introduction aux essais de vieillissement à haute température Dans l'univers exigeant de la fabrication des semi-conducteurs et de l'ingénierie de fiabilité, les essais de vieillissement constituent une phase cruciale visant à garantir la longévité des dispositifs et à prévenir les défaillances catastrophiques en service. En soumettant les circuits intégrés (CI) et les semi-conducteurs discrets à des températures élevées et à des polarisations électriques dynamiques pendant une durée prolongée, les essais de vieillissement accélèrent efficacement le […]

Introduction à l'assemblage avancé de circuits imprimés (PCBA) par technologie de montage en surface (SMT) La course effrénée à la miniaturisation dans le domaine de l'électronique a poussé l'assemblage de circuits imprimés (PCBA) et la technologie de montage en surface (SMT) vers des niveaux de précision sans précédent. Les appareils électroniques grand public, les dispositifs médicaux et les systèmes aérospatiaux modernes exigent des interconnexions à haute densité, ce qui nécessite l'utilisation de composants ultra-miniatures. Parmi les composants les plus difficiles à assembler de manière fiable, on trouve […]

L'approvisionnement en circuits imprimés dépend de plus en plus de la disponibilité des matériaux, en particulier pour les cartes à grand nombre de couches, à haute fréquence, à Tg élevé et à forte teneur en cuivre. Lorsque les coûts des matériaux et la demande évoluent rapidement, vérifier la disponibilité des matériaux avant la production peut aider les acheteurs à éviter des retards imprévus et des modifications de devis. Cet article explique quels matériaux de circuits imprimés nécessitent une attention particulière, comment les stocks influencent les délais de livraison, et comment évaluer s'il est judicieux d'acheter les matériaux à l'avance.

Introduction aux substrats céramiques dans l'électronique de forte puissance Dans le domaine de l'ingénierie électronique moderne, la recherche constante de nouvelles limites en matière de densité de puissance, de miniaturisation et de températures de fonctionnement a rendu les matériaux de substrat traditionnels, tels que le FR4, de plus en plus obsolètes pour les applications soumises à des contraintes élevées. Lors de la conception de composants électroniques de puissance, de LED à haute luminosité, de systèmes RF/hyperfréquences et de modules de groupe motopropulseur automobile, la principale cause de défaillance du système est généralement une mauvaise gestion thermique. […]

Alors que les appareils électroniques ne cessent de rapetisser tandis que leurs capacités de calcul ne cessent de croître, les concepteurs de circuits imprimés (PCB) sont constamment confrontés au défi de tracer des circuits extrêmement complexes dans des encombrements de plus en plus restreints. L’un des principaux goulots d’étranglement dans la conception moderne des circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) réside dans la répartition et le routage des puces BGA (Ball Grid Array) à pas fin. Lorsque les broches des puces BGA […]