TOPFAST PCB One-Stop-løsninger

Blog

Præcisions-impedansstyring

Præcis impedansregulering: Sådan opnås en impedanstolerance på ±5% i højhastigheds-printkort

Indledning: Behovet for præcis impedansstyring I den hurtigt udviklende verden inden for højhastighedselektronik bliver fejlmargenen stadig mindre i et hidtil uset tempo. I takt med at datahastighederne for arkitekturer som PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 og 400G/800G Ethernet fortsætter med at stige, er opretholdelse af fuldstændig signalintegritet (SI) ikke længere blot en anbefalet praksis – det […]

En guide til designreglerne for stive-fleksible printkort

Sådan navigerer man i designreglerne for stive-fleksible printkort for at opnå maksimal mekanisk pålidelighed

Krydsfeltet mellem elektronik og mekanik Traditionelle stive printkort er statiske; når de først er monteret, bevæger de sig ikke. Men hvad sker der, når din elektronik skal foldes sammen til et lille bærbart medicinsk udstyr, dreje sig inde i en robotarm eller modstå de konstante vibrationer fra en rumfartsmotor? Så vælger du Rigid-Flex-teknologi. Rigid-Flex-printkort kombinerer stabiliteten fra standard […]

Vigtige teknikker til højhastigheds-PCB-fræsning

Vigtige teknikker til højhastigheds-PCB-fræsning til PCIe 5.0 og DDR5

Få indblik i vigtige teknikker til routing af højhastigheds-printkort, der forbedrer signalintegriteten og mindsker designrisici. Denne artikel omhandler impedansstyring, routing af differentielle par, optimering af returveje, længdetilpasning, via-styring samt andre centrale strategier for printkortlayout til højhastighedsapplikationer.

HDI-printkort

Fremstilling af HDI-printkort med fuld kontrol over alle lag til elektronik med høj tæthed

Udforsk teknologien bag fremstilling af HDI-printkort med et vilkårligt antal lag, herunder boring af mikroviaer, sekventiel laminering, stablede viaer og ELIC-strukturer. Denne artikel forklarer, hvordan avancerede HDI-processer muliggør højere ledningstæthed, forbedret signalintegritet og kompakte printkortdesign til anvendelser såsom 5G-kommunikation, medicinsk elektronik, bilsystemer og højtydende enheder.

PTFE-materiale til printkort

PTFE-materiale til printkort

TFE er et højtydende PCB-laminat, der er meget udbredt inden for RF, mikrobølge-, radar-, satellitkommunikations- og rumfartsanvendelser. Dets usædvanligt lave dielektriske tab og stabile dielektriske konstant gør det ideelt til højfrekvente kredsløb, mens dets blødere struktur og særlige forarbejdningskrav udgør unikke produktionsmæssige udfordringer. En forståelse af PTFE’s styrker og begrænsninger hjælper ingeniører med at vælge det rigtige materiale til krævende printkortdesign.

Sammenligning af Rogers 4350B og Rogers 4003C

Sammenligning af Rogers 4350B og Rogers 4003C

Rogers 4350B og Rogers 4003C er to af de mest udbredte RF-laminatmaterialer inden for fremstilling af printkort. Begge materialer tilbyder fremragende højfrekvensydelse, lavt dielektrisk tab og pålidelig fremstillbarhed. Mens Rogers 4003C har et lidt lavere tab, vælges Rogers 4350B ofte på grund af dets termiske stabilitet og brede anvendelse i branchen. En forståelse af forskellene mellem dem hjælper ingeniører med at vælge det mest egnede materiale til RF-, mikrobølge- og kommunikationsanvendelser.

1 3 4 5 57