Las cotizaciones de las placas de circuito PCB varían según el material, el proceso, la cantidad de capas y otros factores, y es imposible generalizar. Sin embargo, las placas de circuito PCB que se ofrecen en la tienda son conocidas por su alta calidad y precios razonables.

8 determinantes clave de costos para Fabricación de PCB

Selección de materiales

Materiales base: Grados FR4 (Shengyi > Kingboard > Guoji)
Opciones de grosor: 0,2-3,0 mm (5-8% de costo por incremento de 0,2 mm)
Pesos de cobre: 1/2 OZ a 3 OZ (35 μm-105 μm), 40% de costo por peso que se duplica

Acabados superficiales

Escala de precios: OSP (el más barato) → HASL → ENIG → Chapado en oro (premium)
Eco-premio: Los procesos sin plomo cuestan entre un 15 y un 20% más

Complejidad del diseño

Micro-vías: Los orificios de < 0,2 mm agregan un 30% al costo de perforación
Precisión de traza: < línea/espacio de 4 milésimas de pulgada aumenta el precio en un 50%
Características especiales: Las vías ciegas / enterradas comienzan en $ 30 / m2 adicionales

Espesor del cobre

Estándar: 1 onza (35 μm) incluido
Actualizaciones: Cada 1 onza adicional agrega un 25% de costo

Componentes de costo adicionales

Estándares de calidad

IPC Clase 2 (consumidor) → Clase 3 (industrial) → Militar (precio 2×)

Utillaje y pruebas

Pedidos al por mayor: Cargo por molde de $ 150 (>500 piezas)
Tarifas de las pruebas:
Sonda voladora: $ 15-60 / diseño
Accesorio de prueba: $ 150-220 (reutilizable)

Condiciones de pago

3-5% de descuento para pagos en efectivo

Parámetros de pedido

Precios de MOQ: <10m2 precio como prototipos ( 300%)
Servicio urgente: El plazo de entrega en 24 horas duplica el precio base

Guía de cotización instantánea

Fórmula de precios:

    Coste total = Material base (área × factor de proceso) Características especiales

Puntos de referencia de precios:

Plazos de entrega:

• 2L: 3 días (24 horas rush $30)
• 4L: 5-7 días (72 horas pico $ 90)

Utilizando un enfoque sistemático para optimizar la PCB proceso de diseño puede mejorar efectivamente el rendimiento y la confiabilidad de Diseño de PCB y garantizar el funcionamiento estable de los dispositivos electrónicos.

Estrategias de diseño básicas y prácticas innovadoras

1. Diseño de precisión y enrutamiento inteligente

• Implemente una zonificación modular con aislamiento analógico/digital de ≥5 mm
• Aplicar la regla de 3W para componentes de alta velocidad (espaciado≥3×ancho de traza)
• Colocación del tablero de ajedrez con refrigeración de 0,5 mm a través de matrices

2. Red avanzada de suministro de energía

• Redes de filtro π (configuración de 100 μF, 0,1 μF, 10 nF)
• Simulación de integridad de potencia (impedancia objetivo<50 mΩ@1MHz)
• Tecnología de capacitancia integrada (densidad de 50 nF/cm2)

3. Soluciones de integridad de señal de alta velocidad

• Control de par diferencial: coincidencia de longitud de ±2.5 mil
• Control de impedancia: ±10% de tolerancia (verificado por HSPICE)
• Tecnología de perforación posterior (longitud del talón<12 mil)

4. Gestión térmica 4.0

• Simulación térmica 3D (objetivo ΔT<15 °C)
• Sistemas de refrigeración híbridos:
  • Vías térmicas de cobre de 2 oz (φ 0.3mm@1mm paso)
  • Accesorio de disipador de calor selectivo (>5W/mK)

5. Matriz de defensa EMI/EMC

• Blindaje de jaula de Faraday (>60dB@1GHz)
• Matrices de perlas de ferrita (100Ω@100MHz)
• Planos de tierra segmentados (cruces<λ/20)

Innovaciones en la fabricación

6. Estándares DFM 2.0

• Controles de proceso HDI:
  • Microvías láser: φ75±15μm
  • Alineación de capas: ±25μm
• Prototipado impreso en 3D (plazo de entrega de 24 horas)

7. Ecosistema de pruebas inteligentes

• Escaneo de límites JTAG (>95% de cobertura)
• Sistemas de prueba impulsados por IA:
  • TDR automatizado (±1% de resolución)
  • Imágenes térmicas en tiempo real (resolución de 0,1 °C)

Mejoras de confiabilidad

8. Robustez de grado militar

• Pruebas HALT (cumplimiento de 6σ)
• Tecnología de nanorrecubrimiento (protección mejorada en un 300%)
• Circuitos autorreparables (MTBF>100.000hrs)

9. Arquitectura de apilamiento de próxima generación

• Apilamiento de materiales híbridos:
  • Capas de RF: Rogers 4350B (εr=3.48)
  • Capas estándar: High-Tg FR-4 (>170°C)
• Tecnología de componentes integrados (40% de aumento de la integración)

Metodología de verificación

10. Validación del ciclo de vida completo

• Verificación por fases:
  1. Simulación SI/PI previa al diseño
  2. Pruebas de prototipos de TDR
  3. Validación HASS de producción
• Modelado de gemelos digitales (>90% de precisión de predicción)

Evaluación comparativa del rendimiento

Casos de implementación de la industria

Avances en estaciones base 5G:

• Transmisión de onda milimétrica de 77 GHz
• Ruido de potencia de <8mVrms
• Gradiente térmico de <8 °C/cm2

Sistemas de energía para vehículos eléctricos:

• Barras colectoras apiladas de 200 A
• Funcionamiento continuo a 150 °C
• Certificación ISO 26262 ASIL-D

Guía de reparación de placas de circuito: de principiante a experto
Las placas de circuitos son el componente central de la electrónica moderna, desde los teléfonos inteligentes hasta los sistemas de control industrial. Dominar las habilidades de reparación de placas de circuito no solo le ahorrará mucho dinero en reparaciones, sino que también extenderá la vida útil de sus dispositivos electrónicos. Esta guía proporciona una introducción completa a todos los aspectos de la reparación de placas de circuito, incluido el diagnóstico de problemas comunes, la selección de herramientas de reparación, las precauciones de seguridad y los procedimientos de reparación detallados.

Conceptos básicos de la placa de circuito

Placas de circuito impreso (PCB) constan de múltiples capas de materiales conductores y no conductores y sirven como sustrato de montaje para componentes electrónicos. Una placa de circuito estándar contiene los siguientes componentes clave:

• Alineaciones: caminos conductores hechos de alambres de cobre delgados que se encargan de conducir la corriente entre los componentes
• Almohadillas y vías: puntos de contacto de cobre para soldar componentes, con vías que conectan las diferentes capas
• Máscara de soldadura: revestimiento aislante que protege los cables de cobre de cortocircuitos
• Capa de serigrafía: Capa de identificación para marcar la posición y orientación de los componentes
• Componentes electrónicos: incluyendo resistencias, condensadores, diodos, transistores, etc.
  Comprender estas estructuras básicas es el primer paso para reparar con éxito una placa de circuito. Los diferentes tipos de placas de circuito (simples, dobles o multicapa) requieren diferentes métodos de reparación, y las placas multicapa son particularmente complejas de reparar.

Tipos comunes de fallas de placas de circuito

Las placas de circuito pueden fallar por una variedad de razones, y reconocer el problema es un primer paso crítico en la reparación. Los siguientes son los cinco tipos más comunes de errores:

1. Daño físico

El daño físico a la placa puede ser causado por dejar caer, golpear o desmontar incorrectamente el dispositivo. Las manifestaciones son:

• Placas de circuito rotas o dobladas
• Almohadillas de soldadura desprendidas
• Rastros rotos
• Componentes sueltos o desprendidos

Fallo de componentes

Los componentes electrónicos pueden fallar debido al envejecimiento, el sobrecalentamiento o la inestabilidad del voltaje:

• Condensadores abultados o con fugas
• Resistencias quemadas y descoloridas
• Ruptura de circuitos integrados (IC)
• Cortocircuitos de transistores o diodos

3. Daños en la trayectoria del conductor

Las trayectorias conductoras pueden dañarse por:

• Caída de rayos o subidas de tensión
• Contaminación por polvo metálico
• Sobrecalentamiento prolongado
• Desgaste normal

4. Diseño defectuoso

Los tableros mal diseñados a menudo se caracterizan por:

• Espaciado incorrecto de los componentes
• Enrutamiento inadecuado
• Diseño térmico inadecuado
• Repetición de la misma falta.

5. Fallas de la fuente de alimentación

El problema de la fuente de alimentación puede causar:

• Quemado de componentes
• Cortocircuito
• Disparo del circuito de protección
• Error de funcionalidad general

Herramientas y equipos de reparación de PCB

Las reparaciones profesionales requieren las herramientas adecuadas. A continuación se muestra una lista de herramientas de reparación básicas y avanzadas:

Herramientas básicas

• Soldador: Se recomienda un modelo de control de temperatura ajustable (30-60W).
• Alambre de soldar: Soldadura con núcleo de colofonia de 0,5-1 mm de diámetro
• **Herramientas de desoldado **: ventosa de estaño o línea de succión de estaño
• Multímetro: para medir la tensión, la resistencia y la continuidad
• Pinzas: pinzas puntiagudas de precisión para manipular componentes pequeños
• Lupa o microscopio: para inspeccionar componentes y alineaciones diminutas
• Juego de destornilladores: para desmontar las cajas de los equipos

Herramientas avanzadas

• Estación de retrabajo de aire caliente: Desmontaje profesional de componentes montados en superficie (SMD)
• Osciloscopio: Analice las formas de onda de la señal
• Estación de trabajo antiestática ESD: evite el daño de la electricidad estática a los componentes sensibles
• Bolígrafo reparador de máscara de soldadura UV: Reparar la capa dañada de la máscara de soldadura
• Estación de retrabajo BGA: reparar el chip del paquete de matriz de rejilla de bolas

Precauciones de seguridad

La reparación de la placa de circuito involucra componentes electrónicos y peligros potenciales, se deben observar las siguientes pautas de seguridad:

• Operación de apagado: Asegúrese de que el equipo esté completamente apagado y que las baterías se retiren antes del servicio
• Protección estática: Use una muñequera antiestática y use una alfombrilla antiestática
• Protección personal:

• Gafas para evitar salpicaduras de soldadura
• Trabaje en un área ventilada o use un absorbedor de humos.

• Ambiente de trabajo:

• Área de trabajo limpia y bien iluminada
• Mantener alejado de materiales inflamables

• Seguridad de la herramienta:

• Coloque correctamente las herramientas calientes.
• Utilice el tamaño de herramienta adecuado

Reparación de PCB paso a paso

El primer paso: inspección visual

Inspeccione cuidadosamente la placa de circuito en busca de daños visibles:

• Áreas quemadas o descoloridas
• Condensadores expandidos o con fugas
• Alineaciones rotas
• Componentes sueltos o faltantes
• Uniones de soldadura en frío (juntas de soldadura sin vida y sin brillo)

Use una lupa o un microscopio para verificar si hay daños menores.

Paso 2: Prueba de funcionamiento

Use un multímetro para realizar pruebas básicas:

1. Verifique la entrada de energía adecuada
2. Voltaje de prueba en puntos críticos
3. Medir la resistencia de los componentes sospechosos
4. Comprobación de la continuidad de la alineación mediante una prueba de paso

Para fallas complejas, es posible que se requiera un osciloscopio para analizar la señal.

Paso 3: Extracción de componentes defectuosos

• Determine la ubicación del componente defectuoso
• Seleccione el método de desoldado en función del tipo de componente:

• Componentes de orificio pasante: use una ventosa de soldadura o un alambre de soldar
• Componentes SMD: utilice una pistola de aire caliente o una estación de retrabajo

• Retire el componente con cuidado para evitar dañar las almohadillas.

Paso 4: Reparación de la almohadilla y la alineación

• Almohadillas limpias: use alcohol isopropílico e hisopos de algodón
• Reparación de alineaciones dañadas:

• Raspe la máscara de soldadura para exponer los cables de cobre.
• Use alambre de cobre delgado o pintura plateada conductora para conectar los puntos rotos.
• Proteja el área de reparación con una máscara de soldadura UV

• Reparación de almohadillas peladas:

• Reconstruya las almohadillas con cinta de papel de cobre
• Taladre agujeros e instale el kit de reparación de la almohadilla

Paso 5: Instalar nuevos componentes

• Seleccione un componente de repuesto con las especificaciones correspondientes
• Coloque el componente correctamente:

• Observe la orientación de los componentes polarizados
• Los componentes SMD se colocan con precisión mediante pinzas

• Soldadura:

• Soldadura: Fije primero un pin para los componentes de orificio pasante
• Componentes SMD con pasta de soldadura y pistola de aire caliente

• Compruebe la calidad de la unión de soldadura:

• Debe ser liso y brillante
• Sin puentes ni soldaduras falsas

Paso 6: Verificación funcional

1. Inspeccione visualmente la calidad de la soldadura
2. Utilice el multímetro para probar los puntos clave
3. Prueba de encendido paso a paso
4. Prueba de función completa

Técnicas especiales de reparación

Reparaciones de dispositivos de montaje en superficie (SMD)

1. Use pasta de soldadura para cubrir con precisión las almohadillas.
2. Coloque el componente con pinzas
3. Caliente uniformemente con una pistola de calor hasta que la soldadura vuelva a fluir.
4. Evite el sobrecalentamiento, que puede causar el "efecto lápida" (un extremo del componente se deforma).

Reparación multicapa

1. Utilice un microscopio de orificio pasante para inspeccionar la capa interna.
2. Se requiere equipo especializado para reparar la alineación de la capa interna.
3. Utilice alambre de cobre o epoxi conductor para la reparación de vías

Reparación de chip BGA

1. Utilice la estación de retrabajo BGA para un control preciso de la temperatura.
2. Reconstruya la bola de soldadura con una herramienta de colocación de bolas
3. Inspección por rayos X para la calidad de la soldadura

Pruebas y verificación posteriores a la reparación

Las pruebas completas son la clave para garantizar una reparación exitosa:

• Prueba básica:

• Prueba de cortocircuito de la fuente de alimentación
• Medición de corriente estática
• Comprobación de tensión en puntos críticos

• Pruebas funcionales:

• Verificación de la señal de entrada y salida
• Prueba de carga
• Prueba de funcionamiento prolongado

• Prueba ambiental (equipos críticos)

• Ciclo de temperatura
• Prueba de vibración
• Prueba de humedad

Recomendaciones de mantenimiento preventivo

Consejos prácticos para prolongar la vida útil de sus placas de circuitos:

• Limpie con regularidad:

• Utilice aire comprimido para eliminar el polvo
• Alcohol isopropílico para limpiar los puntos de contacto

• Control Ambiental:

• Evite los ambientes de alta temperatura y alta humedad
• Evite la contaminación por polvo metálico

• Protección eléctrica:

• Utilizar fuente de alimentación regulada
• Instalación de protectores contra sobretensiones

• Protección física:

• Evite el estrés mecánico
• Utilice una fijación y amortiguación adecuadas

Preguntas frecuentes

P: ¿Puedo reparar una placa de circuito sin un esquema?
R: Sí, pero es difícil. Al analizar la dirección del circuito y el método de comparación se puede inferir la función, se recomiendan circuitos complejos para encontrar el diagrama esquemático.

P: ¿Cómo determinar si el condensador está dañado?
A: Inspección visual de protuberancias o fugas, multímetro para medir el valor de capacitancia, medidor ESR para medir la resistencia en serie equivalente.

P: ¿Se verá afectada la vida útil de la placa después de la reparación?
R: La reparación profesional tiene poco efecto en la vida útil, pero la reparación repetida, especialmente la operación a alta temperatura, acortará la vida útil de los componentes.

P: ¿Qué placas de circuito no vale la pena reparar?
R: Grandes áreas quemadas, capas internas dañadas de tableros multicapa, tableros baratos o tableros que se han descontinuado sin acceso a los componentes.

P: ¿Cómo puedo aprender técnicas de reparación más avanzadas?
R: Comience con reparaciones simples para adquirir experiencia, asista a una capacitación profesional y estudie los estándares de la industria como IPC-7711/7721.

Resumen resumen

La reparación de placas de circuito es una combinación de conocimientos técnicos, experiencia práctica y paciencia. Con esta guía, dominará toda la gama de habilidades, desde inspecciones básicas hasta reparaciones complejas. Recuerde, las reparaciones exitosas comienzan con un diagnóstico preciso y terminan con un manejo cuidadoso. A medida que adquiera experiencia, podrá manejar fallas de placas de circuito cada vez más complejas, lo que contribuye a la vida útil prolongada y la conservación de recursos de los equipos electrónicos.

¿Qué es PCBA?

El nombre completo de PCBA es Ensamblaje de placa de circuito impreso, es decir, ensamblaje de placa de circuito impreso, que se refiere al ensamblaje de componentes electrónicos, conectores, complementos, puertas lógicas digitales, unidades de microcontrol, etc. en una placa de circuito impreso, y luego una variedad de procesos como soldadura y enchufe para convertirlo en un módulo funcional completo de un producto electrónico.

¿Cuáles son los componentes comunes en la PCB?

1. Componentes pasivos

1. Las resistencias (Resistencia)
   Función: Limite el tamaño de la corriente, la derivación de voltaje
   Tipos comunes: resistencias de película de carbono (económicas y prácticas), resistencias de película metálica (mayor precisión), resistencias bobinadas (aplicaciones de alta potencia), resistencias de chip (SMD, corriente principal moderna)
   Técnicas de identificación: código de anillo de color: 4-6 anillos de color para indicar el valor de resistencia y precisión, código de chip: 3-4 dígitos para indicar el valor de resistencia
   Símbolo del circuito: Caja rectangular o línea ondulada
2. Condensador (Condensador)
   Función: almacenamiento de energía, filtrado, acoplamiento
   Tipos principales: condensadores electrolíticos (gran capacidad, polaridad), condensadores cerámicos (buenas características de alta frecuencia), condensadores de tantalio (tamaño pequeño, alta estabilidad), condensadores de película (alta precisión)
   Marcado del circuito: Comienzo "C" (como C1, C2)
   Puntos de selección: valor de capacitancia, valor de tensión soportada, coeficiente de temperatura
3. Inductor (Inductor)
   Función: filtrado, almacenamiento de energía, estabilización de corriente
   Categorías principales: inductores huecos (aplicaciones de alta frecuencia), inductores de ferrita (antiinterferentes), inductores de chip (ahorro de espacio), inductores de potencia (alta corriente)
   Marcado del circuito: Comienzo "L" (como L1, L2)

2. Dispositivos semiconductores

1. Diodo (diodo)
   Función: conductividad unidireccional, estabilización de voltaje, emisión de luz
   Tipos comunes: diodos rectificadores (como 1N4007), diodos reguladores de voltaje (como 1N4742), diodo Schottky (caída baja), LED (diodo emisor de luz), diodos TVS (antiestáticos)
   Marcado del circuito: Comienzo "D"
2. Transistor (Transistor)
   Función: amplificación de señal, control de conmutación
   Tipos principales: transistor (BJT), tubo de efecto de campo (MOSFET), IGBT (interruptor de alta potencia)
   Paquete: TO-92 (baja potencia), TO-220 (media potencia), SOT-23 (SMD)

3. Circuitos integrados

1. IC analógico
   Amplificadores operacionales, reguladores de tensión, convertidores de datos (ADC/DAC)
2. Circuitos integrados digitales
   Microcontrolador (MCU)
   Memoria (Flash, RAM), circuitos de puerta lógica
3. Circuitos integrados de señal mixta
   Chips transceptores inalámbricos, circuitos integrados de interfaz de sensor

4. Otros componentes importantes

1. Conectores
   Conector de clavijas/hembra, interfaz USB/HDMI, conector de placa a placa
2. Componentes de protección
   Fusibles, varistores, tubos de descarga de gas
3. Componentes electromecánicos
   Relé, interruptor, zumbador

¿Qué certificaciones se requieren para los componentes?

Requisitos de certificación específicos para diferentes tipos de componentes
Circuitos integrados: Se requiere la certificación del Sistema de Gestión de Seguridad de la Información ISO/IEC 27001 para garantizar que el diseño y la fabricación cumplan con las normas pertinentes.
Condensadores y resistencias: se requiere la certificación RoHS para garantizar que no contengan sustancias peligrosas.
Conectores: Se requiere la certificación UL u otra certificación de seguridad eléctrica para garantizar la seguridad durante el uso.
Componentes LED: Se requieren certificaciones de seguridad y rendimiento para garantizar el cumplimiento en aplicaciones de iluminación y pantallas.
Dispositivos semiconductores: deben contar con la certificación AEC-Q100 para su uso en electrónica automotriz.
Sensores: es posible que se requieran certificaciones específicas de la industria, como la ISO 13485 para electrónica médica
Estas certificaciones no solo garantizan la calidad y la seguridad del producto, sino que también ayudan a que el producto cumpla con las normas en el mercado.

El papel de los componentes comunes en la PCB

1. Resistencia (Resistencia)
Funciones principales: limitación de corriente, distribución de voltaje, regulación de señal
Aplicaciones típicas: proporcionar el voltaje de polarización adecuado para el transistor, en el circuito del sensor para ajustar el nivel de la señal, como componentes de protección LED limitadores de corriente
2. Condensador
Funciones principales: almacenamiento de energía, filtrado de ruido, acoplamiento de señales
Aplicaciones típicas: filtrado de circuitos de alimentación (para eliminar ondulaciones), acoplamiento de señales en circuitos de audio, desacoplamiento de pines de alimentación de IC digital
3. Inductor
Funciones principales: almacenamiento de energía, filtrado de alta frecuencia, estabilización de corriente
Aplicaciones típicas: conversión de energía de la fuente de alimentación conmutada, adaptación de impedancia en circuitos de RF, los componentes clave de los filtros EMI
4. Diodo (diodo)
Funciones principales: conductividad unidireccional, regulación de voltaje, protección de circuitos
Aplicaciones típicas: circuito rectificador de CA a CC, diodo TVS de protección contra sobretensión, para evitar el circuito de protección inversa de potencia
5. Transistor (transistor)
Funciones principales: amplificación de señal, conmutación electrónica, control de corriente
Aplicaciones típicas: amplificación de señales de audio, circuitos lógicos digitales, control de accionamiento de motores
6. Circuito integrado (IC)
Funciones principales: realización de funciones electrónicas complejas
Aplicaciones típicas: microcontroladores (núcleo de control del sistema), amplificadores operacionales (procesamiento de señales), circuitos integrados de administración de energía
7. Componentes electromecánicos
Interruptores: control de encendido/apagado del circuito
Conectores: conexión eléctrica entre módulos
Relé: corriente pequeña para controlar corriente grande
Componentes de indicación y alarma
LED: indicación visual del estado de funcionamiento
Zumbador: indicación de alarma sonora
8. Componentes de protección
Fusible: protección contra sobrecorriente
Varistor: Protección contra sobretensiones
Tubo de descarga de gas: protección contra rayos
9. Componentes del sensor
Sensor de temperatura: monitorización ambiental
Fotorresistencia: Detección de la intensidad de la luz
Acelerómetro: Detección de movimiento

Cómo identificar rápidamente los componentes de la placa de circuito impreso

Fíjate en la marca: letras números junto a la numeración de los componentes
Fíjate en el paquete: los diferentes componentes tienen una forma de paquete típica
Parámetros de medición: utilizando un multímetro para medir las características básicas de la
Verifique la información: de acuerdo con las especificaciones de consulta del modelo

PCB en los símbolos de componentes comunes

PCB en los símbolos de componentes comunes incluyen resistencia (R), capacitancia (C), inductancia (L), circuitos integrados (IC), diodos (D), transistores (Q), transformadores (T), etc.

Símbolos del diagrama de circuito de caracteres

1.Símbolos eléctricos básicos

1. Categoría de fuente de alimentación
   CA: símbolo de corriente alterna (línea ondulada)
   CC: símbolo de corriente continua (línea recta punteada)
   G: símbolo del generador (círculo con G)
2. Dispositivos de protección
   FU: Fusible (rotura central rectangular)
   FF: Mecha descendente (rectángulo con barra)
   FV: Dispositivo de protección limitador de voltaje (rectángulo con flecha)

2.Símbolos del dispositivo de control

1. Categoría de conmutador
   QS: Interruptor de desconexión (desconexión de barra)
   QF: Disyuntor (con símbolo de disparo)
   SB: Interruptor pulsador (conexión de semicírculo)
2. enlaces
   KA: Relé instantáneo (con relámpago en la caja)
   KT: Relé de tiempo (con reloj en la caja)
   KH: Relé térmico (con líneas onduladas en la caja)

3. Símbolos del instrumento de medición

1. Medidor básico
   PA: amperímetro (A en círculo)
   PV: Voltímetro (V en círculo)
   PPF: Medidor de factor de potencia (cosφ en círculo)
2. Medición de electricidad
   PJ: Medidor activo (Wh en círculo)
   PJR: medidor de potencia reactiva (VARh en círculo)

4. Motor y actuador

1. Motor eléctrico
   M: Símbolo general del motor eléctrico (M en círculo)
   MS: Motor síncrono (doble círculo)
   MA: Motor asíncrono (con barra diagonal en círculo)
2. Accionador
   YV: Válvula solenoide (rectángulo con línea ondulada)
   YM: Válvula motorizada (rectángulo con engranaje)
   YE: actuador eléctrico (rectángulo con flecha)

5. Dispositivo indicador de señal

1. Luz indicadora
   HR: luz roja (círculo sólido con H)
   HG: luz verde (círculo sólido con G)
   HY: Luz amarilla (círculo sólido con Y)
2. Dispositivo de señalización
   HA: Señal acústica (símbolo de la bocina)
   HS: Señal luminosa (símbolo de rayo)
   HP: Letrero de luz (rectángulo con texto en su interior)

6. Símbolos de componentes especiales

1. Tipo de sensor
   BL: Sensor de nivel de líquido (trapezoidal con líneas onduladas)
   BT: Sensor de temperatura (rectángulo con termómetro)
   BV: sensor de velocidad (rectángulo con tacómetro)
2. Electrónica de potencia
   UR: Rectificador de tiristores (triangular con compuerta)
   UI: Inversor (rectángulo con flecha bidireccional)
   UF: Inversor (rectángulo con símbolo de frecuencia)

7. Cableado y conexión de dispositivos

1. Dispositivos de conexión
   XT: Bloque de terminales (disposición circular de puntos)
   XB: Lengüetas de conexión (cables de conexión rectangulares)
   XP/XS: toma de corriente (símbolo de tope cóncavo)
2. Sistema de barras colectoras
   W: Barra colectora de CC (alambre sólido grueso)
   WV: mini-barra colectora de voltaje (línea punteada)
   WCL: cierre de barra colectora pequeña (con símbolo de interruptor)
   Dominar estos símbolos es la base para comprender los esquemas de circuitos y, con la experiencia, podrá interpretar rápidamente una variedad de dibujos eléctricos complejos.

Diseño de componentes de PCB y diseño de cableado

1.Principios básicos de la disposición de los componentes

1. Diseño de Prioridades Estratégicas
   Primero organice el IC central y los componentes grandes (como procesadores, FPGA)
   A continuación, organice los circuitos periféricos clave (circuitos de reloj, módulos de alimentación)
   Por último, disponga los pequeños componentes pasivos (resistencias, condensadores, etc.)
2. Diseño de optimización del flujo de señal
   De acuerdo con el diseño esquemático de la secuencia de la dirección del flujo de señal (entrada → procesamiento → salida)
   Las rutas de señal críticas se minimizan (especialmente para señales de alta velocidad)
   Señales sensibles alejadas de fuentes de interferencia (p. ej., fuente de alimentación conmutada)
3. Simetría, estética y equilibrio funcional
   Diseño de simetría de espejo para los mismos módulos funcionales
   Distribución uniforme de los componentes en el tablero (para evitar el sesgo de peso)
   Disipación de calor equilibrada y compatibilidad electromagnética.

2. Detalles de diseño profesional

1. Diseño modular funcional
   Partición estricta de circuitos digitales/analógicos (espaciado recomendado >5 mm)
   Aislamiento separado para circuitos de RF
   Disposición centralizada de los módulos de alimentación
2. Especificación de espaciado de seguridad
   Los componentes del borde de la placa ≥ 5 mm (para evitar daños en el procesamiento)
   Entre los componentes del chip ≥ 2 mm (fácil de reparar)
   Entre componentes de alta tensión ≥ 8 mm (requisitos de seguridad)
3. Procesamiento de componentes especiales
   Componentes generadores de calor:
   Distribución uniforme para evitar la concentración de puntos calientes
   Manténgase alejado de componentes sensibles al calor (como condensadores electrolíticos)
   Agregue disipadores de calor si es necesario
   Componentes de alta frecuencia:
   Lo más cerca posible del centro del tablero
   Manténgase alejado de los puertos de E/S
   Utilice la protección del escudo de tierra
4. Disposición del condensador de desacoplamiento
   Condensador de 0,1 μF en cada pin de alimentación
   Distancia de diseño <3 mm (idealmente montado en la parte trasera)
   Cuando se conectan varios condensadores en paralelo, se organizan de menor a mayor capacidad.

3. Estrategia de cableado inteligente

1. Prioriza las señales clave
   Señales de reloj:
   Ancho de línea más grueso (generalmente 8-12 mil)
   Terreno de acompañamiento completo
   Evite los giros en ángulo recto
   Señales diferenciales:
   Longitud estrictamente igual (error <50 mil)
   Alineación paralela
   Adaptación de impedancia
2. Técnicas de cableado de alta densidad
   Comience desde BGA y otros dispositivos complejos
   Ruta primero a través de las áreas más densas
   Usar transición diagonal de 45°
3. Esquema de enrutamiento por capas
   Se recomienda el apilamiento de capas:
   Capa superior: señales críticas
   Capa interior 1: plano de tierra completo
   Capa interior 2: Plano de potencia
   Capa inferior: Señales comunes
   Recomendación de señal de alta frecuencia:
   Alineación de la línea de la cinta (capa interior)
   Evite las zonas divididas entre sí

Cómo hacer la fabricación de PCBA

La fabricación de PCBA es un proceso complejo y delicado que requiere conocimientos y equipos especializados. Los siguientes son los pasos generales para la producción de PCBA:
1. Diseño del circuito: de acuerdo con los requisitos funcionales de los productos electrónicos, diseñe diagramas de circuitos y utilice software EDA profesional, como Altium Designer, etc., diseño de placas de circuito.
2. Fabricación de placas de circuito impreso: El diseño del diagrama del circuito imprimió la producción en una placa de circuito sólida, que generalmente debe ser a través de fotolitografía, grabado, perforación y otros pasos.
3. Adquisición de componentes: De acuerdo con el diseño del circuito, adquisición de los componentes electrónicos apropiados, incluidas resistencias, condensadores, inductores, diodos, transistores, circuitos integrados, etc.
44Ensamblaje de componentes: la adquisición de componentes de acuerdo con los requisitos de diseño de circuitos colocados en la placa de circuito impreso, que generalmente deben llevarse a cabo a través del montador y otros equipos especializados.
5. Soldadura: componentes y soldadura de placas de circuito impreso, incluida la soldadura por ola, la soldadura por reflujo y otros métodos.
6. Pruebas: Pruebe el PCBA completo, incluida la inspección visual, las pruebas eléctricas, las pruebas funcionales, etc., para asegurarse de que su función sea correcta y esté libre de defectos.
7. Embalaje:Embalaje y etiquetado del PCBA ensayado, incluido el embalaje antiestático, el embalaje a prueba de humedad, etc., para garantizar su seguridad en el transporte y uso del proceso.

Áreas de aplicación de PCBA

La tecnología PCBA se ha integrado profundamente en diversos campos de la sociedad moderna:
Electrónica de consumo: el núcleo miniaturizado de smartphones y tablets
Industria del automóvil: el centro neurálgico de la electrificación y la conducción inteligente
Equipos médicos: el salvavidas de los instrumentos de diagnóstico de alta precisión
Industria 4.0: el núcleo de control de los sistemas de fabricación inteligentes
Industria aeroespacial: la piedra angular tecnológica de equipos altamente fiables

Tendencias futuras de desarrollo

1. Tecnología de integración heterogénea
El empaquetado 2.5D/3D rompe la limitación del plano
Integración de fotónica de silicio para mejorar el ancho de banda de transmisión
2. Transformación de la fabricación ecológica
Popularización de procesos sin plomo
Aplicación de material reciclable
3. Aplicación de gemelo digital
La creación de prototipos virtuales acelera el desarrollo
Mantenimiento predictivo inteligente

En el proceso de diseño y fabricación de PCBA, la selección correcta y el uso racional de los componentes electrónicos es crucial. Los diseñadores deben seleccionar los tipos y especificaciones apropiados de componentes electrónicos en función de los requisitos funcionales del circuito, los requisitos de rendimiento y las consideraciones de costo. Al mismo tiempo, también es necesario considerar el diseño de los componentes, el proceso de soldadura y la confiabilidad para garantizar que la calidad y el rendimiento de la placa de circuito cumplan con los requisitos esperados.