Блог

Введение в просверливание отверстий в печатных платах и целостность сигнала В области проектирования высокоскоростных печатных плат (PCB) обеспечение безупречной целостности сигнала имеет первостепенное значение. По мере того как скорости передачи данных достигают диапазона в несколько гигабит в секунду, даже незначительные физические дефекты в структурах межсоединений могут привести к значительному ухудшению качества сигнала. Одной из основных причин таких […]

Введение в испытания на выгорание при высоких температурах В условиях жестких требований производства полупроводников и инженерии надежности испытания на выгорание представляют собой критически важный этап, призванный обеспечить долговечность устройств и предотвратить катастрофические отказы в эксплуатации. Подвергая интегральные схемы (ИС) и дискретные полупроводниковые элементы воздействию повышенных температур и динамического электрического смещения в течение длительного периода времени, испытания на выжигание эффективно ускоряют […]

Введение в передовые технологии сборки печатных плат (PCBA) с поверхностным монтажом (SMT) Неуклонное стремление к миниатюризации в электронике вывело сборку печатных плат (PCBA) и технологию поверхностного монтажа (SMT) на беспрецедентный уровень точности. Современная бытовая электроника, медицинское оборудование и аэрокосмические системы требуют высокоплотных соединений, что обусловливает необходимость использования ультраминиатюрных компонентов. Среди компонентов, монтаж которых представляет наибольшую сложность с точки зрения обеспечения надежности, можно выделить […]

Закупка печатных плат все в большей степени зависит от наличия материалов, особенно в случае плат с большим количеством слоев, высокочастотных плат, плат с высоким значением Tg и плат с толстым слоем меди. В условиях быстро меняющихся цен на материалы и спроса проверка их наличия перед началом производства может помочь закупщикам избежать непредвиденных задержек и изменений в ценовых предложениях. В данной статье объясняется, на какие материалы для печатных плат следует обратить особое внимание, как запасы влияют на сроки поставки и как оценить целесообразность закупки материалов заранее.

Введение в керамические подложки в высокомощной электронике. В современной электронной инженерии стремление к преодолению ограничений по плотности мощности, миниатюризации и рабочим температурам привело к тому, что традиционные материалы для подложек, такие как FR4, все чаще становятся непригодными для применения в условиях высоких нагрузок. При проектировании силовой электроники, светодиодов высокой яркости, РЧ/СВЧ-систем и модулей силовых агрегатов автомобилей основной причиной выхода систем из строя, как правило, является ненадлежащее управление тепловым режимом. […]

По мере того как электронные устройства становятся всё меньше, а их вычислительные возможности растут, перед разработчиками печатных плат (PCB) постоянно встает задача прокладки крайне сложных схем в условиях всё более ограниченной площади. Одним из наиболее значительных узких мест в современном проектировании печатных плат с высокой плотностью соединений (HDI) является разводка и прокладка трасс для микроразъемов типа BGA (Ball Grid Array) с мелким шагом. Когда выводы BGA […]