Explicación del análisis de fallos de PCB Esta guía explica el análisis de fallos de PCB y detalla problemas comunes como CAF, delaminación y grietas en la vía. Abarca los principales métodos de inspección... 4 de febrero de 2026 Seguir leyendo
Explicación de los métodos de análisis de fallos de PCB En este artículo se describen las principales técnicas de análisis de fallos de las placas de circuito impreso, como el corte transversal, la inspección por rayos X, las pruebas de estrés térmico y el análisis eléctrico. Estos métodos... 2 de febrero de 2026 Seguir leyendo
Vías agrietadas y grietas en barril en PCB Las fisuras en las vías y en los barriles son fallos frecuentes en las placas de circuito impreso. Este artículo analiza sus causas, las técnicas de detección y las... 31 de enero de 2026 Seguir leyendo
Fallo del CAF en el PCB: causas, mecanismo y prevención El fallo CAF es un problema de fiabilidad latente en las placas de circuito impreso en el que se forman filamentos conductores que provocan cortocircuitos. Tiene su origen en la humedad,... 30 de enero de 2026 Seguir leyendo
Delaminación de PCB: Causas, síntomas y cómo prevenirla La delaminación de las placas de circuito impreso socava su fiabilidad. Este resumen describe sus principales causas, métodos de detección y técnicas de prevención eficaces para... 28 de enero de 2026 Seguir leyendo
Fallos comunes de los PCB: Causas, síntomas y soluciones Este artículo explica fallos comunes de las placas de circuito impreso, como los cortocircuitos y la delaminación. Detalla sus causas y síntomas, y cómo los fabricantes... 26 de enero de 2026 Seguir leyendo
Inspección y ensayo de PCB Esta guía explica los principales métodos de inspección y ensayo de placas de circuito impreso, como la inspección AOI y por rayos X, junto con los ensayos eléctricos. Detalla... 25 de enero de 2026 Seguir leyendo
Pruebas eléctricas con sonda volante frente a fijación Los ensayos con sonda volante ofrecen una verificación de PCB flexible y de bajo coste adecuada para prototipos. Las pruebas basadas en dispositivos de fijación ofrecen una cobertura... 23 de enero de 2026 Seguir leyendo
Explicación de los ensayos eléctricos de PCB Las pruebas eléctricas de PCB verifican la conectividad de los circuitos y aíslan defectos como cortocircuitos y aperturas. Complementa la AOI y los rayos X comprobando... 21 de enero de 2026 Seguir leyendo
Inspección por rayos X en la fabricación de placas de circuito impreso La inspección por rayos X en la fabricación de placas de circuito impreso permite visualizar defectos internos como huecos y desalineaciones. Aunque es limitada en la detección de problemas externos,... 19 de enero de 2026 Seguir leyendo
Inspección AOI en la fabricación de placas de circuito impreso La AOI en la fabricación de placas de circuito impreso utiliza imágenes ópticas para detectar defectos como cortocircuitos y desalineaciones. Aunque es eficaz para defectos superficiales,... 18 de enero de 2026 Seguir leyendo
Calidad y fiabilidad de las placas de circuito impreso Esta guía explica la calidad y fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCB), detallando los defectos de fabricación más comunes, las principales normas IPC, los métodos... 16 de enero de 2026 Seguir leyendo