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Introducción: La necesidad imperiosa de un control preciso de la impedancia. En el panorama de la electrónica de alta velocidad, en rápida evolución, el margen de error se está reduciendo a un ritmo sin precedentes. A medida que siguen aumentando las velocidades de transmisión de datos en arquitecturas como PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 y Ethernet 400G/800G, mantener una integridad de señal (SI) impecable ya no es solo una buena práctica, sino que […]

La intersección entre la electrónica y la mecánica. Las placas de circuito impreso rígidas tradicionales son estáticas; una vez montadas, no se mueven. Pero, ¿qué ocurre cuando tus componentes electrónicos deben plegarse para integrarse en un diminuto dispositivo médico portátil, girar dentro de un brazo robótico o soportar las vibraciones constantes de un motor aeroespacial? Entonces recurres a la tecnología rígido-flexible. Las placas rígido-flexibles combinan la estabilidad de las […]

Descubre las técnicas esenciales de trazado de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad para mejorar la integridad de la señal y reducir los riesgos de diseño. Este artículo aborda el control de la impedancia, el trazado de pares diferenciales, la optimización de la ruta de retorno, la adaptación de longitudes, la gestión de vías y otras estrategias clave de diseño de PCB para aplicaciones de alta velocidad.

Descubre la tecnología que hay detrás de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) HDI de cualquier número de capas, incluyendo el taladrado de microvías, la laminación secuencial, las vías apiladas y las estructuras ELIC. Este artículo explica cómo los procesos HDI avanzados permiten una mayor densidad de cableado, una mejor integridad de la señal y diseños compactos de PCB para aplicaciones como las comunicaciones 5G, la electrónica médica, los sistemas de automoción y los dispositivos de alto rendimiento.

El TFE es un laminado para placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento ampliamente utilizado en aplicaciones de radiofrecuencia (RF), microondas, radares, comunicaciones por satélite y el sector aeroespacial. Su pérdida dieléctrica excepcionalmente baja y su constante dieléctrica estable lo convierten en el material ideal para circuitos de alta frecuencia, mientras que su estructura más blanda y sus requisitos de procesamiento especializados plantean retos de fabricación únicos. Conocer las ventajas y las limitaciones del PTFE ayuda a los ingenieros a seleccionar el material adecuado para diseños de PCB exigentes.

El Rogers 4350B y el Rogers 4003C son dos de los materiales laminados de RF más utilizados en la fabricación de placas de circuito impreso. Ambos ofrecen un excelente rendimiento a alta frecuencia, bajas pérdidas dieléctricas y una fabricabilidad fiable. Aunque el Rogers 4003C presenta unas pérdidas ligeramente inferiores, el Rogers 4350B suele elegirse por su estabilidad térmica y su amplia aceptación en el sector. Conocer sus diferencias ayuda a los ingenieros a seleccionar el material más adecuado para aplicaciones de RF, microondas y comunicaciones.