FR4 is het meest gebruikte substraat voor printplaten dankzij de goede balans tussen elektrische prestaties, mechanische sterkte en kosten. In dit artikel worden de eigenschappen van FR4, materialen met een hoge TG, de belangrijkste leveranciers van laminaat en de situaties waarin FR4 nog steeds de voorkeurskeuze is bij de moderne productie van printplaten toegelicht.
FR4 met een hoge TG-waarde is ontworpen voor printplaattoepassingen die een verbeterde thermische stabiliteit en betrouwbaarheid vereisen. Het vermindert kromtrekken, verbetert de prestaties van via’s en wordt op grote schaal gebruikt in de automobielindustrie, vermogenselektronica en serversystemen. Voor RF- en hogesnelheidsontwerpen zijn echter nog steeds materialen met een lage verliesfactor vereist.
Bij de productie van printplaten wordt gebruikgemaakt van een combinatie van substraatmaterialen, koperfolie, prepregs, soldeermaskers en oppervlakteafwerkingen. Inzicht in de eigenschappen van FR4, hoogfrequente laminaten, polyimide en materialen met een metalen kern helpt ingenieurs bij het kiezen van de juiste oplossing die voldoet aan de eisen op het gebied van prestaties en betrouwbaarheid.
geavanceerde printplaattechnologieën, productiecapaciteiten, materialen en ontwerpoverwegingen die worden toegepast bij hoogwaardige en bedrijfskritische elektronica.
Een uitgebreide gids over impedantiebeheersing bij printplaten, met aandacht voor ontwerpen met gecontroleerde impedantie, overwegingen bij de opbouw, productieprocessen, testmethoden en veelvoorkomende uitdagingen.
Een praktische handleiding voor het ontwerpen van PCB-opbouw, met aandacht voor laagstructuur, materiaalkeuze, signaalintegriteit, stroomverdeling en beste praktijken bij de productie.