Fabricación de placas de circuito impreso de 14 capas para electrónica de alta densidad y alta velocidad
Las placas PCB de 14 capas se utilizan habitualmente en hardware de IA, infraestructuras de telecomunicaciones, sistemas FPGA y plataformas informáticas de alta velocidad. Esta guía explora consideraciones prácticas de ingeniería, como la planificación del apilamiento, la estabilidad de la impedancia, las estructuras HDI, los retos de laminación, la gestión térmica y la optimización DFM desde una perspectiva de fabricación real.