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Introducción a la tecnología «Press-Fit». En el exigente ámbito del montaje de placas de circuitos impresos (PCBA), los ingenieros buscan continuamente métodos para mejorar la fiabilidad, reducir los costes de fabricación y potenciar el rendimiento de los sistemas electrónicos. La tecnología «Press-Fit» se ha convertido en una pieza clave para crear interconexiones robustas y sin soldadura en aplicaciones de alta fiabilidad, que van desde la electrónica de automoción hasta las infraestructuras de telecomunicaciones. A diferencia de […]

Introducción al recubrimiento de oro duro en el diseño de placas de circuito impreso (PCB). A la hora de diseñar placas de circuito impreso (PCB) para aplicaciones de alta fiabilidad, la elección del acabado superficial es una de las decisiones más críticas que debe tomar un ingeniero. Aunque el níquel químico con inmersión en oro (ENIG) proporciona una superficie coplanar excelente para soldar componentes de montaje superficial, resulta fundamentalmente inadecuado para aplicaciones de contacto deslizante. Para […]

Introducción al recubrimiento conformado en el montaje de placas de circuito impreso (PCBA) En el ámbito del montaje de placas de circuito impreso (PCBA) de alta fiabilidad, proteger la intrincada red de pistas, vías y delicados componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) no es simplemente una opción, sino un requisito técnico imprescindible. El recubrimiento conformado es una fina película polimérica que se aplica directamente sobre la superficie del PCBA, adaptándose con precisión a su contorno […]

El entorno hostil de las aplicaciones aeroespaciales plantea retos sin precedentes para la electrónica. Desde el implacable vacío de la órbita terrestre baja (LEO) hasta el descenso con alta fricción de los vehículos de reentrada, las placas de circuito impreso (PCB) aeroespaciales deben soportar factores de estrés ambiental extremos. Entre los más destructivos de estos factores se encuentra el ciclo térmico extremo: la fluctuación rápida y repetida de las temperaturas a lo largo de […]

En el ámbito del diseño avanzado de placas de circuito impreso (PCB), los ingenieros suelen centrarse en gran medida en el trazado de las pistas de señal: ajustan meticulosamente las longitudes, adaptan las impedancias y trazan los pares diferenciales con extrema precisión. Sin embargo, una pista de señal es solo la mitad de la ecuación eléctrica. Toda señal eléctrica requiere un circuito cerrado completo para circular, lo que significa que […]

Introducción a los retos de integridad de señal de PCIe Gen 6. La transición a la 6.ª generación de Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) plantea retos sin precedentes en el diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad. Con un funcionamiento a 64 gigatransferencias por segundo (GT/s) y utilizando la modulación de amplitud de pulso de 4 niveles (PAM4), PCIe Gen 6 exige una gestión rigurosa de la integridad de la señal (SI). La PAM4 codifica dos […]