I takt med at den globale omstilling til bæredygtig transport tager fart, er efterspørgslen efter elbiler (EV’er) steget dramatisk. Denne udvikling kræver en robust og udbredt infrastruktur, især højtydende ladestationer til elbiler, der kan levere hurtig og pålidelig opladning for at mindske bilisternes rækkeviddeangst. Level 3 DC-hurtigopladere kan for eksempel levere alt fra 50 kW til 350 […]
Introduktion til PTFE i design af højfrekvente printkort Polytetrafluorethylen (PTFE), der er bredt kendt under mærkenavnet Teflon, er blevet det foretrukne substrat til højfrekvente, radiofrekvente (RF) og mikrobølgebaserede printkort (PCB’er). I en tid, hvor telekommunikation, rumfart og avancerede førerassistancesystemer (ADAS) kræver signalfrekvenser, der strækker sig langt ind i millimeterbølgespektret (mmWave), er standard […]
I det hurtigt udviklende landskab inden for radiofrekvensteknik (RF), mikrobølgeteknologier og højhastighedstelekommunikation har behovet for højtydende, kompakte og termisk effektive elektroniske komponenter aldrig været større. I hjertet af disse komplekse højfrekvente transmissionssystemer ligger RF-effektforstærkeren. Denne afgørende komponent har til opgave at forstærke radiofrekvenser med lav effekt […]
Udformning af trykte kredsløbskort (PCB’er) til radiofrekvens (RF) og mikrobølger anses bredt for at være et af de mest krævende og ubarmhjertige områder inden for moderne elektronikteknik. I takt med at driftsfrekvenserne ubarmhjertigt bevæger sig ind i multi-gigahertz (GHz)- og millimeterbølgeområdet (mmWave) – drevet af udbredelsen af 5G-telekommunikation, fasestyrte radarsystemer til luftfart, satellitkommunikation og avancerede førerassistancesystemer (ADAS) […]
I den stærkt konkurrenceprægede branche inden for fremstilling af printkort (PCBA) er det af afgørende betydning at sikre, at hvert enkelt printkort er pålideligt og velfungerende. En enkelt produktionsfejl kan føre til katastrofale systemnedbrud i praksis, hvilket kan medføre kostbare tilbagekaldelser af produkter, garantikrav og betydelig, langvarig skade på et brands omdømme. For at mindske disse iboende risici, […]
Introduktion til BGA-underfill og PCBA-pålidelighed I takt med at printkortsenheder (PCBA’er) bliver stadig mindre og indeholder forbindelser med højere tæthed (HDI), er brugen af Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP) og Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) er blevet udbredt i hele elektronikindustrien. Selvom disse indkapslingsteknologier tilbyder overlegen elektrisk ydeevne, […]