Blog

Introduktion til bagboring af printkort og signalintegritet Inden for udviklingen af højhastighedsprintkort (PCB) er det af afgørende betydning at opretholde en fejlfri signalintegritet. I takt med at dataoverførselshastighederne stiger til flere gigabit pr. sekund, kan selv små fysiske uregelmæssigheder i forbindelsesstrukturerne føre til en betydelig forringelse af signalet. En af de primære årsager til disse […]

Introduktion til burn-in-test ved høje temperaturer I den krævende verden inden for halvlederproduktion og pålidelighedsteknik udgør burn-in-test en afgørende fase, der har til formål at sikre komponenternes levetid og forhindre katastrofale fejl i drift. Ved at udsætte integrerede kredsløb (IC'er) og diskrete halvledere for høje temperaturer og dynamisk elektrisk spænding over en længere periode fremskynder burn-in-test effektivt […]

Introduktion til avanceret PCBA-SMT-montering Den uophørlige stræben efter miniaturisering inden for elektronik har ført til, at montering af printkort (PCBA) og overflademonteringsteknologi (SMT) nu har nået et hidtil uset præcisionsniveau. Moderne forbrugerelektronik, medicinsk udstyr og rumfartssystemer kræver forbindelser med høj tæthed, hvilket nødvendiggør anvendelsen af ultraminiaturekomponenter. Blandt de komponenter, der er mest udfordrende at montere pålideligt, er […]

Indkøb af printkort bliver i stigende grad afhængigt af materialetilgængeligheden, især når det gælder kort med mange lag, højfrekvente kort, kort med høj Tg og kort med tykt kobberlag. Når materialeomkostninger og efterspørgsel ændrer sig hurtigt, kan det hjælpe indkøbere at tjekke materialetilgængeligheden inden produktionen for at undgå uventede forsinkelser og ændringer i tilbuddet. Denne artikel forklarer, hvilke PCB-materialer der kræver særlig opmærksomhed, hvordan lagerbeholdningen påvirker leveringstiden, og hvordan man vurderer, om det giver mening at købe materialer på forhånd.

Introduktion til keramiske substrater i højtydende elektronik I moderne elektronikteknik har bestræbelserne på at flytte grænserne for effekttæthed, miniaturisering og driftstemperaturer medført, at traditionelle substratmaterialer som FR4 i stigende grad er blevet forældede til anvendelser med høje belastninger. Ved design af effektelektronik, højlysstyrke-LED'er, RF-/mikrobølgesystemer og drivlinjemoduler til biler er den primære årsag til systemfejl typisk forkert termisk styring. […]

I takt med at elektroniske enheder bliver stadig mindre, samtidig med at deres regnekapacitet øges, står designere af printkort (PCB) konstant over for udfordringen med at føre meget komplekse kredsløb inden for stadig mere begrænsede arealer. En af de største flaskehalse i moderne HDI-printkortdesign (High-Density Interconnect) er udledningen og ledningsføringen af BGA'er (Ball Grid Arrays) med fin pitch. Når BGA-ben […]