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Introdução ao revestimento de ouro duro no desenho de placas de circuito impresso (PCB) Ao desenhar placas de circuito impresso (PCB) para aplicações de elevada fiabilidade, a escolha do acabamento superficial é uma das decisões mais críticas que um engenheiro tem de tomar. Embora o níquel químico com imersão em ouro (ENIG) proporcione uma excelente superfície coplanar para a soldadura de componentes de montagem superficial, é fundamentalmente inadequado para aplicações de contacto deslizante. Para […]

Introdução ao revestimento conformado na montagem de placas de circuito impresso (PCBA) No âmbito da montagem de placas de circuito impresso (PCBA) de alta fiabilidade, proteger a complexa rede de pistas, vias e componentes delicados de tecnologia de montagem em superfície (SMT) não é meramente uma opção, mas sim uma exigência de engenharia rigorosa. O revestimento conformado é uma película fina de polímero aplicada diretamente na superfície da PCBA, ajustando-se com precisão ao contorno […]

O ambiente hostil das aplicações aeroespaciais apresenta desafios sem paralelo para a eletrónica. Desde o vácuo implacável da Órbita Terrestre Baixa (LEO) até à descida com elevado atrito dos veículos de reentrada, as placas de circuito impresso (PCB) aeroespaciais têm de suportar fatores de stress ambiental extremos. Entre os fatores de stress mais destrutivos está o ciclo térmico extremo — a flutuação rápida e repetida das temperaturas ao longo de […]

No domínio da conceção avançada de placas de circuito impresso (PCB), os engenheiros costumam concentrar-se fortemente no traçado das linhas de sinal — ajustando meticulosamente os comprimentos, harmonizando as impedâncias e traçando pares diferenciais com extrema precisão. No entanto, uma linha de sinal é apenas metade da equação elétrica. Cada sinal elétrico requer um circuito fechado completo para circular, o que significa que o […]

Introdução aos desafios de integridade de sinal da PCIe Gen 6 A transição para a Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) de 6.ª geração apresenta desafios sem precedentes no projeto de placas de circuito impresso (PCB) de alta velocidade. Operando a 64 gigatransferências por segundo (GT/s) e utilizando sinalização por modulação de amplitude de pulso de 4 níveis (PAM4), a PCIe Gen 6 exige uma gestão rigorosa da integridade do sinal (SI). A PAM4 codifica dois […]

Compreender a interferência cruzada no projeto de placas de circuito impresso (PCB) de alta velocidade No âmbito do projeto de placas de circuito impresso (PCB) de alta velocidade, a integridade do sinal é fundamental. À medida que as taxas de dados atingem valores da ordem dos vários gigabits por segundo (Gbps) e as velocidades de transição se tornam progressivamente mais rápidas, o acoplamento eletromagnético entre traços adjacentes torna-se uma preocupação crítica. Este fenómeno, conhecido como crosstalk, pode levar a que os dados […]