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Introduzione alla placcatura in oro duro nella progettazione dei circuiti stampati (PCB) Quando si progettano circuiti stampati (PCB) per applicazioni che richiedono un’elevata affidabilità, la scelta della finitura superficiale è una delle decisioni più critiche che un ingegnere debba prendere. Sebbene il nichel chimico con immersione in oro (ENIG) offra un'eccellente superficie complanare per la saldatura dei componenti a montaggio superficiale, è fondamentalmente inadatto alle applicazioni con contatto scorrevole. Per […]

Introduzione al rivestimento conforme nell’assemblaggio dei circuiti stampati (PCBA) Nel campo dell’assemblaggio di circuiti stampati (PCBA) ad alta affidabilità, proteggere l’intricata rete di tracce, vie e delicati componenti a montaggio superficiale (SMT) non è semplicemente un’opzione, ma un requisito ingegneristico imprescindibile. Il rivestimento conforme è una sottile pellicola polimerica applicata direttamente sulla superficie del PCBA, che ne segue con precisione i contorni […]

Le condizioni ambientali estreme delle applicazioni aerospaziali pongono sfide senza pari per l’elettronica. Dal vuoto spietato dell’orbita terrestre bassa (LEO) alla discesa ad alto attrito dei veicoli di rientro, i circuiti stampati (PCB) aerospaziali devono resistere a fattori di stress ambientali estremi. Tra i più distruttivi di questi fattori vi sono i cicli termici estremi, ovvero le fluttuazioni rapide e ripetute delle temperature in […]

Nel campo della progettazione avanzata dei circuiti stampati (PCB), gli ingegneri spesso si concentrano in modo particolare sul tracciamento delle piste di segnale, regolandone meticolosamente le lunghezze, adattando le impedenze e tracciando le coppie differenziali con estrema precisione. Tuttavia, una pista di segnale rappresenta solo metà dell’equazione elettrica. Ogni segnale elettrico richiede un circuito chiuso completo per poter fluire, il che significa che […]

Introduzione alle sfide relative all’integrità del segnale PCIe Gen 6 Il passaggio al Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) di sesta generazione introduce sfide senza precedenti nella progettazione di circuiti stampati (PCB) ad alta velocità. Operando a 64 gigatransfer al secondo (GT/s) e utilizzando la modulazione di ampiezza dell’impulso a 4 livelli (PAM4), il PCIe Gen 6 richiede una gestione rigorosa dell’integrità del segnale (SI). Il PAM4 codifica due […]

Comprendere il crosstalk nella progettazione di circuiti stampati ad alta velocità Nel campo della progettazione di circuiti stampati (PCB) ad alta velocità, l’integrità del segnale è fondamentale. Man mano che le velocità di trasmissione dei dati raggiungono valori nell’ordine dei multi-gigabit al secondo (Gbps) e le velocità di salita dei fronti di transizione diventano sempre più elevate, l’accoppiamento elettromagnetico tra le tracce adiacenti diventa un problema critico. Questo fenomeno, noto come crosstalk, può causare […]