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Introduzione alla foratura posteriore dei PCB e all'integrità del segnale Nel campo della progettazione di circuiti stampati (PCB) ad alta velocità, mantenere un'integrità del segnale impeccabile è di fondamentale importanza. Man mano che le velocità di trasferimento dei dati raggiungono valori dell'ordine dei multi-gigabit al secondo, anche le più piccole imperfezioni fisiche nelle strutture di interconnessione possono causare un significativo degrado del segnale. Uno dei principali fattori responsabili di questi […]

Introduzione ai test di burn-in ad alta temperatura Nel rigoroso mondo della produzione di semiconduttori e dell’ingegneria dell’affidabilità, i test di burn-in rappresentano una fase critica volta a garantire la longevità dei dispositivi e a prevenire guasti catastrofici sul campo. Sottoponendo i circuiti integrati (IC) e i semiconduttori discreti a temperature elevate e a polarizzazioni elettriche dinamiche per un periodo prolungato, i test di burn-in accelerano efficacemente il […]

Introduzione all’assemblaggio avanzato di circuiti stampati (PCBA) con tecnologia SMT La costante tendenza alla miniaturizzazione nel settore dell’elettronica ha portato l’assemblaggio dei circuiti stampati (PCBA) e la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) a livelli di precisione senza precedenti. I moderni dispositivi elettronici di consumo, i dispositivi medici e i sistemi aerospaziali richiedono interconnessioni ad alta densità, rendendo necessaria l’adozione di componenti ultraminiaturizzati. Tra i più difficili da assemblare in modo affidabile vi sono […]

L'approvvigionamento dei PCB sta diventando sempre più dipendente dalla disponibilità dei materiali, in particolare per le schede con un elevato numero di strati, ad alta frequenza, con Tg elevato e ad alto contenuto di rame. Quando i costi dei materiali e la domanda subiscono variazioni rapide, verificare la disponibilità dei materiali prima della produzione può aiutare gli acquirenti a evitare ritardi imprevisti e variazioni dei preventivi. Questo articolo spiega quali materiali per PCB richiedono maggiore attenzione, in che modo le scorte influiscono sui tempi di consegna e come valutare se sia opportuno acquistare i materiali in anticipo.

Introduzione ai substrati ceramici nell’elettronica ad alta potenza Nell’ingegneria elettronica moderna, il superamento dei limiti di densità di potenza, miniaturizzazione e temperature di funzionamento ha reso i materiali tradizionali per substrati, come l’FR4, sempre più obsoleti per le applicazioni sottoposte a sollecitazioni elevate. Nella progettazione di sistemi di elettronica di potenza, LED ad alta luminosità, sistemi RF/microonde e moduli per il gruppo motopropulsore automobilistico, la causa principale dei guasti del sistema è in genere una gestione termica inadeguata. […]

Man mano che i dispositivi elettronici continuano a ridursi di dimensioni mentre le loro capacità di calcolo aumentano, i progettisti di circuiti stampati (PCB) si trovano costantemente di fronte alla sfida di instradare circuiti altamente complessi all’interno di spazi sempre più limitati. Uno dei principali colli di bottiglia nella progettazione moderna dei PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) è la derivazione e l’instradamento dei Ball Grid Array (BGA) a passo fine. Quando i pin dei BGA […]