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Einführung in IC-Substrate Im hochspezialisierten Bereich der Halbleiterfertigung und Elektronikmontage dient das Substrat für integrierte Schaltkreise (IC) als entscheidende elektrochemische und thermomechanische Schnittstelle zwischen einem blanken Silizium-Chip und der Hauptleiterplatte (PCB). Da die Halbleitertechnologie auf einstellige Nanometer-Knoten schrumpft, führt der Größenunterschied zwischen […]

Einführung in das Rückbohren von Leiterplatten und die Signalintegrität Im Bereich der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten (PCB) ist die Aufrechterhaltung einer einwandfreien Signalintegrität von größter Bedeutung. Da die Datenübertragungsraten in den Multi-Gigabit-pro-Sekunde-Bereich steigen, können selbst geringfügige physikalische Unregelmäßigkeiten in den Verbindungsstrukturen zu einer erheblichen Signalverschlechterung führen. Einer der Hauptverursacher dieser […]

Einführung in die Hochtemperatur-Burn-in-Prüfung In der anspruchsvollen Welt der Halbleiterfertigung und der Zuverlässigkeitstechnik stellen Burn-in-Prüfungen eine entscheidende Phase dar, die darauf abzielt, die Langlebigkeit der Bauelemente zu gewährleisten und katastrophale Ausfälle im Einsatz zu verhindern. Indem integrierte Schaltungen (ICs) und diskrete Halbleiter über einen längeren Zeitraum erhöhten Temperaturen und dynamischen elektrischen Spannungen ausgesetzt werden, beschleunigen Burn-in-Tests effektiv die […]

Einführung in die fortschrittliche PCBA-SMT-Montage Das unermüdliche Streben nach Miniaturisierung in der Elektronik hat die Leiterplattenbestückung (PCBA) und die Oberflächenmontagetechnik (SMT) auf ein beispielloses Präzisionsniveau gebracht. Moderne Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrtsysteme erfordern hochdichte Verbindungen, was den Einsatz ultrakleiner Bauteile notwendig macht. Zu den Komponenten, deren zuverlässige Bestückung die größten Herausforderungen darstellt, gehören […]

Die Beschaffung von Leiterplatten hängt zunehmend von der Materialverfügbarkeit ab, insbesondere bei Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl, für den Hochfrequenzbereich, mit hoher Tg und hohem Kupfergehalt. Wenn sich Materialkosten und Nachfrage schnell ändern, kann die Überprüfung der Materialverfügbarkeit vor Produktionsbeginn Einkäufern helfen, unerwartete Verzögerungen und Änderungen der Angebote zu vermeiden. Dieser Artikel erläutert, welche Leiterplattenmaterialien besondere Aufmerksamkeit erfordern, wie sich Lagerbestände auf die Lieferzeit auswirken und wie man beurteilen kann, ob ein vorzeitiger Materialeinkauf sinnvoll ist.

Einführung in keramische Substrate in der Hochleistungselektronik In der modernen Elektrotechnik haben die immer weiter voranschreitenden Entwicklungen in den Bereichen Leistungsdichte, Miniaturisierung und Betriebstemperaturen dazu geführt, dass herkömmliche Substratmaterialien wie FR4 für Anwendungen mit hoher Beanspruchung zunehmend unbrauchbar geworden sind. Bei der Entwicklung von Leistungselektronik, hochleuchtenden LEDs, HF-/Mikrowellensystemen und Antriebsmodulen für Kraftfahrzeuge ist die Hauptursache für Systemausfälle in der Regel ein unsachgemäßes Wärmemanagement. […]