3. Топфаст Универсальные решения для печатных плат

Блог

Точный контроль импеданса

Точное регулирование импеданса: как обеспечить допуск импеданса ±5% в высокоскоростных печатных платах

Введение: Необходимость точного контроля импеданса В условиях стремительного развития высокоскоростной электроники допустимый диапазон погрешностей сокращается с беспрецедентной скоростью. По мере того как скорости передачи данных в таких архитектурах, как PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 и 400G/800G Ethernet, продолжают расти, поддержание безупречной целостности сигнала (SI) уже не является просто рекомендуемой практикой — это […]

Ориентирование в правилах проектирования гибко-жестких печатных плат

Как соблюдать правила проектирования гибко-жестких печатных плат для обеспечения максимальной механической надежности

На стыке электроники и механики. Традиционные жесткие печатные платы являются статичными: после монтажа они не двигаются. Но что делать, если ваша электроника должна складываться в крошечное медицинское носимое устройство, сгибаться внутри манипулятора робота или выдерживать постоянные вибрации авиакосмического двигателя? В этом случае вам на помощь придет технология «Rigid-Flex». Печатные платы Rigid-Flex сочетают в себе стабильность стандартных […]

Основные методы высокоскоростной трассировки печатных плат

Основные методы высокоскоростной трассировки печатных плат для PCIe 5.0 и DDR5

Ознакомьтесь с основными методами высокоскоростной трассировки печатных плат, позволяющими повысить целостность сигнала и снизить риски при проектировании. В данной статье рассматриваются такие вопросы, как управление импедансом, трассировка дифференциальных пар, оптимизация обратного пути, согласование длин, управление переходными отверстиями, а также другие ключевые стратегии компоновки печатных плат для высокоскоростных приложений.

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА HDI

Производство печатных плат HDI любого уровня сложности для электронных устройств высокой плотности

Ознакомьтесь с технологиями, лежащими в основе производства многослойных печатных плат HDI, включая сверление микросквозных отверстий, последовательное ламинирование, многоуровневые сквозные отверстия и структуры ELIC. В данной статье объясняется, как передовые технологии HDI позволяют добиться более высокой плотности проводки, улучшить целостность сигнала и создавать компактные конструкции печатных плат для таких областей применения, как связи 5G, медицинская электроника, автомобильные системы и высокопроизводительные устройства.

Материал для печатных плат из ПТФЭ

Материал для печатных плат из ПТФЭ

TFE — это высокоэффективный ламинат для печатных плат, широко применяемый в радиочастотных, микроволновых, радиолокационных системах, спутниковой связи и аэрокосмической отрасли. Его исключительно низкие диэлектрические потери и стабильная диэлектрическая проницаемость делают его идеальным материалом для высокочастотных схем, однако его более мягкая структура и особые требования к обработке создают уникальные сложности при производстве. Понимание преимуществ и ограничений PTFE помогает инженерам выбрать подходящий материал для сложных конструкций печатных плат.

Сравнение моделей Rogers 4350B и Rogers 4003C

Сравнение моделей Rogers 4350B и Rogers 4003C

Rogers 4350B и Rogers 4003C — два из наиболее широко используемых материалов для изготовления РЧ-ламинатов при производстве печатных плат. Оба материала обеспечивают превосходные высокочастотные характеристики, низкие диэлектрические потери и надёжную технологичность. Хотя Rogers 4003C отличается несколько более низкими потерями, Rogers 4350B часто выбирают за его термическую стабильность и широкое признание в отрасли. Понимание их различий помогает инженерам выбрать наиболее подходящий материал для применения в радиочастотных, микроволновых и коммуникационных системах.

1 ... 3 4 5 ... 57