Блог

Введение в технологию прессовой посадки В такой требовательной области, как сборка печатных плат (PCBA), инженеры постоянно ищут способы повысить надежность, снизить производственные затраты и улучшить характеристики электронных систем. Технология Press-Fit стала основой для создания прочных беспаечных соединений в высоконадёжных системах — от автомобильной электроники до телекоммуникационной инфраструктуры. В отличие от […]

Введение в технологию твердого никелевого покрытия с позолотой при проектировании печатных плат При проектировании печатных плат (PCB) для высоконадёжных систем выбор типа поверхности является одним из самых важных решений, которые должен принять инженер. Хотя метод безтокового никелирования с погружением в золото (ENIG) обеспечивает превосходную копланарную поверхность для пайки компонентов поверхностного монтажа, он принципиально не подходит для применений, предполагающих скользящий контакт. Для […]

Введение в технологию конформного покрытия при сборке печатных плат В сфере сборки высоконадежных печатных плат (PCBA) защита сложной сети дорожек, переходных отверстий и хрупких компонентов, устанавливаемых по технологии поверхностного монтажа (SMT), является не просто одной из возможных опций, а строгим техническим требованием. Конформное покрытие представляет собой тонкую полимерную пленку, наносимую непосредственно на поверхность печатной платы, точно повторяющую контуры […]

Суровые условия эксплуатации в аэрокосмической отрасли ставят перед электроникой беспрецедентные вызовы. От безжалостного вакуума низкой околоземной орбиты (LEO) до спуска возвращаемых аппаратов в условиях высокого трения — печатные платы (PCB), используемые в аэрокосмической отрасли, должны выдерживать экстремальные воздействия окружающей среды. Одним из наиболее разрушительных факторов является экстремальный термоциклический режим — быстрые и повторяющиеся колебания температуры в диапазоне […]

В сфере проектирования сложных печатных плат (PCB) инженеры зачастую уделяют особое внимание трассировке сигнальных дорожек — тщательно подбирая их длину, согласовывая импедансы и прокладывая дифференциальные пары с исключительной точностью. Однако сигнальная дорожка — это лишь половина электрической цепи. Для прохождения любого электрического сигнала необходим полный замкнутый контур, то есть […]

Введение в проблемы обеспечения целостности сигнала в PCIe 6-го поколения Переход на стандарт Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 6-го поколения создает беспрецедентные вызовы при проектировании высокоскоростных печатных плат (PCB). Работая со скоростью 64 гигапередач в секунду (GT/s) и используя 4-уровневую амплитудную модуляцию импульсов (PAM4), PCIe Gen 6 требует строгого контроля целостности сигнала (SI). PAM4 кодирует два […]