Fabrico de PCB de 14 camadas para eletrónica de alta densidade e alta velocidade
As placas PCB de 14 camadas são normalmente utilizadas em hardware de IA, infra-estruturas de telecomunicações, sistemas FPGA e plataformas de computação de alta velocidade. Este guia explora considerações práticas de engenharia, incluindo planeamento de empilhamento, estabilidade de impedância, estruturas HDI, desafios de laminação, gestão térmica e otimização DFM numa perspetiva de fabrico real.