TOPFAST PCB One-Stop-løsninger

Blog

Press-Fit-stik

Press-Fit-stik: Tolerancer ved fremstilling af printkort til loddefrie forbindelser

Introduktion til press-fit-teknologi Inden for det krævende område, der er samling af printkort (PCBA), søger ingeniører konstant efter metoder til at forbedre pålideligheden, reducere produktionsomkostningerne og øge ydeevnen i elektroniske systemer. Press-fit-teknologien har vist sig at være en hjørnesten i udviklingen af robuste, loddefrie forbindelser i applikationer, der kræver høj pålidelighed, lige fra bilelektronik til telekommunikationsinfrastruktur. I modsætning til […]

Hård guldbelægning på printkort

Hård guldbelægning: Design af kantstik og kontaktflader til ekstrem slidstyrke

Introduktion til hårdguldbelægning i PCB-design Når man designer printkort (PCB’er) til anvendelser, der kræver høj pålidelighed, er valget af overfladebehandling en af de mest afgørende beslutninger, en ingeniør skal træffe. Selvom ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) giver en fremragende koplanar overflade til lodning af overflademonterede komponenter, er den grundlæggende uegnet til anvendelser med glidende kontakt. For […]

Konform belægning af printkort

Konform belægning: Beskyttelse af PCBA mod fugt, støv og korrosive miljøer

Introduktion til konform belægning ved PCB-samling Inden for samling af printkort (PCBA) med høj pålidelighed er beskyttelsen af det indviklede netværk af ledningsbaner, gennemføringer og følsomme SMT-komponenter (Surface-Mount Technology) ikke blot en mulighed, men et strengt teknisk krav. Konform belægning er en tynd polymerfilm, der påføres direkte på PCBA-overfladen og følger konturerne præcist […]

Ekstreme temperaturcykler

Ekstreme temperaturcykler: Pålidelighedstest og materialevalg til printkort til luftfartsindustrien

De barske miljøforhold inden for luft- og rumfart udgør enestående udfordringer for elektronikken. Fra det ubarmhjertige vakuum i den lave kredsløbsbane (LEO) til den friktionsrige nedstigning af genindtrædningsfartøjer skal printkort til rumfart (PCB'er) modstå ekstreme miljøbelastninger. Blandt de mest ødelæggende af disse belastninger er ekstreme temperaturcykler – de hurtige og gentagne temperatursvingninger på tværs af […]

Optimering af returvejen

Optimering af returvejen: Udformning af stabile referenceplaner til signalintegritet ved høje frekvenser

Inden for avanceret design af printkort (PCB) lægger ingeniører ofte stor vægt på føringen af signalbaner – de finjusterer omhyggeligt længder, tilpasser impedanser og fører differentielle par med ekstrem præcision. En signalbane udgør imidlertid kun den ene halvdel af den elektriske ligning. Ethvert elektrisk signal kræver en fuldstændig lukket kredsløb for at kunne strømme, hvilket betyder, at […]

Skævhedskompensation

Skævhedskompensation: Håndtering af fibervævningseffekten (FWE) og længdetilpasning til PCIe Gen 6

Introduktion til udfordringerne med signalintegritet i PCIe Gen 6 Overgangen til Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) Generation 6 medfører hidtil usete udfordringer inden for design af højhastigheds-printkort (PCB). PCIe Gen 6, der opererer med 64 gigatransfers pr. sekund (GT/s) og anvender 4-niveau pulsamplitudemodulation (PAM4), stiller strenge krav til styring af signalintegriteten (SI). PAM4 koder to […]

1 … 3 4 5 … 60