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Introducción al taladrado trasero de placas de circuito impreso (PCB) y a la integridad de la señal. En el ámbito de la ingeniería de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad, es fundamental mantener una integridad de la señal impecable. A medida que las velocidades de transferencia de datos alcanzan rangos de varios gigabits por segundo, incluso las imperfecciones físicas más insignificantes en las estructuras de interconexión pueden provocar una degradación significativa de la señal. Uno de los principales responsables de estos […]

Introducción a las pruebas de quemado a alta temperatura: En el exigente mundo de la fabricación de semiconductores y la ingeniería de fiabilidad, las pruebas de quemado constituyen una fase crítica diseñada para garantizar la longevidad de los dispositivos y prevenir fallos catastróficos en condiciones reales de uso. Al someter los circuitos integrados (CI) y los semiconductores discretos a temperaturas elevadas y a una polarización eléctrica dinámica durante un periodo prolongado, las pruebas de burn-in aceleran de forma efectiva el […]

Introducción al montaje avanzado de PCBA mediante tecnología SMT: La incesante tendencia hacia la miniaturización en el sector de la electrónica ha llevado al montaje de placas de circuito impreso (PCBA) y a la tecnología de montaje en superficie (SMT) a niveles de precisión sin precedentes. Los modernos dispositivos electrónicos de consumo, los dispositivos médicos y los sistemas aeroespaciales exigen interconexiones de alta densidad, lo que hace necesaria la adopción de componentes ultraminiaturizados. Entre los que plantean mayores dificultades para un montaje fiable se encuentran […]

El aprovisionamiento de placas de circuito impreso (PCB) depende cada vez más de la disponibilidad de materiales, especialmente en el caso de las placas con un elevado número de capas, de alta frecuencia, con alta Tg y con alto contenido en cobre. Cuando los costes de los materiales y la demanda varían rápidamente, comprobar la disponibilidad de los materiales antes de la producción puede ayudar a los compradores a evitar retrasos inesperados y cambios en los presupuestos. Este artículo explica qué materiales para PCB requieren una mayor atención, cómo afecta el stock al plazo de entrega y cómo evaluar si tiene sentido comprar el material por adelantado.

Introducción a los sustratos cerámicos en la electrónica de alta potencia. En la ingeniería electrónica moderna, el hecho de ampliar los límites de la densidad de potencia, la miniaturización y las temperaturas de funcionamiento ha hecho que los materiales tradicionales para sustratos, como el FR4, resulten cada vez más obsoletos para aplicaciones sometidas a grandes esfuerzos. A la hora de diseñar electrónica de potencia, LED de alto brillo, sistemas de RF/microondas y módulos del tren de potencia de los vehículos, la causa principal de los fallos del sistema suele ser una gestión térmica inadecuada. […]

A medida que los dispositivos electrónicos siguen reduciéndose de tamaño y aumentan sus capacidades computacionales, los diseñadores de placas de circuito impreso (PCB) se enfrentan constantemente al reto de trazar circuitos muy complejos en espacios cada vez más limitados. Uno de los principales cuellos de botella en el diseño moderno de placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) es la distribución y el trazado de las matrices de rejilla de bolas (BGA) de paso fino. Cuando los pines de las BGA […]