12-Lagen-Leiterplattenherstellung für elektronische Hochgeschwindigkeitssysteme
12-Lagen-Leiterplatten werden häufig in FPGA-Systemen, Telekommunikationsgeräten, industriellen Steuerungen und eingebetteter Hochgeschwindigkeitshardware eingesetzt. In diesem Artikel werden praktische technische Überlegungen von der Stapelplanung bis zur Impedanzkontrolle, Laminierungsstabilität, Durchkontaktierung und Herstellbarkeit für eine zuverlässige mehrlagige Leiterplattenproduktion vorgestellt.